CPU导热硅脂导电吗

导热硅脂是不导电的，是绝缘的。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。

用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

扩展资料

导热硅脂特点及应用：

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体

（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

导热硅脂填充料

1、氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；

2、氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解。

对于导热膏和相变化导热片，因为实际使用的时候厚度很薄（导热膏用丝网印刷或者手工。。。，相变化导热片厚度通常013，025mm，相变后也是变到更薄），在评估导热效能的时候，重点关注的参数是热阻，而不是导热率。
你应该看这两类材料的热阻（在某一压力值下的）。
导热膏的好处，更好的润湿性，填补缝隙，降低接触面热阻。不好的是中低端产品容易干枯，形成空洞增大热阻。而且部分会有挥发物逸出，污染电路。
相变材料的好处，不会干枯，少挥发物。不足之处， *** 作性略差。如果材料中间有基材支撑，可以翻修使用，但同时也是增加了热阻。
对于很厚的柔性衬垫材料，才会以导热率来评估效能。但最后的使用，都是以在设定压力数值下的热阻来看。

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