单片机常见的封装形式有哪些？

单片机常腔蔽见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对伍早州应插座睁森）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。

做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。

单片机封装常见的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包装形式不同分类蚂羡的。像DIP就属于那闷猜拍种插片式的；SOP属于贴片式，这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下；QFP是方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央兆悔位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。

---