mB10m贴片整流桥怎么测量好坏？

根据贴片整流桥堆的内部电路，可用万用表方便地进行判别。

将万用表置于10kΩ档，测量一下贴片整流桥堆的交流电源输入端正、反向 电阻，其阻值正常时应都为无穷大。当4只整流贴片二极管中有一只击穿或漏电时，都会导致其阻值变小。

测完交流电源输入端电阻后，还应测量“+”与“一”之间的正、反向电阻，正常时其正向电阻一般在8～10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。

贴片电容使用注意事项

当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

用数字表只能大概判断一下电容好坏，对于电容漏电比较能测到，测量时数字慢慢变大是万用表给电容充过的过程，这个数值有多大与被测电容容量大小有关，容量越大充电越多数值变大，如果数值不变的为电容不能充电，如果出现为0的说明电容短路。

只要贴片电容的容量范围在数字电桥的测量范围，都是可以测量的，唯一要注意的就是：一般数字电桥标配的开尔夹测试线或者径向元件盒，都是以测量插件为主，一般贴片电容的容量比较小，最好用贴片测试钳hps28003或者专用的smd贴片夹具盒hps28004这些来达到最佳效果。
公式：
依产品ir计算公式：rc>=500ωf
移项得r>=500ωf/c
从中可得出，c越小，r就越大，相反，c越大，r就越小了。
lcr由于其输出电压一般在测试料品的时候达不到10v的测试电压标准，所以电容充不满电，就不能测得准确的电容量了。
低容产品差异不明显，但在量测高容时差异很大。

判断贴片电容在电路中好坏很困难。
一般是：
1、首先，外观判断：钽电容容易燃烧，磁片电容容易有裂纹，等等。
2、其次，测电阻，用好的板子与坏的板子比较，贴片电容两端的电阻是否一致。有机电容会短路。
3、用烙铁点焊磁片电容。磁片电容经过高温会恢复正常，但即使正常了，也要更换。
4、替换测试，更换电容。
3、

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