有谁知道PCB设计中阻焊层是什么意思呢？是绿油开窗还是什么的？如果是的话这些焊盘不是连在一起了嘛？

PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊），而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗（就是直接开整窗），而并不是说焊盘都连在一起了！有不明白可以追问哦！

有这种做法，在PCB铜箔上增加铜条，以增加电流容量；
不过，工艺上你要考虑清楚，主要是焊接问题；
比如，单根铜条不能太大，铜条要先镀锡等，否则影响焊接；
一般工艺是，印制板元件组装完毕后，最后用手工焊上铜条。
没见过先上铜条，后过波峰焊的。
制定工艺时，跟外协厂协商可行性。

PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。
助焊层就是容易焊接的地方，与阻焊层相反，一般就是元器件的引脚、大电流加焊锡的地方用到，也就是做好PCB后喷焊锡的那些地方。
这些都是Top层、Bottom层以上的。

绿油层也叫阻焊层，在制版过程中默认要做的一道工序。即使你不添加绿油层做出来的板子还是有绿油层的，因为绿油层在99系统中是负性的，就是你在绿油层画了一个圆，那么在做出来的板子上你画的那个圆是没有绿油层的，反之亦然。你明白了吧！
设置， 在PCB界面按O+L调出层设置选项，在Masks下的Top Solder和Bottom Solder就是顶层和底层的绿油层了，你选中就可以在PCB设计界面中看见并能 *** 作。

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

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