什么是THT工艺？

THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）。段核郑

THT工艺流握颂氏卖程

插件 ->预涂助焊剂 ->波峰焊 ->切脚 ->检测

SMT工艺技术的特点可以通租桥过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

所谓SMT表面组装弊顷猛技术，是指把片状结构的元器件乎岩或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件贴片加工组装技术。

SMT和THT元器件安装焊接方式的区别：在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

(1)准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。

(2)加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如亩世印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均槐搜匀受热。

(3)熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

(4)移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

(5)移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的迅明肢工件，可以简化为二步法 *** 作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁

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