水池效应是什么啊？我是PCB行业的。谢谢！！

水平线上会有这种现象，例如显影/蚀刻。上喷会相对严重些，当药水喷淋到板面是会被板面原有的（残留的）药液所阻碍，而不是直接与板面（铜或膜）接触产生化学反应，这就是水池效应了，下喷就好多了，这就是为什么下喷好的缘故了，上喷的压力要比下喷大的原因也是因此。表达不好请谅解。

另外补充一点，下面的蚀刻因子要大一些，也是因此，所以在做精细线路的产品时（或是SM BGA）总是将线细线密的一面朝下方。

1、如果以前使用过水池，请将水池中的所有水排出，并给与一定的干燥时间。

2、清洁你的水池表面。用钢丝刷清除污垢，油污或碎屑。如果您的水池表面有油漆和水泥油漆，必须用油漆去除剂或20％浓度的盐酸溶液去除表面。大家 *** 作时要戴上手套和防护眼镜。1-4个小时之后用水彻底清洁整个区域。

3、如有需要修复任何裂缝或受损区域。在继续防水施工之前，让任何水泥或其他产品彻底干燥。

4、使用前请仔细阅读您选择的防水材料产品说明。您可以使用的两种不同的防水材料产品，但一定要检查它们之间是否兼容。

5、应用防水材料之前可以在墙壁表面涂抹一次底漆，这样可以增加整个水池的防水效果。

6、如果你选择的是防水涂料，请根据指示混合你的防水产品。请记住每个产品都会有所不同。

7、在进行第一层防水施工时要注意，对于一些墙壁的边缘缝隙和裂纹要格外小心，尽可能的多涂抹几遍，要确保所有的区域都进行了覆盖。

8、在第一次防水完全干燥后，大家就可以进行水池的第二层防水施工了，步骤与第一层防水相同。在确保完全固化后就可以进行蓄水检测了。

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