工具部分：
既然是你是做简单的维修，那就先给你介绍一些简单常用的工具，“工欲善其事，必先利其器。”你得买一些内六角的螺丝刀，T4 型、T6型、以及非常小的十字型螺丝刀，尖尖镊子、一把尖细头电烙铁，焊膏、细锡丝、酒精，棉棒，放大镜。（另外维修手机还需要其它专业工具：如热风台、手机维修电源，示波器，信号测试仪，软件烧写器，锡浆，吸锡绳、吸锡器、刮刀、置锡板、细飞线、等等这专业仪器是开店所必备的，价格价位昂贵。）
拆装机部分：
接下来你得学会拆解手机，并能把它装回原状。整个过程要小心翼翼，不能拉断排线，或者装错位置，或者少装漏装零部件。你可以先找些废手机做练习。如果你要问难度大的地方在哪里，我个人认为是那些翻盖以及滑盖手机，直板手机结构相对要简单一些。一定要小心拆解，还要记好顺序。必要时，画草图。螺丝以及小部件一定要分类放，这一点很重要。
必要的理论知识部分：
手机属于高科技、集成度非常高的电子产品。依个人能力，学个大概轮廓也可以，这样可以避免你盲目动手，只靠运气维修。
理论学习的材料你 可以百度搜索，非常之多。
大概要学习一些常识性知识和手机基础知识，
其中具体包括：大概了解一下手机发展史，手机信号以及手机信号网络的大致组成和特点。
手机的种类。 手机的开机过程是什么。
电路基本知识要清楚欧姆定律。电压、电流、电阻。
手机大概的电路方框图组成。
还有一个很重要的一个 方面：
手机元件和零部件的识别。
元件和零部件不认识，是无法谈得上维修手机的。
其实这些，我还是建议你去书店买一本手机维修入门之类的书作为参考比较好。学手机维修，其实简单，最难的就是在于工具的齐全性，手机配件的完整性（古人云：磨刀不误砍柴工），当工具齐全了，配件齐全了，只要学会锡焊的技术，便可以轻松搞定的手机的一系列维修活动，在学的时候，只要找到各型号的手机机型进行拆分，查看其构造（手机由哪些最基本的零部件组成，容易出故障的地方除非就是接听没声音，（听筒）对方听不到你声音（送话器） 滑盖或翻盖手机出现的 白屏 按键不能按 或就一个不能按 (换排线）等 还有 大部分小毛病都是接触不良，进行分析后，得出结论，下定义，然后进行组装。多拆几个手机后心里就会有底气。
手机已经成为人们出行的必备工具，如果是少了它，很多事情都是没有办法做的，那么如果你的手机坏了你知道应该如何进行维修才好吗以下是我为你整理的手机维修常见问题及维修方法，希望能帮到你。
手机维修常见问题及维修方法
一、自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。
二、自动关机(自动断电)
1、振动时自动关机
这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2、按键关机
手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于 CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3、发射关机
手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC(或功放控制)引起此故障。
三、发射弱点、发射掉信号
1、发射弱电
手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或者接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。
2、发射掉信号
手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
四、漏电
手机漏电是比较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路，其次判断功放是否损坏，在其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1~2分钟后用手背去感觉哪部分原件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法还是没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或者印刷线短路。
五、不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网，用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
六、信号不稳定(掉信号)
由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
七、软件故障
归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1、手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2、用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
3、手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警灯故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
八、根据手机电流情况判断故障原因
1、不开机，按开机键电流表指针微动或者不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC不工作引起。
2、不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
3、不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
4、按开机键有20~30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或者损坏。
5、按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
6、加上电池就漏电，首先去掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起;如还是漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路(进水易出现此故障)造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件(电源滤波电容、电源保护二极管有事会出现短路)。
7、手机能工作，但待机状态时电流不正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电1~2分钟左右用手背感觉哪个元件发热，将其更换大多数情况下，可排除故障。如不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
8、手机无心好强度只是或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度由10mA左右。如果电流表指针摆动正常，无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分;如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO(VCO即压控振荡器，是射频电路的重要组成部分)、本振部分或接收通道其它部分。
手机保养的生活技巧第一、我们的手机不要随便的拿在手上，现在很多人喜欢这样的拿着自己的手机，特别是新手机，大家觉得这样可以炫耀一下，但是手机在外面摇晃灰尘的进入会十分的方便，对于手机来说这样做很不好。
第二、我们拿着手机接电话的时候，大家看到电话响起，这时候不要马上就接通你的手机，因为这时候手机的辐射比较大，而且立即接通手机会影响手机的芯片，正确的方法是电话响起停两三秒接电话为好。
第三、我们接通手机电话以后，不要马上就把自己的耳朵凑过去，这时候手机会电压比较大，辐射自然会比较重，所以我们应该打开功放接手机电话，过十几秒以后在正常接手机，这样对自己的身体有很好的保护作用。
第四、手机使用的时候，我们需要注意的是贴膜对我们的视力并没有好处，而且会严重的影响手机的散热性，而相比来说，我们的手机保护套对于手机更加重要，可以保护手机的安全使用。
第五、我们很多人在使用手机的时候，难免会手机充电器损坏，这时候很多人为了省钱会买一个比较便宜的充电器，但是大家需要注意的是充电器一定要买功率和质量过关的才可以，不然会烧毁手机的硬件。
第六、大家要知道，手机的保养需要我们多多的 *** 心，特别是是收集的电池一定要注意，建议大家千万不要使用非原装的电池的设备，如果你使用非原装的电池设备的话，那么就会存在很大的隐患。
第七、我们在手机使用的时候，大家一定要注意不要把手机放入乱七八糟东西的包包里面，如果手机的被划伤的话，很难会恢复过来，另外手机不要放在背后的裤兜里面，因为一旦你不小心会坐碎你的手机。
手机的选购指导切莫过于崇尚主频
智能手机处理器之所以能够发展的这么快,完全离不开Android智能系统的“功劳”,伴随着Android智能系统的不断更新和升级,其处理器主频也在不断增长,因为Android智能系统底层的问题,所以Android智能手机需要强大的硬件来支撑,可谓是活生生的一个“硬件杀手”,不过由于智能手机的硬件技术已经发生了重大的转变,处理器主频已经不再是最重要的性能指标,建议消费者在选购智能手机时莫要过于依赖处理器主频。
图形芯片越来越重要
Android和iOS智能系统的成功从间接证明了一个足够娱乐的智能手机才会受消费者的欢迎,软件的运行还是基于硬件的支持,大型3D游戏程序逐渐火爆起来,而支撑这一切的除了CPU的性能和RAM内存外,还有就是图形芯片了,并且其扮演的角色也是越来越重要,如果你不想玩游戏“一卡一卡”的,一个性能出众的图形芯片是必不可少的。
RAM内存只是配角
前面讲过RAM内存对于智能手机的重要性,但如果按照重要性来给处理器内部最重要的几个部件来排序,笔者会将RAM内存放到最后,那为什么它只是个配角呢它的命运将跟电脑内存条的命运差不多,早在许多年前,电脑内存条的容量就已经突破了6GB,但现在配备4GB内存条的人都少之又少,暂不考虑内存条主 频。而在手机上,没有人会同时开启30个程序、也没有人会为了玩大型游戏程序而考虑RAM内存的问题,没有用户需求,处理器厂商也不会将主要精力放在RAM内存上,1GB足矣
大屏配高分辨率、小屏配低分辨率
上面提到WVGA分辨率的“主流”是相对于37至43英寸左右屏幕来说的,而对于32至35英寸的屏幕来说,480x640(VGA)分辨率是最 “主流”的,而对于28至30英寸屏幕来说320x480(HQVGA)是最“主流”的。如果一部37英寸屏幕的手机却配备了480x640像素的分辨率,那么它的屏幕颗粒感可能就会比较明显。另外有传言称Google Nexus Prime将会配备1280x720的分辨率,如果真是这样,那么分辨率将会迎来新一轮的竞赛风暴
屏幕材质仅供参考
其实屏幕总体上可以分为两大类,一种是新兴的OLED、一种是传统的LCD,前者是属于“自发光”,而后者属于“被发光”,然后这两大类又衍生出了各种类型的屏幕,非常的复杂。不过对于手机来说,屏幕就那么大,再折腾也折腾不出来个革命性的东西,所以建议消费者不必在屏幕材质上太过于认真,在选机型时参考 一下罢了
触摸屏
也叫TP,主要有电阻屏,分为硬屏、软屏,现在主流是电容屏,后者比前者贵很多,后者为热感,支持多点触控。前者不支持
电池
手机充电电路故障和维修思路主要有两部分IC，一个是充电IC，一个是USB IC
一、充电IC电路图如下分析
1A2,B2,D2,C2为PP_VCC_MAIN，42V供电
2F5脚为充电电容IC，储存电能的作用
3A5,B5,D5,C5,E5脚位为USB供电50V
4G3,E4为I2C总线信号
5E3脚位18v上盖供电
6F4脚USB对充电管的使能开关信号
7G2脚为电源IC的控制中断信号
8F1脚为CPU对充电检测信号
9G4脚为LDO低压线性稳压器
10G5脚为修改引导
11A4,B4,C4,D4为BUCK_SW修改信号
12A1,B1,D1,C1为电池供电PP_BATT_VCC
13E2脚为修改ACT输入输出（Q管）
14G1脚为CPU到充电管的中断信号
15F2脚为电池到充电管的中断信号
二、USB IC的电路图如下：
1F3脚为185V上盖供电
2F4脚为电源IC30V供电
3D5脚为33V供电
4C3,C4脚为音频到USB管的偏压信号
5A1,B1脚为U管到基带信号
6C2脚为U管到电源IC，注意电阻和电容
7A3,B3脚为CPU到U管的信号
8E2,E1脚为CPU到U管的加速数据传输
9F2,F1脚为CPU到U管的DEBug数据传输
10D2,D1脚为基带到CPU的数据传输
11A5,B5为U管到cpu调试串行接口数据和时钟信号
12F6脚为充电管输入供电
13C5,E5脚为USB尾插充电输入
14A2,B2,A4,B4为U管检测信号
15E3脚为E75到U管检测信号
16D6脚为U管电压过载保护，与充电IC相连
17E4脚为总线18V供电使能开关信号
18B6脚为U管到电源IC的复位信号
19D3,D4为CPU的U管的总线信号
20C6为U管到CPU的中断信号
21E6脚为旁路信号，注意滤波电容
三、充电故障的维修思路：
正常充电电流为900mA左右，可检测充电电流判断能否充电。电池电量越高，电流越小。
1）不充电问题如下：
1检测外配是否有问题
2检测充电能否正常充电
3检测USB能否连接电脑，来判断是U管还是充电IC故障
4主板尾插测试点测试有无5V电压,测试5V电压有没有进主板
5检测尾插排线、小板
6有5V电压则测充电IC有没有，没有5v则可以飞线到充电IC，电子开关短接；充电IC周边元件，更换充电IC或者电源IC
2）充电很慢如下：
1尾插小板不足5V（或者尾插排线）
2通路的电子开关
3充电电感和引导电容损坏（显示充电不进电）
4充电IC或者电源
5电池
3）插充电器关机：
松香法检测短路漏电位置，或者红外线感温法
4）充电异常（温度过高）：
1排除外配、尾插、电池
2检测电池座子有无塌陷和虚焊
3检测电池座子脚位通断
4上拉电阻，引导电容，充电电感(例如：L1401，C1402)
5）充电电路常见问题：
1F5脚充电管--OL
22V夹电测试
3充电蓝屏--硬盘数据
4F4脚----开机不充电，关机充电
5G2脚---自动开机，充电
6F1脚---DET检测信号---充电越长电流越少
7VDD_MAIN---电池、充电---两路提供
8G1----Q管
9F2----检测充电电量（检测脚）
6）U2管常见问题：
1F6脚---干扰充电
230V --250mA 18V上盖---开机大电流 33V---开机大电流
3A1,B1脚---基带CPU
4A3,B3脚---USB电脑识别
5E2,E1脚----版本识别
6F2,F1脚----阻值总线UART
7D2,D1脚---基带
8E3脚---尾插到U2的检测信号
9D6脚---开启充电管
10E4脚---18V复位
11D3,D4---上盖电流
四、不充电故障如下：
1怎么坏的：
进水：耦合电容
摔：大电感
车充：U2
拆机：座子和周边元器件
2电池无数据：（CPU,充电管，烧机检测脚位）
a换电池
b换座子
c查座子阻值
d补电压以及改线
3有数据不充电：
a显示充电不进电，检测电容和电感
b不显示充电，检测三角管
c有电流不进电，检测九角管（亮屏充，灭屏不充）
e关机充，开机补充，不支持配件，检测U2
f6S以上更换电池座子（新）
最后，有技术问题可留言或者联系我共同探讨!1、做好检查，包括检查天线，快速检查天线是否折断，若折断维修时需要更换相应的天线。
2、检查一下手机外壳是否摔碎，若摔碎维修时要更换新的外壳。
3、然后检查滤波器，滤波器是很容易摔坏的，一旦摔坏会造成不入网、无发射、信号弱故障，所以要检查一下。
4、进行补焊，这一点最好是送专业维修地点进行，手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各路故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。此文主要探讨一下显示电路的维修思路和方法。
分析显示座子如下：
1PP_LCM_BL_CAT2_CONN座子1脚到背光升压IC，经过FL2026和C2019，背光升压IC到链接座子。
24脚与1脚功能类似，为背光升压IC到座子连接，PP_LCM_BL_CAT1_CONN作用为升压输出。也就是回路端。
32脚位置PP_LCM_BL_ANODE_CONN，为经过FL2024和C2017、C1513电容，背光灯IC输出端。
4MIPI高清成像总线为5,7,11,13,17,19,23,35脚。此脚位在测阻值的时候很有规律，可以判断好坏。主要是CPU问题，若直接CPU为0则短路，烧掉CPU则无法修复；若为OL则可能虚焊，按压CPU即可知道好坏。
5其中3,9,15，21,27，33,36，34，31,32脚接地。
64脚LCD_TO_AP_PIFA_CONN，液晶显示屏到CPU的天线的反向F天线座子。
710脚PMU_TO_PHOTON_ALIVE_CONN，电源到PHOTON活动信号，此位置有I2C上拉电阻18V供电，需要注意此电阻R1301。
812脚LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC_CONN，CPU与LCM同步信号。
914脚AP_TO_LCM_RESET_CONN_L，CPU与LCM的复位信号。
1016脚LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN_CONN，显示屏到显示IC的电源使能信号。
1118脚AP_TO_I2C2_SCL_CONN，为CPU到总线的时钟信号。
1220脚AP_BI_I2C2_SDA_CONN，直通CPU总线信号。
1322,24脚为触摸相关信号。
1426脚PP5V7_LCM_AVDDH_CONN，经过FL2037,C2070,C2051,C2050,C2071,C2094，显示升压管供电57V。
经过元器件
显示升压管
1530脚为触摸相关信号。
显示相关故障和维修思路：
1首先需要分别是背光电路的故障还是显示电路的故障。也就是平常所说的有背光无显示还是有显示无背光。
2分析有背光IC电路如下：
a
b背光电路IC电路：
c供电为pp_vcc_main主供电，经过滤波电感和保护二极管，到储能电容，滤波电容滤除尖峰电流，主特点就是滤波电容---滤波电感---保护二极管---储能电容---背光IC（三极管）若IC接通，则直接接地，否则直通储能电容。
d供电为I2C总线电流和上盖SDRAM电流。电压为18V。
e背光灯控输出端阻值约等于主供电阻值和二极管阻值之和：300 + 200 = 500
f储能电容不能去掉，滤波电容可以，在维修过程中需要自己检查。
g简化背光电路如下：
h6S以上机型则有主灯控和副灯控的区别，需要根据具体情况具体再分析。
I背光的故障主要包括，升压电容，滤波电感，背光IC，二极管，滤波电感等元器件。
3显示升压IC线路图如下：
a
b
c供电为pp_vcc_main，CPU到总线时钟信号和CPU数据总线信号，使能信号，复位信号，PP6V0自举升压电容，C1502和C1529，57V屏幕供电。
d57V屏幕供电，短路会引起装屏第三下大电流，不装屏电流正常。
e自举电容和60v自举电容损坏，会导不论装不装屏电流都会偏大，同时伴随显示IC发热。
f检查L1519水泥电感是否有问题。
4总结手机不显示故障维修思路：
1）手机怎么坏的
a摔的则电感，芯片容易虚焊
b进水座子容易腐蚀，供电容易
c拆装二修，座子两侧元器件，螺丝孔容易损坏
2）什么电流
a装屏电流偏大，不装屏电流正常，+-57V通路电容
b装屏不装屏电流都偏大，6v升压电感、耦合电容问题。
c装不装屏电流都不偏大，测试有无60v电压：
若有60v电压，手动开启+-57v电压，能够开启则检测总线、18v供电、复位信号；无法开启+-57v，显示IC本身和工作条件。
若无60v电压，检测显示IC自身和工作条件。
3）区分清楚到底是有显示无背光，还是有背光无显示，或者两者都无。
4）先换外配检测排除是否是屏幕引起的故障。
5）观察座子是否变形，引脚是否虚焊，座子两边元器件是否有脱落。
6）打显示座子的阻值判断通路的好坏。
7）寻找有规律的阻值，判断通CPU数据是否正常，判断CPU的好坏。
8）一般旁边或者背后有双排感或者保护电阻存在。
9）检测显示IC旁边的大电感有无通断。
10）检测显示IC四周电容有无两端接地。
11）进水机，则拆掉所有屏蔽罩仔细检查角落有无腐蚀电路电感的问题。
12）更换显示IC。
13）自行分析显示IC阻值。
国产机的维修：
14）国产机无背光IC，显示背光IC集合在一起的。
15）背光IC检测好坏，输出端电压为16V-22V。
16）二极管检测，电容是否两端接地，电感是否短路虚焊等。
17）二极管红笔输入160，反测为OL。
18）测量周围大电感通断和外观进行判断。
19）加电或者开机测量灯控输出端是否有4v，没有可以借电。
20）分析灯控IC是否正常，更换即可。
综上可以具体问题具体分析，有技术问题可以相互探讨学习，或者关于手机维修方面问题的可联系我。维修手机的常用方法
(1)电压法
这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、待机状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、CPU工作电压、硬盘工作电压、控制电压和复位电压、基带CPU工作电压、直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。
(2)电流法
该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA/36V，5级功率;守侯电流约10mA;关机电流约10μA。
(3)电阻法
该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
(4)信号追踪法
要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
(5)观察法
该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。
视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝LCD的颜色是否正常接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色
听觉：听手机内部有无异常的声音异常声音是来自受话器还是其他部位
嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味焦味是来自电源部分还是PA部分
(6)温度法
该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi-Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体 *** 作时可用下列方法：①松香熏;②酒精棉球;③吹热风或自然风;④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
(7)清洗法
由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的'接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。清洗可用无水酒精(洗板水)或超声波清洗机进行清洗。
(8)补焊法
由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风q。
(9)重新加载软件
该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件、刷机是一种常用的、有效的方法。
(10)甩开法
当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron/off信号来查找故障点。
(11)假负载法
由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。
(12)跨接法
该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ01)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。
(13)自检法
大多数手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能如三星手机(#0#)，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。
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