PCB上过孔的规范是怎样的呢

过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。例如：如果是8层板子的话：盲孔可以使顶层到第二层，或者是底层到第7层等。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。例如：如果还是8层板子的话：埋孔可以是第二层到第七层。
盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用

（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”（ViaMinimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 金晟达电路希望对你有帮助！

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。

高速PCB中过孔的影响

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地d等问题。

过孔的类型

过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。
盲孔 ：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔 ：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔 ：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用

高速PCB中的过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用025mm/051mm/091mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用020mm/046mm/086mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+041；

（3）PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；

（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

此外，过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一。对用于顶、底层导通的过孔，过孔长度等于PCB厚度，由于PCB层数的不断增加，PCB厚度常常会达到5 mm以上。然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在20mm以内。对于过孔长度大于20 mm过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为10 mm及以下时，最佳过孔孔径为020 mm ~ 030 mm。

更多的咨询大家可以登入捷配pcb官网查询： >1、不建议在焊盘上直接打孔，因为后续PCB丝印时如果焊盘上有孔会导致油墨溢出到焊盘上而影响焊锡的问题，最好是加引线或与焊盘保持015mm以上的距离；2、4层板没必要做半通孔，可以把不需要连通的位置掏铜处理，然后做成通孔；3、可以咨询以下同行都用的什么软件；

1、首先打开Protel99se软件中的PCB文件。

2、这时候，点击软件的功能设置键Design，选择里面的Rules。

3、点击Rules进去后，可以看到一个设置框，里面有多个设置项，点击选中其中的Placement。

4、将里面的Enable项下面的勾去掉，然后close这个设置框。

5、然后就可以看到，PCB元器件就完成了。

焊盘上直接放过孔是可以的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。
还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细。其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢，你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了，像是用来照明。也没看到个限流电阻。

过孔，是双层或多层电路板中层与层间的连接线，是由电路板厂专门加工的金属化孔，过孔的内侧是铜之类的耐高温金属材料，而不是焊锡。对于多层电路板，它是分成多个双层板分别处理然后组合。如果有的层不与过孔相连，则铜铂绕过这个过孔即可。
穿孔，即在电路板上开孔。贴片元件无需要穿孔，直插元件引脚需要穿孔，引脚从电路板中穿过。

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