pcb焊盘脱落怎么补

焊盘脱落是无法恢复的，而飞线就是解决办法 。
正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。
不过一般来说，很好补救，按以下步骤：
材料：一根很细的铜线，最好是漆包线，如果没有，就从普通的电线里抽出一根细线
刀片，薄薄的刀片就行，主要用来刮绿油的
步骤：
1 把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好焊线。
2 把那个元件焊上去，掉了的焊盘不用理它
3 用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连
经过以上三步就OK

贴片元件线路板如果过波峰焊的话，都是通过红胶贴片，贴片元件线路板在过波峰焊时掉件有很多的原因，如果有个别掉件可能考虑是人员 *** 作不当造成撞击元件引起的，如果掉件严重就要想办法解决了。

波峰焊生产线

往往贴片元件的线路板波峰焊掉件有三大原因造成的，物料问题、制程 *** 作问题和线路板设计问题，下面详细的分享一下：

一、物料问题

1如果是楼主的图上的情形(类似,他这个是没贴片的)

过炉前做一下推力测试(破坏性,推掉为止),如果多数是胶粘在元件上而板子上残留极少或干脆没有,原因多是板子污染了,查一下污染源,多数情况得找PCB供应商分忧了

2胶留在板子上而元件没了(这种情况较为多见),甚至丝印都还在上面

多为原件本身的问题,IC脱模工序的控制,玻璃二极管体材料及制程控制不当都会引发这些问题找IQC去搞定它不过以我的经验,这些厂家普遍比较NB,比如我们为这事搞一个IC供应商,大半年才把它制服

3胶的问题推力测试都过不了没得说

二、制程 *** 作问题

1固化条件,是否满足红胶供应商推荐的条件

2锡炉参数设置,请注意红胶的特性曲线,二百多度的时候其粘着力只剩百分之零点几了

三、设计方面问题

1掉料的多是玻璃二极管等元件,元件LAYOUT方向应与进板方向一致,这样承受的冲力最小

2胶点在板上的位置可考虑加个小铜箔以增加摩擦力

当然在波峰焊接中也可能会使贴片元件脱了，比如锡炉温度设定过高等等，不过波峰焊上的原因还是很少的，建议大家应该从SMT制程找原因。

问题一：电路板焊盘焊掉了怎么办？ 我不知道你的焊盘有多大,不过一般来说,很好补救,按以下步骤:
材料:一根很细的铜线,最好是漆包线,如果没有,就从普通的电线里抽出一根细线
刀片,薄薄的刀片就行,主要用来刮绿油的
步骤:
1 把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线
2 把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它
3 用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连
经过以上三步就OK

当然,你的方法也不是说不可以,不过胶水肯定是不行的,因为可能会造成虚焊接
如果你怕老师责骂你,想做的隐蔽点,那么,就把刮绿油的地方离焊盘近点就行了

问题二：电路板上的焊盘掉了怎么办 20分 步骤:
1 把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线
2 把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它
3 用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连
经过以上三步就OK

问题三：pcb焊盘脱落怎么办 这要看PCB板是做什么用的。
正式的产品焊接时，有焊盘脱落，就得报废了，要保证产品质量。
要是维修板子，或自己焊的板子，为了实验就无所谓了，是可修复的。
如果是贴片元件的焊盘掉了，有点麻烦。
要是插件的焊 盘掉了，是可以修好的。
在原来焊盘脱落的孔中照样插入元件引脚，不要剪掉，保留用，再看焊盘脱落与周围相邻的哪些元件的焊盘有导线连接，就把保留的引脚按倒了，弯向相邻的焊盘上焊上就好了。

问题四：PCB焊盘脱落原因分析 PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落

问题五：焊盘脱落怎么办 我把CRT上的弄掉了，难道要把整个主板给换了？损失太大 了。 查看原帖>>

问题六：引脚在下面的芯片，如果下面的焊盘掉了咋办呢？ 大哥，我技术不行，请教应该焊成啥样啊？ 其实这是放大了好几倍的，实际芯片还不到一厘米，那两根线加上中间的空隙，最多也就一毫米。

问题七：PCB板焊盘脱落怎么办 可以使用一根引线从其他焊盘引过来，抛弃原有的引线。

问题八：电路板的焊盘脱落了除了飞线怎么修复？ 用绿漆沾上，电路板专用绿漆干了烫不化，还是飞线省事，没那个必要搞那么好看把？

问题九：贴片焊盘掉了，怎么补？ 先将贴片元件取掉
将掉落的焊盘剩余的连接线上面的阻焊（绿油或则其他颜色的）刮掉2MM左右，并上层锡。
在报废的PCB板上面找到一个类似的焊盘连同焊盘的连线取掉2mm左右。
将取下来的焊盘多余的2mm连接线2面用小刀片将氧化层及残余的阻焊刮掉，露出铜层，并上一层锡。
将备用的焊盘用镊子夹住放在掉落的地方，将焊盘上的线条与掉落的残余线条重叠，焊盘放在掉落的焊盘的位置，再用烙铁将线焊好，再用镊子轻轻的压平。
将焊好的焊盘以及线条周围用小排笔沾清洗液（酒精或专门的洗松香的洗板水）将残留的松香洗掉。
再用刀片轻轻的将线条上的锡挂平，最好可以漏点铜，再涂抹一点点相同颜色的阻焊在上面。
将涂好阻焊的板子放入烤箱内设置80度左右的温度，烘烤4H。
取出后，大功告成，就和新的一模一样。
注：如已经焊接直插元件，请根据元件的耐温合理设置烘烤温度，也可自然晾干，只是时间大概在一天左右，此 *** 作方法一定要很仔细，可能会失败几次，但多试几次定能成功。失败后将掉落焊盘处清理干净即可再来尝试，烙铁温度最好在350度以下，不然容易烫坏板子，两个线重叠焊好后也可不刮，只是添上阻焊后有点色差，这个就看个人爱好了。

可以先不焊接这个塑料盘，等焊接完之后再手动固定的方法来解决。
如果不行的话，那可以设法用高温胶来固定这个塑料盘，因为焊接的温度和方向都是固定的，根本不可能做出改变，只能变元器件本身。

1． 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接2． 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 03mm3． 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。4． 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；5． 40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil6． 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1：器件引脚直径（D） PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦10mm D+03mm/+015mm 10mm20mm D+05mm/02mm7． 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件8． 为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 10mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 10mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧20mm，焊盘边缘间距≧10mm。9． 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。10． 有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护,基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。11． 金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。12． 丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件 在每个功能单元内尽量保持方向一致13． 在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有426 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。14。 测试点应都有标注(以TP1、TP2…进行标注)。测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mmmm。测试的间距应大于254mm试点与焊接面上的元件的间距应大于254mm。

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