• 半导体的制造工艺中的关键是什么?

    (1)硅的主要来源是石英砂(二氧化硅),硅元素和氧元素通过共价键连接在一起。因此需要将氧元素从二氧化硅中分离出来,换句话说就是要将硅还原出来,采用的方法是将二氧化硅和碳元素(可以用煤、焦炭和木屑等)一起在电弧炉中加热至2100°C左右,这时

    2023-4-8
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  • 半导体外延生长有哪些方式

    外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料,外延层可以是同质外延层(SiSi),也可以是异质外延层(SiGeSi 或SiCSi等);同样实现外延生长也有很多方法,包括分子束外延(M

    2023-4-1
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  • 半导体硅材料的制备

    结晶态硅材料的制备方法通常是先将硅石(SiO2)在电炉中高温还原为冶金级硅(纯度95%~99%),然后将其变为硅的卤化物或氢化物,经提纯,以制备纯度很高的硅多晶。包括硅多晶的西门子法制备、硅多晶的硅烷法制备。在制造大多数半导体器件时,用的硅

    2023-3-18
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  • 工业硅报价

    J芙鹗艄枵魇?最新10%出口关税影响,441在2000-2200美元吨左右,目前,金属表面处理在,无定形的二氧化硅粒子在水中的稳定体系,13300-13400那么我也想大举买进,有铁路运输条件-具备

    2022-9-28
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