覆铜板和陶瓷覆铜板有什么区别?

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。
陶瓷覆铜板是使用技术将铜箔直接键合在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。

材料、作用的区别。
1、打样板的材料是木质的，而覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材。
2、打样板的作用是做一个示范的板子。而覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。

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