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美高森美PolarFire 现场可编程逻辑器件产品系列:应用范围广泛,具备了业界最低功耗
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化解串 (S
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针对RISC-V设计提供全面软件工具链和IP内核的FPGA
美高森美公司(Microsemi CorporaTIon)成为首家针对RISC-V设计提供全面软件工具链和知识产权(IP)内核的可编程逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V内核适用于
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美高森美推出用于国防、航天、工业和医疗应用的 高可靠性、低电压齐纳二极管产品
与同类解决方案相比,新型Ultra-sharp Knee齐纳二极管提供 4X调节性能改进和最高降低40X的泄漏电流致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Micros
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美高森美成功完成美国迅腾 (Symmetricom) 的收购
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布美高森美的全资子公司PETT Acquis
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美高森美综合设计软件工具最新版本Libero SoC Version 11.6,主要用于FPGA产品开发
美高森美公司(Microsemi) 宣布发布用于其最新现场可编程门阵列(FPGA)产品开发的综合设计软件工具的最新版本Libero SoC Version 11.6。除了新增针对用于航空航天市场高速信
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美高森美(Microsemi)公司收购迅腾公司(Symmetricom)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 和全球领先的精确时间和频率技术厂商美国
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美高森美联手Sibridge推出了一系列瞄准FPGA器件的高速IP内核
美高森美公司和Sibridge Technologies推出一系列瞄准美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的高速IP内核。通过增添了Sibridge Tec
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美高森美提供的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件带有模块化电机控制IP集和参考设计
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单一SoC FPGA器件来简化电机控制设计,可加
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美高森美和富昌电子公布全球分销协议
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)和电子元器件分销和市场营销的世界级领
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FPGA技术在汽车中实现高可靠性和安全性
汽车工业正经历重大的结构化转变。自动驾驶革命增加了电子系统的复杂性和缩短了设计周期。随着人们对安全和燃油效率的关注增加,混合动力车辆和电动车辆也益发受到注目。这些车辆的电子系统不仅应满足功能要求,而且
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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的
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SmartFusion2 150K LE 系统级芯片 实现最低功耗快速开发系统级设计
致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新最高密度、最低功耗Sm
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美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件
全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2®
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关于美高森美RTG4 FPGA器件和开发工具介绍
美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全
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美高森美推出世界首款单晶片硅锗RF前端器件LX5586
美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)日前推出世界首款单晶片硅锗(SiGe)RF前端(FE)器件LX5586,该模块用于IEEE 802.11ac
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美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FP
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美高森美发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件
美高森美公司(Microsemi) 发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台,
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美高森美发布全新FPGA-based 安全启动参考设计,主要用于嵌入式微处理器
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based
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美高森美的两款新版本IP及其认证支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司(Microsemi) 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553B