锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。
电路板焊接步骤：
预热 —— 加入焊锡 —— 移去焊锡 —— 移去电烙铁 —— 剪除接脚
1、先刮后焊：
要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。
现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。
2、焊锡温度技巧：
温度不够，焊锡流动性差，易凝固；温度过高，则易滴淌，焊点挂不住焊锡。
（1）要想温度合适，可根据物体的大小用功率相应的烙铁。
（2）要掌握加热时间。烙铁头带着焊锡压焊接处，被焊接物便被加热，焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时，说明加热时间已到，此时迅速移开烙铁头便留下一个光亮的圆滑焊锡点；移开烙铁头焊点留不住焊锡，则说明加热时间短，温度不够，或焊点太脏；烙铁头移开前焊锡就往下流，说明加热时间长温度过高。
3、上焊锡适量：
根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物，形成光亮圆滑的焊点。一次上焊锡不够可再补上，但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头。有的人焊接时像燕子垒窝一样往上堆焊锡，结果焊了不少焊锡就是不牢。
4、扶稳不晃：
焊锡时焊物须扶稳夹牢，特别焊锡凝固阶段不可晃动，凝固阶段晃动容易产生假焊、焊点像豆腐渣一样。为了焊锡平稳，手腕枕在一支撑物上，坐或立要端正。
5、少用焊膏：
焊膏是一种酸性助焊剂，焊后应擦净焊膏，不然严重腐蚀线路，使焊点脱开。因此少量或尽量不用焊锡膏。在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料。烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可。另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。
有些人在市场买的劣质焊锡丝，焊锡的外观色泽发乌不亮，需要较高温度才能焊接成功，这样的焊锡最易假焊。
当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时，将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉，或用小刀刮去锡粒。
焊前处理焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。
1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。
2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。
焊接的主要步骤有：
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
【注意】
加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。
3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。
在正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很好地融合，看不出界限。
4)在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元器件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。
1、加热洛铁，注意固定好，防止洛铁热后烫坏其它物品或桌子；2、把需要焊接的接头去皮，用小刀把铜锈刮干净；
3、焊接头和焊接面上松香；
4、把接头放在已上好松香的焊接面处。
5、另一手拿洛铁粘焊锡放到焊接头上，渡满焊锡后撤出洛铁，凉一下后即可。
现在一般都使用焊锡丝了，焊锡丝中间自带松香，省去了涂松香的麻烦了，只要处理干净焊接物，一手拿洛铁，一手送松香即可，关键是焊接的点，要达到窝头状，好看和牢固。
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