环境的话，一般就是需要注意物理环境。即温度、电源、地板、防火系统。
作为机房（电脑学习室/数据中心），它的物理环境是受到了严格控制的，主要分为几个方面：即温度、电源、地板、防火系统。
温度
说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电放电问题，可能会损坏元器件。
电源
机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。
地板
机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。
防火系统
机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。
配置方式：
1 完成自定义监控脚本的编写（windows或linux脚本）
脚本要求：（1）既然是监控，那必然要有输出结果值（字符串，数字皆可）
（2）必须要求zabbix用户有执行权限，当然可以直接设置所有用户都有执行权限（chmod 777 脚本文件）
（3）若脚本需要传入参数，按照参数传入的顺序，在脚本中可用$1-$9来引用传入的参数
2 找到zabbix agent的配置文件zabbix_agentdconf,修改如下两个参数
UnsafeUserParameters=0 => UnsafeUserParameters=1并去掉前面的注释符
UserParameter= => UserParameter=aaabbb[], /usr/local/script/monitorsh $1 $2 …
说明：aaabbb[] ---zabbix服务器添加监控信息时需要用到的key值，
格式：aaabbb[]（例：systemfilesize[]）
/usr/local/script/monitorsh ----监控脚本绝对路径
为了便于灵活监控，有时脚本需要传入参数，此参数可从zabbix服务器端传入，所有参数按顺序分别从$1-$9表示
注：（1）若无需传入参数，则红色部分可省略
（2）该自定义脚本可由zabbix服务器控制收集数据的频率（如：每30s运行一次），无需再添加计划任务
（3）以上参数请根据实际情况填写，并注意去除参数前注释符（#）
（4）注意在key值和后面的脚本之间有个逗号隔开
至此，自定义监控脚本zabbix agent端配置结束
3 测试
测试命令： /usr/local/bin/zabbix_agentd -t key[参数]
示例：/usr/local/bin/zabbix_agentd -t systemfilesize[/etc/atxt,abc,…]
4 监控脚本举例：
脚本名称：/usr/local/script/monitorsh
脚本内容：echo `date +"%F %T"`
脚本要求：必须在控制台输出值，该值将作为返回值返回给zabbix服务器端
搭建纯SSD架构的高性能企业级云服务器，采用高端Intel Haswell CPU、高频DDR4内存、高速Sas3 SSD闪存作为底层硬件配置。
怎样估算oracle服务器的硬件配置 Dell PowerEdge T710
标准配置
TPCC：239,392
公司用最好还是用专业级的服务器，打电话给相关电脑服务器供应商很容易了解行情。否则，找台内存大点儿的机器，速度快点儿的机器也凑合着用。
联想rd350服务器怎么查硬件配置
因为阵列卡等设备的原因，在服务器上检测硬盘不太方便，如果是sata盘，拔下直接上台式机检测。
我用的是小鸟云的服务器，挺不错。
打水服务器通常是指虚拟服务器业务，多在境外。 打水的服务器，一般都是需要高配置，一般为Q84OO以上，i3 i5 17是目前市面上的打水服务器的最佳选择。
小提示：目前，打水虽然有风险，但是还是有利可图的，但是要方法得当，如果你打两个月都赚不到点钱，建议不要再打，因为可能你不合适做打水，正如不是个个人都能炒股赚到钱一样。
dell R310 X3430/4G/500G2 sata/raid1 这个配置用于邮件服务器足够了，软件推荐用：《科信KXmail邮件系统》，可以查下！
选购服务器硬件配置要注意什么？服务器硬件配置要稳定高效，千万不要选购一些太便宜的服务器配件，如果服务器运行时因为配置问题出现什么问题，损失就很大了，如机箱一定要选择好点的，国产有家叫IOK的机箱还可以，你去了解下。什么EMC啊 防震效果 听说都是不错 而且最大的好处是可以定制 客户喜欢咋整就咋整
怎么配置服务器硬件300个web站点，说多也不多，说少也不少了。在这个阶段，可以先用这款双路四核的服务器，标配一颗至强E5620四核处理器，英特尔5500芯片组服务器主板，2G DDR3 REG ECC内存，SSD 80G固态硬盘，双千兆网卡，性能可以说是相当不错，带100万广告联盟没问题。如果以后访问量增加，可以扩展到两颗处理器，达成8颗处理核心，16条处理线程（在任务管理器的cpu格子窗口能看到16个- -~~~相当变态），内存可以增加到24GB!
SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产
SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产，SK 海力士 238 层 NAND 闪存在达到业界最高堆栈层数的同时实现了全球最小的面积。SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产。
SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产1据国外媒体报道，周二，韩国芯片制造商SK海力士宣布，它已开发出238层NAND闪存芯片。
该公司表示，这款芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度与上一代芯片相比提升50%，读取数据消耗的能量降低21%，将用于PC存储设备、智能手机和服务器，计划在2023年上半年开始批量生产。
去年12月30日，SK海力士宣布完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务的第一阶段。在第一阶段的交易中，英特尔向SK海力士出售SSD业务（包括转让NAND SSD相关的知识产权及员工）和大连的NAND闪存制造工厂，SK海力士则向英特尔支付70亿美元。
这笔收购交易的第二阶段预计将在2025年3月及之后进行，届时SK海力士将向英特尔支付余下的20亿美元。据悉，英特尔出售给SK海力士的相关资产交由后者新设立的子公司Solidigm管理。
由于全球经济的不确定性正在抑制消费者对电子产品的购买力，SK海力士在7月下旬宣布，将无限期推迟投资33亿美元新建存储芯片工厂的扩张计划。
据悉，SK海力士决定推迟扩建的工厂是该公司此前决定在清州园区建设的M17存储芯片工厂，该工厂原本计划于2023年晚些时候开工建设，预计最早于2025年完工。
外媒报道称，该公司之所以决定推迟扩建计划，可能是由于成本上升以及市场对芯片的需求放缓等问题。
SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产2SK 海力士官宣全球首发 238 层 512Gb TLC 4D NAND 闪存，将于明年上半年投入量产。现在，SK 海力士官方发文对其最新技术进行了介绍。
据介绍，SK 海力士 238 层 NAND 闪存在达到业界最高堆栈层数的同时实现了全球最小的面积。
SK 海力士在 2018 年研发的 96 层 NAND 闪存就超越了传统的 3D 方式，并导入了 4D 方式。为成功研发 4D 架构的芯片，公司采用了电荷捕获型技术 (CTF，Charge Trap Flash) 和 PUC (Peri Under Cell) 技术。相比 3D 方式，4D 架构具有单元面积更小，生产效率更高的优点。
官方称，新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片，因此相比 176 层 NAND 闪存其生产效率也提高了 34%。
此外，238 层 NAND 闪存的数据传输速度为 24Gbps，相比前一代产品提高了 50%，芯片读取数据时的能源消耗也减少了 21%。
SK 海力士计划先为 cSSD 供应 238 层 NAND 闪存，随后将其导入范围逐渐延伸至智能手机和高容量的服务器 SSD 等。SK 海力士还将于明年发布 1Tb 密度的全新 238 层 NAND 闪存产品。
SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，将于明年量产37月26日，美国美光科技表示将开始出货其最先进的NAND闪存芯片，也是首家正式宣布将NAND芯片扩展到超过200层的企业；本周三，韩国的SK海力士也宣布开发出一款超过200层的闪存芯片。
美光的闪存芯片由232层存储单元组成，数据传输速度将比其上一代176层的芯片快50%，且封装尺寸比前几代产品还要小28%。该芯片将主要瞄准人工智能和机器学习等以数据为中心的领域，满足其低延迟和高吞吐量的需求。
韩国SK海力士公司今日也宣布，开发出超200层的NAND闪存芯片。该款芯片由238层存储单元组成，比美光的最新芯片还要多装6层。
据SK海力士称，238层芯片是其尺寸最小的NAND闪存芯片，数据传输速度和功率比上一代提高了50%，读取数据消耗的能量也减少了21%。
SK海力士这款最新芯片将在2023年上半年开始量产；而美光则表示将于2022年底开始量产232层NAND。
层数越高越好
NAND闪存几乎应用与所有主要的电子终端之中，智能手机、电脑、USB驱动器等都有它的存在。闪存受不受市场欢迎的两个重要因素，一是成本，二就是存储密度。
而自2013年三星设计出垂直堆叠单元技术后，芯片的层数比拼一直是各大NAND闪存芯片厂商竞争的重点。
与CPU和GPU仍在竞争增大晶体管密度、用更精细的技术大幅提高芯片性能不同，在NAND市场，目前，想要大幅提高存储密度，增加层数就是关键。因此，NAND闪存从最初的24层一路上升，发展到现在的200多层。
不过也有专家表示，在闪存芯片领域，各个厂家都有各自的技术架构和演进路线图，并不完全一致，各家都有各家的技术工艺特色。在低层级的时候，3D堆叠确实能够显著提升闪存的性能，但是随着层数的增加，性能提升也会遭遇瓶颈，需要在技术、成本和性能之间寻找一个平衡。总体而言，层数的领先并不能代表闪存技术上的绝对领先，还是综合成本和性能来看。
美光232层NAND使用了与三星第七代闪存相似的“双堆栈”技术。将232层分为两部分，每部分116层，从一个深窄的孔开始堆叠。通过导体和绝缘体的交替层蚀刻，用材料填充孔，并加工形成比特存储部分，从而制造出成品芯片。
而蚀刻和填充穿过所有堆叠层的孔，就成为了NAND闪存层数增加的技术关卡。
200层的野心
目前，大多数的闪存芯片仍在生产100+层数的芯片，但众多生产企业对200层的生产工艺都是跃跃欲试。
早在2019年，SK海力士就做出过大胆假设，在2025年推出500层堆叠产品，并在2032年实现800层以上。
今年稍早，美国西部数据与合作伙伴日本铠侠称，将很快推出超过200层的BiCS+内存芯片，预定在2024年正式面世。
参与层数竞争的三星电子也被曝将在今年底推出200层以上的第八代NAND闪存，业界猜测可达224层，传输速度和生产效率将提高30%。
现在全球的闪存格局，三星电子虽是技术的奠基者并在过去一直领导市场发展，但在200层以上的竞争上，略落后于美光与SK海力士。这两家公司入局虽晚，但技术演进势头很猛，在技术上可能保持领先优势。
而未来，据欧洲知名半导体研究机构IMEC认为，1000层的NAND闪存也不是很远，或在10年内就会出现。层数之争依旧是NAND闪存的主旋律，就看能否有人弯道超车了。
该配置中闪存是断电保存数据用的，固态硬盘存取速度快，无噪音，发热小，防震。固态硬盘（SSD）是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，SSD比机械硬盘好，价格也很贵，电脑中安装的是固态硬盘启动关机速度快，打开应用软件快。 固态硬盘存取200--250MB左右每秒，机械盘好像是100250MB左右每秒。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）