使用AMD处理器的惠普服务器时，是否需要特别注意最高温度的控制？

海拔高度
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

3D打印技术已被广泛关注，全球最大的打印机厂商惠普也准备发力3D打印。惠普公司的研发团队正在致力于3D打印设备的研究，并且希望生产出一种成本更低、打印速度更快的产品，预计在2014年正式推出。
“3D打印技术还处于初级阶段。” 惠普公司首席执行官梅格·惠特曼表示，“不过对于惠普来说，这是一个机遇与挑战，在这一领域，我们已经投入很大精力，未来我们有信心继续引领整个行业。”
惠普正式发布了小尺寸可插拔式触控娱乐笔记本HP Pavilion11 x2，这款产品沿用可插拔式设计，最完美的PC平板二合一产品之一，能够满足消费者的多种需求。它可以在100%全功能笔记本与平板电脑两个模式下切换，只需将屏幕部分与键盘底座分离或连接。
HP Pavilion11 x2屏幕尺寸为116英寸，支持十点触控 *** 作；硬件方面，它采用英特尔Bay Trail平台硬件架构，从而在拥有更低功耗的前提下能够获得更强性能。而在此基础之上，惠普也同样为这款产品保留了独有的智能双电池设计。在屏幕部分和键盘底座部分内各配有一块电池，可共同带来长达18小时的续航时间；接口方面，它拥有全键盘设计和包括USB 30、HDMI等在内的多个扩展接口。
为了提升娱乐效果，HP Pavilion11 x2内置惠普独有的Beats Audio音效系统，可以提升用户在观看时的氛围与效果。它还配有前后双全高清摄像头，用户可以随意录制1080P全高清视频。 2002 年，惠普收购了竞争对手康柏（Compaq），之后其产品一直使用“Compaq”或者“cq”作为子品牌，包括台式机及笔记本。随后 2009 年 9 月，惠普高端 Elitebook、主流 ProBook 笔记本的发布，并宣布“Compaq”品牌不再使用任何商务笔记本中。
2012 年，惠普又再一次宣布，未来将停止一切“HP Compaq”品牌的全系列产品，“Compaq”或“cq”品牌未来仍会沿用，但将此曾经的“土豪”品牌打入基础入门级市场。惠普似乎兑现了当时的承诺，发布了一系列 Compaq 平板电脑。
惠普本次正式推出了 HP Compaq 系列下平板电脑共有三款，型号分别为：Compaq 7、Compaq 7+、Compaq 8，并且惠普三款平板基于“中国芯”设计，只针对发展中市场推出，尤其是中国市场。惠普表示，Compaq 算得上是 PC 的始祖，一直以生产高质量打下良好的基础，曾经以高端产品系统其全球，问鼎行业霸主， Compaq 品牌在中国推出 PAD 产品，为中国用户带来更多高品质的产品和服务。HP Compaq 7 平板电脑采用的是 TN 显示设备，分辨率为 1024 x 600 像素，另一款 Compaq 7+ 则采用了更好的 IPS 显示面板。Compaq 8 实际上是一款 79 英寸的平板，IPS 面板，1024 x 768 像素。三款平板电脑均内置了 1GB RAM，8GB 或和 16GB 存储空间、支持 TF 卡槽扩充，内部搭载 ARM Cortex-A7 四核处理器，集成 PowerVR SGX544MP2 图形处理单元，默认预装 Android 42 *** 作系统。至于价格方面，HP Compaq 7+ 国内 1399 元人民币，HP Compaq 8 为 1199 元。 全新的惠普Helion自助服务高性能计算（HPC）解决方案通过高性能计算（HPC）优化的私有云让高性能计算资源更加灵活且更易获取，从而帮助企业快速交付更具竞争力的产品和行业洞察。
惠普Helion自助服务高性能计算（HPC）解决方案提供集成的集群、云和基于策略的工作负载管理，以优化利用率并对优先化高性能计算（HPC）资源。它还提供一个跨高性能计算（HPC）和标准IT私有云的开放式通用架构，通过惠普Helion OpenStack为其它公有云提供扩展的混合支持。该解决方案还提供简化的使用和应用许可证管理。
2014年5月份，惠普宣布推出HP Helion，涵盖了现有的HP云产品，如CloudSystem，以及新的基于OpenStack技术的产品，同时支持统一产品组合下的服务。HP宣称未来两年内将投资于10亿美元于云市场，力挺开源云技术OpenStack。2014年惠普在全球27个国家拥有超过80座数据中心。惠普还宣传计划在未来十八个月以内，为20个数据中心提供基于OpenStack的公有云服务。 HP ProLiant DL 服务器 HP ProLiant ML 服务器 HP ProLiant BL 刀片式服务器 （HP Blade System刀片服务器系统） 其中DL服务器就是机柜式服务器，ML服务器是塔式服务器，BL既刀片服务器。惠普服务器的型号一般为DL（or ML or BL）字母+数字。如ML110 中ML为机型是塔式服务器 110为机器编号后面再开发的为G2，再开发为G3如此类推,既第2代，第3代。
如DL 380 G4 中DL为机柜式服务器 380为机器编号 G4为基于DL380开发的第四代服务器。惠普的每个产品都有相对应的商品编码：一般类似为 417453-AA1（此为DL 380 G5 服务器的编码）。而根据主板平台即CPU的不同分为Intel平台和AMD平台，在命名上的差别就体现在命名的最后一位。Intel平台服务器使用尾数为0的命名方式，而AMD平台则尾数为5。如ML110与ML115的区别就在于主板平台的不同。同样DL160与DL165， DL180与DL185都有着这样的区别。 惠普（HP）公司是面向个人用户大中小型企业和研究机构的全球技术解决方案提供商。惠普（HP）提供的产品涵盖了IT基础设施，个人计算及接入设备，全球服务，面向个人消费者、大中小型企业的打印和成像等领域。在截止至2008年10月31日的2008财年中，惠普（HP）的营业额达1184亿美元。HP在2007美国财富500强中名列第14位。
惠普笔记本分为家用和商用两大产品线，而在这两大产品线中，又都有自己的中高端和中低端型号。家用产品线的中高端型号是HP Pavilion（畅游人）系列，中低端则是HP Compaq Presario（自由人）系列。值得一提的是，原本属于Pavilion系列中的HDX被独立出来，成为家用产品线的第三大系列，定位高端市场。

您好，感谢您选择惠普产品。

1、惠普官方网站网址是：>

您打开网页后，点击上面的商用，再点击“服务器”，可以看到相关页面。

2、如果您是已经购买了服务器产品，但使用中遇到了问题，那么关于服务器产品问题，建议您可以直接拨打支持热线800-810-2058（不支持手机拨打，请使用固话或小灵通拨打）或400-610-2058（可手机拨打）进行咨询。

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戴尔以低端、低价格为主要特点，戴尔的这个系列的服务器机型性能和质量绝对有保障，先进的技术和理念也为这系列产品创建了无法比拟的优势。
惠普服务器至今有三种：DL服务器是机柜式服务器,ML服务器是塔式服务器,BL既刀片服务器。惠普产品本身有他相对应的售后服务标准，如果你想要更好更快的服务时，惠普提供了另一种方式：单独加钱购买服务项目。叫金牌服务，根本所需要的服务时间及情况，对不同的产品线有不同的收费标准。

IBM是世界上最早的也是目前最大的电脑设备制造商，IBM一直领导着IT行业的发展，拥有独特的领先技术，IBM的产品包括服务器硬件和软件，存储以及网络设备等，IBM服务器是指由IBM制造的IT行业的硬件设备（即服务器），可分为System X系列，System P系列和System Z系列。
亿万克产品采用主流CPU，配备自主研发的BIOS技术及安全管理软件，具备对系统用户、程序、文件、移动设备以及数据的分级安全管理机制，亿万克是研祥高科技控股集团旗下的全资子公司。研祥集团作为中国企业500强，持续运营30年。研祥集团全球49个分支机构，三个国家级创新平台，一直致力于技术创新引领行业发展。拥有1100多项授权专利，1300项非专利核心技术。

ADG技术是基于RAID5之上的，采用了冗余的校验盘；也可以理解成是给RAID5再做了一个RAID5的校验。
实现两块硬盘的容错，至少需要4块硬盘！
这个技术是康柏最先提出来的，现在HP就已经移植了该技术。
ADG最早是在5304RAID卡上用的，后来是MSA1000上可用，可以支持很多OS，比如NT 、2000、NOVELL、LINUX，还有IBM OS/2、 SOLARIS。
只是目前在MSA1000上只有LINUX、NOVELL和NT、WIN2K可以用。

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