什么是ic封装工业

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在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。

IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。通常，封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试工作，包括功能、性能和各种电气特性。测试完的产品可以直接提交给设计公司上市销售。

类型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。CLCC陶瓷包衬的芯版支座，QFP扁平方行封装，TQFP薄方四方扁平封装，DIP塑料双列直插封装，SDIP塑料双列直接间隙压缩封装，BGA球栅阵列封装，CSP芯片尺寸封装，MCM芯片组件

IC卡是接触性电话卡，用于插卡式公用电话机。使用时，按卡上箭头所示，正面朝上插入相对应的电话机，按显示屏提示 *** 作，显示屏会显示金额，通话费用自动从卡上扣除IP卡是密码记账卡。这种电话卡不需要专用通信设备，在任何一部连入电话网络的双音频电话机上都可以使用，所以被称为非接触性电话卡。这种电话卡的通话费用，由智能电话网的计算机根据卡号自动从卡上划掉。IP电话卡可以在开通城市的任意双音频话机上，以密码记账方式拨打国内和国际长途电话，费用低廉。

贴片的。百科：FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。 部分导导体厂家采用此名称。

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