手机主板烧坏了里面的数据能恢复吗？

主板烧坏了有几种情况，小分立元件或外围芯片问题的可以直接修复，比如mlcc电容击穿\电源ic烧毁之类的，主板修复了数据可以直接访问，主板无法修复的只能拆芯片做数据， *** 作难度大费用高，如果存储数据的flash颗粒挂了基本上没办法。

这要分情况，如同“推荐答案”中所述，小容量的比如1uF以下的，用贴片陶瓷电容（通常叫做MLCC）是很不错的选择，而且好像只能用MLCC，小容量的铝电解比较少见。\x0d\ \x0d\对于大容量的情况，同容量的MLCC从造价上可能要昂贵许多，但在高频段（100kHz以上）频率响应和ESR要优异得多，甚至于在数MHz以上的时候，电解电容已经失去了作为电容的意义，整个基本上全部呈现感性。所以这已经不是价格所能衡量的，也就是说MLCC在高频段也是唯一选择。\x0d\ \x0d\需要补充说明的是，并不是所有的MLCC都能取代电解（不考虑价格因素），例如MLCC材质上是有区别的，像X8R/S、X7R/S、X5R/S这些是大容量MLCC比较好的选择，而Y5V、Z5U这些在要求不太高的场合可以应用，因为它的容量随温度的变化太大了。至于C0G、N0P这些材质是最稳定的MLCC，但其容量很难做大，基本上10nF（001uF）就已经到极限了。\x0d\ \x0d\另外，有些在频率补偿方面有要求的，也不是说MLCC就肯定好过于电解，所谓“成也萧何，败也萧何”，正因其毫欧级的极低ESR，会导致放大器的振荡或者振铃（RING）现象，此时用铝电解或钽电容加小容量MLCC是较好的方法。而且，目前就容量上来说，单片MLCC容量能做到100uF以上的好像就只有太阳诱电一家。当然，如果控制器或转换器的频率足够高的时候，对容量也没有过高的要求了。如果实在要求太高容量，那么只能多个电容并联一途，如此一来，MLCC的优势会有所降低。\x0d\ \x0d\再补充一个个人浅见，在瞬间大电流冲击方面，由于电解电容的感性成分较高，所以电解电容被瞬间击坏的可能性要相较于钽电容和MLCC小一些，也就是“皮实”一些，当这些电容都并存于板上时，让电解电容离瞬间电流波动较大的位置近一些。\x0d\ \x0d\总的来说，随着放大器或控制器的发展，MLCC将会有越来越广阔的应用，甚至整个电路板上可能再也找不到一个电解电容。 \x0d\ \x0d\当然，事情总有转机，随着聚合物固态铝电解电容的发展，其ESR和温度性能已与MLCC不相上下，甚至在容量上更是大有赶超。固态铝电解在较好的电脑主板上随处可见，其耐大电流和频率响应品质几乎无可替代。唯一不足的是其耐压普遍不高，这大概是由于低压电子对其需求相对较大而致使中高压固态铝电解的发展动力有所不足吧。

接触不良引起的。
小新Pro14靠近电源位置有电流声还有异味是因为为扬声器接触不良引起的，需要到售后更换扬声器。
笔记本主板在充电口附近、主板CPU附近分布着大量的MLCC电容（片式多层陶瓷电容器），由于MLCC电容的充放电物理特性，会产生正常的电流声，联想执行严格的电流噪声标准。

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