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效仿华为海思联想大举进军芯片设计业务
作为中国市场第二大智能手机厂商,联想正在进军芯片设计业务,专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。过去10年中,联想一直保持了一支小规模的集成电路设计团队,其中约有10名员工。根据消息人士的说法,到今年年
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上海IC设计业销售额首次超过芯片制造业
据新闻晚报 去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息,该展会将于今年十月在沪举办。上海市集成电路行业协会副秘书长薛自在
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IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新
IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到
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芯片设计中必不可少的调试设计
在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标
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AI与芯片设计融合,大显身手
业界供应商和研究人员最近在将机器学习应用于棘手的芯片设计问题方面取得了重大的进展。从今年DesignCon大会上的一场专题讨论就可看出,在电子设计自动化(EDA)方面使用人工智能(AI)是目前十分热门
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十年漫长探索 硬件仿真技术终成主流
现在,无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了,要知道,硬件仿真已成为主流,这让我们得以告别满是灰尘的车间,将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的,而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但星星
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安路科技连续翻倍增长,国产FPGA凭何发力?
数据显示,全球FPGA市场规模约为60亿美元,中国的FPGA市场规模约占全球三分之一,即20亿美元以上,并且快速成长。然而中国FPGA厂商的营收占比还比较小,出货的国产FPGA多以低端CPLD和小规模
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智创全“芯”生态,青云系列芯片设计原型平台重磅发布
2019年11月15日上午,在深圳会展中心茶花厅,粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台(简称“平台”)青云系列芯片设计原型平台产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式隆重举行。深圳市人民政府副市长艾学峰,深圳
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2019年中国集成电路产业现状,同比下滑12.1%
据中国半导体行业协会数据,2019 年中国集成电路产业销售额 7562.3 亿元,相交 2018 年销售额增加了 1030.9 亿元,同比增长 15.78%。其中,设计业销售额为 3063.5 亿元,
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2014伊始,科技英雄谷歌最新动向是什么?
巨头谷歌可谓科技英雄,2014年伊始,野心勃勃的谷歌又哪些新动作?Android?谷歌眼镜?自动汽车?芯片设计?谷歌或将自主设计服务器处理器 采用ARM架构总部位于加利福尼亚州山景城的谷歌早已对芯片产
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国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮
国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一,当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域,他是第一位。 IEEE是
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美智库认为中国在半导体方面投入巨大,但收效甚微
日前,美国两大智库之一的 CSIS(战略与国际研究中心)发表题为“Learning the Superior Techniques of the Barbarians:China’s Pursuit
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36氪独家| 独立开发MCU内核并搭建生态,「芯旺微」获亿元A轮融资
已成功应用于多家世界500强和国内知名企业,累计出货超7亿颗。36氪获悉,上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩
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物联网飓风来袭,芯片设计企业如何激流勇进
物联网是下一个社会大趋势,伴随着竞争、风险的同时也充满机遇和挑战,谁能成为这个风口上的“猪”,谁就能一飞冲天,成为下一个时代的主角。而作为核心技术之一的fabless半导体设计行业,在这一场“飓风”中
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10nm以下技术遭“卡脖子” 中芯国际表示将重点突围
中芯国际头顶的“达摩克里斯之剑”,终究还是落下了。12月20日晚,中芯国际正式对外确认已被美国商务部列入“实体清单”。中芯国际发布的公告中称,根据美国相关法律法规的规定,对用于10nm及以下技术节点的
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无奇不有!生物芯片也能分离血液中癌细胞
澳大利亚科研团队发明了一种可分离血液中癌细胞的生物芯片,能甄别出血液中的癌细胞并将其移除。该技术可大幅降低癌症治疗费用,有望延长患者生命。澳大利亚新南威尔士大学的一个科研团队研发的这种生物芯片,在一个
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利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
作者:泛林集团半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯片设计师需要基于
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如何利用大数据实现加速和最佳化芯片设计
对于EDA供应商来说大数据的出现将加剧了IC设计难题,如何利用大数据实现最佳化和加速芯片设计这是一个难解的问题。“大数据”是由大量非结构化数据组成的,大多数的IC设计人员没有足够的工具去吸收这些东西。
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SkyWater将通过IC封装方式创造出更小的电子设备
据Electronics360及everTIq报导,SkyWater成立名为SkySky Florida子公司,负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府和半导体研发与生产机构BRIDG合作,