这是PCB设计的核心。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。例如C1ip件的焊盘尺寸与焊盘间距设计正确的话，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称

1．标准元器件应注意不同厂家的元器件尺寸公差非标准元器件必须按照元器件的实际尺寸设计焊盘图形及焊盘间距。    2．设计高可靠电路时应对焊盘作加宽处理(焊盘宽度＝1.1元件宽度)。    3．高密度时