armpro连接服务器失败

连接服务器失败有两种原因：
1、是网卡存在硬件故障，请查看其指示灯，正常情况为绿色。如果为红色，说明网卡损坏，请更换。
2、网卡驱动存在故障。打开设备管理器，查看驱动前是否有惊叹号。可以通过升级网卡驱动解决。

TI 携手 惠普 Project Moonshot 与 Pathfinder Innovation Ecosystem

实现云端更佳途径

(台北讯，2013年4月16日)   德州仪器 (TI) 宣布将参与惠普 (HP) Project Moonshot与Pathfinder Innovation Ecosystem，协助惠普开发创新、节能的伺服器技术，优化新型态的 IT 工作负载。TI 近期发表基于KeyStone II多核心 SoC 将进一步促进创新解决方案设计、架构、标准化与建置，适合当今极端规模 (extreme-scale) 需求。

 

惠普 Project Moonshot 为数年、数个阶段式计画，致力开发新型软体定义的伺服器，包括低功耗为主的运算技术，纾解新兴应用趋势造成的基础架构压力。惠普 Project Moonshot为未来极端规模技术先锋，为首创现代架构的新型态IT科技解决方案，运用革新的伺服器设计，协助客户大幅减少设备空间、功耗与成本。

过去一年来， TI 与惠普密切合作，使 SoC 与 Moonshot System 完美结合。TI 基于KeyStone II SoC整合定点与浮点TMS320C66x数位讯号处理器 (DSP) 核心、多个ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器、封包处理、安全处理、乙太网路交换，在高效能运算、云端运算、通讯基础架构等市场，提供客户多元应用所需的效能、扩充性与可编程性。相较于现有解决方案，新型SoC在相同功耗下，可提供客户 4 倍以上的容量与效能。由于C可编程 (C-Programmable) 浮点 C66x DSP 核心，仅需低功耗即可创造庞大运算效能。新型SoC整合各项功能，具备业界最佳效能与功耗。KeyStone架构其他主要特性包括：

·       业界首创 4 个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器基础架构级嵌入式SoC，针对网路、高效能运算为开发者提供卓越容量、效能同时大幅降低耗能；

·       结合Cortex-A15处理器、C66x DSPs、封包处理、安全处理、乙太网交换，将即时云端转换为优化高效能、低功耗处理平台；

·       具备 20 多种软体相容装置适用于KeyStone I 与 KeyStone II 两代系列，客户可从众多装置中简易设计出具整合、低功耗与低成本的产品，符合高效能市场需求。

TI 处理器事业部门副总裁Brian Glin an表示，TI SoC具备扩展性与高效能，搭配惠普 Moonshot System 低功耗需求，提供客户开发因应市场变迁与严格需求的解决方案，例如高效能运算、云端运算、通讯基础架构等市场。TI SoC为针对想兼顾高效能与低耗能客户的理想选择。TI 盼望与惠普的合作，可在市场创造新商机。

为进一步推展Moonshot，延伸出的HP Pathfinder Innovation Ecosystem建立与业界领先技术伙伴的密切合作，加速开发与建置节能、工作负载优化的伺服器，TI 身为其中成员，将与惠普与近25家作业系统、独立软体开发商合作，推动效能以及规模的突破与创新。

惠普副总裁暨超大规模事业部门工业标准伺服器与软体部门总经理Paul Santeler表示，当今世界中，人与事物彼此相连，现有 IT 科技基础架构已面临前所未见的压力。借由众多业界领导伙伴合作开发，不断加速创新解决方案脚步，惠普Moonshot将永久改变客户与消费者互动模式。

更多资讯：

·       参与 TI E2E™ 社群与多核心产品组合互动讨论；

透过 Twitter 了解 TI  最新讯息； 成为 TI Facebook 粉丝。

TI KeySton e 多核心架构

德州仪器 KeyStone 多核心架构是真正的多核心创新平台，提供开发人员一系列稳健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核心架构，因其可提供多核心元件中每个核心全面的处理功能。基于 KeyStone 的元件专为无线基地台、关键任务、测量与自动化、医疗影像以及高效能运算等高效能市场进行优化。详细资讯，请参见网页：ti/c66multicore。

---