如何用altium designer

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。 启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。 共2图>02 新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。 正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。 共2图>03 Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。 这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。 >04 在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。 1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。 2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。 电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。 顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。 >05 如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。 在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。 >06 层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。 >07 层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了

内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

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