Gerber 文件简介
一. Gerber文件的来源
1 客供文件
A 客户直接发的Gerber文件
B 根据*.PCB格式文件转敏游出的Gerber文件.
2 根据客户提供的PCB采点,所得的公制3.2格式的Gerber文件。
二. 原始PCB文件可以用下几种软件转出Gerber格式:
1 Pads 2000 (*.job) D码(*.rep)
Gerber(*.pho)
2 PowerPCB (*.job/*.pcb) D码(*.rep)
Gerber(*.pho)
3 Protel (*.PCB) D码(*.APT)
Gerber(*.GTL/ *GTP/ *GTO)
4 AutoCAD (*.dwg) Gerber(*.dxf)
5 Orcad (*.max) D码(*.APP)
Gerber(*.TOP/ *.SST/ *.SPT/ *.SMT)
三 Protel (*PCB)
1 D码(*.APT/ *.APR (99se))
2 Gerber文件(下面扩展格式名中“T”表示顶层,“B”表示底层)
A 线路层 *.GTL *.GBL
B 丝印层(字符) *.GTO *.GBO
C 贴片层 *.GTP *.GBP
D 绿油层(阻焊) *.GTS *.GBS
E 边框层 *.GKO或*.GM1
四 Power PCB (*.job/ *.pcb)
1 D码(*.REP)
2 Gerber文件(下面扩展格式名中“仿拿旅01”表示顶层,“02”表示双面板底层,“04”表示4层板底层,“06”表示备凳6层板底层)
A 线路层 art01.pho art04.pho
B 丝印层(字符) sst0126.pho sst0429.pho
C 贴片层 smd0123.pho smd0422.pho
D 绿油层(阻焊) smo0121.pho smo0428.pho
五 OrCAD (*.max )
1 D码(*.APP)
2 Gerber文件
A 线路层 *.TOP (toplayer) *.BOT (bottomlayer)
B 丝印层(字符) *.SST( silkscreentop) *.SSB( silkscreenbottom)
C 贴片层 *.SPT(solderpastetop) *.SPB(solderpastebottom)
D 绿油层(阻焊) *.SMT(solermasdtop) *.SMB(solermasdtop)
MDA2PCB可以试下
格式:F4(COMM)+命令代码CM : 清除钻孔文件
CA : 清除工艺参数及刀库位置的设定
CLT: 清神备除工艺参数(当前计数B除外)
CLM : 清除刀库位置设定及当前计数B
CBRK: 清除断刀记录表的记录
CD : 清除默认刀具参数表
COMM ,N : 不下拉显示以前输入过的命令
T *** : 取某刀(***代表数字)
T :把主轴上的刀退回原位置
P : 机器到泊车位
R : 机器运动到光栅尺零位
CT M***: 强行把主轴上的刀放于M***指定的刀库位
H***..***: 更改起钻位H值
H : 主轴运动刀起钻位H
Z***.*** : 更改终钻位即更改钻板深度
M22: 压力脚上升
M23: 压力脚下降
M26: 机械手上升
M27 : 机械手下降
M34: 机械手指张开
M35: 机械手指合拢
M36: 进入手动换刀模式
FP**** : 切换钻孔文件格式(****代表的钻孔文件格式有4205 4215 4220 4210 等
FV * : 切换钻孔加工时的文件象限(1—8个象限)
DMAG* : 切换刀库的显示象限(HANS-F6L机为DMAG8即第8象限不可乱改)
FAX***.***FAY***.***:输入零位偏移值
FAIX***.***FAIY***.***:修改零位偏移值(相对于原零位)
NOMO:关闭所有伺服电机
NOMO**:关闭由**指定的伺服电机(列如**可以为X Y Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6)
MO :开启伺服电机
LENK:开启刀具检测器的检测使能来量刀长刀径(NOLENK则为关闭此功能)
TOTO:开启导电的模式的断刀检测功能(NOTOTO关闭此功能)
BROK:开启断刀检测记录功能(NOBROK则关闭此功能)
TC-D:关闭直径超差报警功能则磨(TCD则为打开直径超差报警功能)
TC-L:关闭长度超差报警功能(TCL则为打开长度超差报警功能)
TC-R:关闭偏摆超差报警功能(TCR则为打开偏摆超差报警功能)
METR:自动换算机器坐标显示为公制模式(注意必须先用CM清空内存里的钻带才能转换
INCH:自动换算机器坐标显示为英制模式(自动换算机器坐标显示为公制模式
TMET:自动换算刀具参数等信息为公制形式显示(随时根据需要都可换算)
TIN: 自动换算刀具参数等信息为英制形式显示(随时根据需要都可换算)
QUIK***.***(开启快钻功能并设离开板面的高度即快钻高度为***.***,NOQUIK为孙瞎斗关闭快钻功能
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CTRL+ALT+E:切换成英文显示
钻孔设计书即指钻孔技术设计书。它是钻孔施工的重要技术文件。是施工选择设备、钻进方法、钻具组合、技术措芦核拍施及材料准备的重要依据。
钻孔设计书主要包括地质技术设计和施工技术设计两部分内容。
(一)地质技术设计部分
该部分内容主要以钻孔地质层位理想柱状图反映即将施工钻孔各孔段可能赋予的岩层、岩性、构造和裂隙发育等情况,同时提出了钻孔设计深度、终孔直径、岩矿心采取、钻孔弯曲等质量方面的控制要求为钻孔工艺、设备机具的选择等施工设计提供依据。
理想柱状图的准确程度需要通过钻孔实施进行验证。施工人员应看懂地质设计部分,了解岩性、换层深度及见、出矿位置,进而正确理解钻探工艺技术设计,并根据实钻情况调整和修正钻探技术措施。
(二)施工技术设计部分
该部分内容主要针对陪羡地氏谈质技术设计中各孔段的岩层、岩性、构造和裂隙发育等情况和质量方面的控制要求,结合当前推行的施工工艺技术和本单位设施、技术能力,拟定采用与其相适应的钻进、取心、护壁方法等配套工艺措施。
施工人员应识读懂钻孔设计书。了解所施工钻孔的岩性、换层深度及见、出矿位置,正确理解钻探工艺技术设计,清楚所要采取的工艺措施等对策,并根据实钻情况调整和修正钻探技术措施,为实现安全、保质、高效、低耗完成钻孔施工打下基础。
常见钻孔设计书形式如图3-4所示。
图3-4 钻孔技术设计书示意图
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