内存溢出

投稿
  1. 首页
  2. 引脚封装
  • GaN 器件的封装结构设计 技术

    GaN 器件的封装结构设计

    近年来，半导体技术发展迅速，集成电路产业规模不断扩大。5G 时代的到来，对射频器件所用半导体材料提出了新要求。氮化镓（GaN）由于其大禁带宽度和高饱和电子迁移率成为该领域的新兴材料，在大功率、射频、高

    40d 40d
    2022-8-1
    42 0 0