请教一下有关专家用热风q焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度和时间这些问题

请教一下有关专家用热风q焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度和时间这些问题,第1张

>你那个情况是正常现象,你在清洗海面上搽几下就可以了,在上锡保养一下就OK了,比松香高级点的助焊剂叫松香膏,这个用来焊接IC,CPU,十分好的,用锡膏涂在焊盘上不均匀的话,很容易短路的,焊接片式元件用松香水就可以了

姚工(YAOGONG)858D热风拆焊台(数码显示)
主要参数:
类 别:数码管指示

功 率 消 耗:700W

气 流 类 型:无刷风机柔和风

气 流 量:120升/分钟(最大)

温度调节范围:100°C一450°C

显 示 形 式:LED数码管

手柄组件长度:120cm

机 身 尺 寸:138cm(高)10cm(宽)15cm(长)

打 好 包 重 量:21KG我们外面加一层15cm左右的防震海面)
热风q特点:
1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,LED数码管指示,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响,真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适合多种用途。
3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式;手柄放归手柄架,系统便会进入待机状态,实时 *** 作方便。
4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风q。
5、采用无刷风机寿命极长,噪音极小,采用高品质发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
热风无铅拆焊台适用范围:
适合于焊锡及大多数表面贴装零件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊);用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
同类产品比较多,自己斟酌,仅供参考。


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