首先新建一个PCB文件，如果你有自己的工程，那么建立在自己的工程下即可。
选择File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有两个层，Top Layer 和 Bottom Layer。如下图所示。
打开层叠管理。Design-Layer Stack Manager，进入层叠管理界面。
可以看到目前只有两个层Top Layer 和 Bottom Layer。可以看见右侧有Add Layer选项。
点两次Add Layer 增加两个层如下图所示。
双击增加的层名字，对名字进行修改，如下图为修改的内容。
修改后，确定，我们可以看到，四个层的PCB板就设置好了，增加了GND和VCC层，导入编译好的原理图就可以画四层板的PCB图了。
新建的PCB文件默认的是2层板，教你怎么设置4层甚至更多层板。
在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板，添加为4层板，一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer，这样就成了4层板。见下图。
有些人不是点add layer,而是点add plane，区别是add layer一般是增加的信号层，而add plane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add plane.根据自己需要选择。
另外需要设置的就是每一层的铜厚，Core和Prepreg厚度，双击进去可以进行修改。
在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
层叠方案
方案1
此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
TOP -----------------------
GND -----------------------
POWER -----------------------
BOTTOM -----------------------
方案2
GND -----------------------
S1 -----------------------
S2 -----------------------
POWER -----------------------
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
方案3
此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。
TOP -----------------------
POWER -----------------------
GND -----------------------
BOTTOM -----------------------
结论：优选方案1，可用方案3。
对于目前高密度的PCB 设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。
在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯
处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。
层叠厚度
总厚度：63 mil (1.57 mm)
Altium Designer *** 作
Design - Layer Stack Manager
add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层
pcb打样
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