使用热敏电阻采集温度的方法是什么

首先，采用额定温度Tn=25℃时，电阻值为Rn=10K，且热敏指数B=3950的NTC热敏电阻。使用热敏电阻采集温度的方法比较简单。ADC_Temp进芯片ADC6端口，使用的是8位芯片Atmega48，芯片通过检测分压电路电压来换算出热敏电阻电阻值，进而获得实际温度值。热敏电阻的阻值和温度符合如下关系：

adc树脂固化温度大约在80-120度。芳香胺类环氧树脂固化软化点大约90-150度。室温固化剂中，脂肪胺类一般五六个小时能够基本固化完毕，聚酰胺类稍稍慢点，两三天也能取得满意的效果。

STM32的内部温度传感器和ADCx_IN16相连接，使用的时候要先执行：

ADC_TempSensorVrefintCmd(ENABLE);

来开启内部温度传感器。

接着就按照正常的ADC进行电压采样，根据一下信息进行温度计算：

T（℃）={（V25-Vsense）/Avg_Slope}+25

V25=Vsense在25度时的数值（典型值为：143）。

Avg_Slope=温度与Vsense曲线的平均斜率（单位为mv/℃或uv/℃）（典型值为43Mv/℃）。

这是一个校准电压计算值，在这之前应该有配置一个参考电压值。因为温度传感器采集的是数字量，我之前用的是DHT11做的，也是用到了校准，只不过校准的参考电压值略有不同。所以这类传感器的采样原理应该通用。

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