行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot
Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊
二、选择测试点。
根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有3~12个测试通道),选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高(最热点)、中、低(最冷点)有代表性的温度测试点。
最高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度(冷点)一般在大型元器件处(如PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。
温度曲线
三、固定热电偶。用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。
四、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。
五、将被测表面pcb组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面pcb组装板后面,略留一些距离,大约200mm以上),然后启动KIC温度曲线测试程序。
六、随着PCB的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带KIC测试软件时)。
七当PCB运行过冷却区后,拉住热电偶线将pcb组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度/时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出PCB和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。
八、输入相应的客户编码或者文件名，存盘。或者根据客户的实际需要还可以将实时温度曲线打印出来。以备客户的抽检和表面存档。
以上是深圳市靖邦电子有限公司在回流焊温度曲线的实时测试的方法和步骤的详细解析，如果您对我们这一块的温度曲线测量有什么特殊的要求的话，可以在初期沟通的阶段跟我们的相关同事做一个提示，我们会把相应的数据和报表根据实际的需要做出来，在出货检验的时候准备给您以备抽检。
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