（1）大型主机阶段
20世纪40-50年代，是第一代电子管计算机。经历了电子管数字计算机、晶体管数字计算机、集成电路数字计算机和大规模集成电路数字计算机的发展历程，计算机技术逐渐走向成熟。；
（2）小型计算机阶段
20世纪60-70年代，是对大型主机进行的第一次“缩小化”，可以满足中小企业事业单位的信息处理要求，成本较低，价格可被接受；
（3）微型计算机阶段
20世纪70-80年代，是对大型主机进行的第二次“缩小化”，1976年美国苹果公司成立，1977年就推出了AppleII计算机，大获成功。1981年IBM推出IBM-PC，此后它经历了若干代的演进，占领了个人计算机市场，使得个人计算机得到了很大的普及；
（4）客户机/服务器
即C/S阶段。随着1964年IBM与美国航空公司建立了第一个全球联机订票系统，把美国当时2000多个订票的终端用电话线连接在了一起，标志着计算机进入了客户机/服务器阶段，这种模式至今仍在大量使用。在客户机/服务器网络中，服务器是网络的核心，而客户机是网络的基础，客户机依靠服务器获得所需要的网络资源，而服务器为客户机提供网络必须的资源。C/S结构的优点是能充分发挥客户端PC的处理能力，很多工作可以在客户端处理后再提交给服务器，大大减轻了服务器的压力；
（5）Internet阶段
也称互联网、因特网、网际网阶段。互联网即广域网、局域网及单机按照一定的通讯协议组成的国际计算机网络。互联网始于1969年，是在ARPA（美国国防部研究计划署）制定的协定下将美国西南部的大学（UCLA（加利福尼亚大学洛杉矶分校）、Stanford Research Institute（史坦福大学研究学院）、UCSB（加利福尼亚大学）和University of Utah（犹他州大学)）的四台主要的计算机连接起来。此后经历了文本到，到现在语音、视频等阶段，宽带越来越快，功能越来越强。互联网的特征是：全球性、海量性、匿名性、交互性、成长性、扁平性、即时性、多媒体性、成瘾性、喧哗性。互联网的意义不应低估。它是人类迈向地球村坚实的一步；
（6）云计算时代
从2008年起，云计算（Cloud Computing）概念逐渐流行起来，它正在成为一个通俗和大众化（Popular）的词语。云计算被视为“革命性的计算模型”，因为它使得超级计算能力通过互联网自由流通成为了可能。企业与个人用户无需再投入昂贵的硬件购置成本，只需要通过互联网来购买租赁计算力，用户只用为自己需要的功能付钱，同时消除传统软件在硬件，软件，专业技能方面的花费。云计算让用户脱离技术与部署上的复杂性而获得应用。云计算囊括了开发、架构、负载平衡和商业模式等，是软件业的未来模式。它基于Web的服务，也是以互联网为中心。
1、第一代电子管计算机研制（1958-1964年)
我国从1957年在中科院计算所开始研制通用数字电子计算机，1958年8月1日该机可以表演短程序运行，标志着我国第一台电子数字计算机诞生。机器在738厂开始少量生产，命名为103型计算机(即DJS-1型)。
1958年5月我国开始了第一台大型通用电子数字计算机(104机)研制。在研制104机同时，夏培肃院士领导的科研小组首次自行设计并于1960年4月研制成功一台小型通用电子数字计算机107机。1964年我国第一台自行设计的大型通用数字电子管计算机119机研制成功。
2、第二代晶体管计算机研制(1965-1972年)
1965年中科院计算所研制成功了我国第一台大型晶体管计算机：109乙机；对109乙机加以改进，两年后又推出109丙机，在我国两d试制中发挥了重要作用，被用户誉为“功勋机”。
华北计算所先后研制成功108机、108乙机(DJS-6)、121机(DJS-21)和320机(DJS-8)，并在738厂等五家工厂生产。1965～1975年，738厂共生产320机等第二代产品380余台。哈军工(国防科大前身)于1965年2月成功推出了441B晶体管计算机并小批量生产了40多台。
3、第三代中小规模集成电路的计算机研制(1973-80年代初)
1973年，北京大学与北京有线电厂等单位合作研制成功运算速度每秒100万次的大型通用计算机，1974年清华大学等单位联合设计，研制成功DJS-130小型计算机，以后又推DJS-140小型机，形成了100系列产品。
与此同时，以华北计算所为主要基地，组织全国57个单位联合进行DJS-200系列计算机设计，同时也设计开发DJS-180系列超级小型机。70年代后期，电子部32所和国防科大分别研制成功655机和151机，速度都在百万次级。进入80年代，我国高速计算机，特别是向量计算机有新的发展。
4、第四代超大规模集成电路的计算机研制
和国外一样 ，我国第四代计算机研制也是从微机开始的。1980年初我国不少单位也开始采用Z80，X86和6502芯片研制微机。1983年12电子部六所研制成功与IBM PC机兼容的DJS-0520微机。
10多年来我国微机产业走过了一段不平凡道路，现在以联想微机为代表的国产微机已占领一大半国内市场。
扩展资料：
世界发展：
计算工具的演化经历了由简单到复杂、从低级到高级的不同阶段。
1889年，美国科学家赫尔曼·何乐礼研制出以电力为基础的电动制表机，用以储存计算资料。
1930年，美国科学家范内瓦·布什造出世界上首台模拟电子计算机。
1946年2月14日，由美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”（ENIAC Electronic Numerical And Calculator）在美国宾夕法尼亚大学问世了。
ENIAC（中文名：埃尼阿克）是美国奥伯丁武器试验场为了满足计算d道需要而研制成的，这台计算器使用了17840支电子管，大小为80英尺×8英尺，重达28t（吨），功耗为170kW，其运算速度为每秒5000次的加法运算，造价约为487000美元。
ENIAC的问世具有划时代的意义，表明电子计算机时代的到来。在以后60多年里，计算机技术以惊人的速度发展，没有任何一门技术的性能价格比能在30年内增长6个数量级。
参考资料来源：百度百科-中国计算机史
CPU简介中央处理器是英语“Central Processing Unit”的缩写，即CPU，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 简单的讲是由控制器和运算器二部分组成。
其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。
性能指标
·主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的认识，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的量值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器生产厂家，有人曾经拿过一块1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz Xeon/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频是CPU性能表现的一个方面，而不能代表CPU的整体性能。
·外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面我们在前端总线的介绍中谈谈两者的区别。
·前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ，I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
·CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
·倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
·缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量通常有256KB-2MB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存可以有256KB-3MB，有的4MB也不为过。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
相关指令
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个 *** 作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
（2）RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的 *** 作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU，RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的 *** 作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的 *** 作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。
制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm。Intel公司更于2007年11月16日发布了45nm的制造工艺。
CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个 *** 作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达14G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 12G的速龙甚至Intel自家的老产品奔腾III。
CPU封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
2 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3 基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
·多线程
同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从306GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。
·多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入018微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。
·SMP
SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路）。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。
构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。
为了能够使得SMP系统发挥高效的性能， *** 作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位 *** 作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指 *** 作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指 *** 作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务 。
要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。
·NUMA技术
NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要 *** 作系统和特殊软件的支持。Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。
·乱序执行技术
乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。
·CPU内部的内存控制器
许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。
你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性
制造工艺：现在CPU的制造工艺是45纳米。Intel处理器往往分系列，例如Celeron、Celeron D、Pentium 4、Pentium D等等，同系列的各个型号用频率、数字、字母等来加以区分，其命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解Intel处理器的技术特性。
一、桌面平台(台式机处理器)
1、Celeron
Celeron系列都直接采用频率标注，例如Celeron 24GHz等等，频率越高就表示规格越高。只有Northwood核心的18GHz产品为了与采用Willamette核心的同频率产品相区别而采用了在频率后面增加字母后缀"A"(标注为Celeron 18A GHz)的方式。
2、Celeron D
Celeron D系列无论是Socket 478接口还是Socket 775接口全部都采用三位数字的方式来标注，形式为Celeron D 3xx，例如Celeron D 325等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。
Celeron D 3x0/3x5：全部是Socket 478接口，不支持64位技术。
Celeron D 3x0J/3x5J：基本上可以看作是Celeron D 3x0/3x5的Socket 775接口版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对硬件防病毒技术EDB的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。
Celeron D 3x1/3x6：基本上可以看作是Celeron D 3x0J/3x5J的64位版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对64位技术EM64T的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。
3、Pentium 4
Pentium 4的型号非常复杂，并且频率跨度大、核心类型多。
1） Socket 478接口Pentium 4
Socket 478接口Pentium 4系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 266GHz等等，部分型号会采用在频率后面增加字母后缀的方式来区别同频率的产品。频率越高就表示规格越高。
后缀"A"：有两种情况，一种情况是在20GHz及更低频率时，Northwood核心产品为了与同频率的Willamette核心产品相区别而采用，共有16A GHz、18A GHz、20A GHz三种，都是512KB二级缓存、400MHz FSB；另外一种情况是在20GHz以上的频率时，Prescott核心产品为了与同频率的Northwood核心产品相区别而采用，共有226A GHz、24A GHz、266A GHz、28A GHz四种，都是1MB二级缓存、533MHz FSB。
后缀"B"：这是Northwood核心533MHz FSB的产品为了与采用相同核心但却是400MHz FSB的产品相区别而采用，共有24B GHz和28B GHz两种情况。
后缀"C"：表示这是Northwood核心、512KB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有24C GHz、26C GHz、28C GHz、30C GHz、32C GHz和34C GHz等几种。
后缀"E"：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有28E GHz、30E GHz、32E GHz和34E GHz等几种。
2） Socket 775接口Pentium 4
Socket 775接口Pentium 4系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium 4 5xx或6xx，例如Pentium 4 530等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。
Pentium 4 5x0：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，但不支持64位技术。
Pentium 4 5x5：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、533MHz FSB的产品，但不支持超线程技术和64位技术。
Pentium 4 5x0J：其与5x0系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 5x5J：其与5x5系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 5x1：其与5x0J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 5x6：其与5x5J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 6x0：其与5x1系列的区别在于两点，一是二级缓存增加到2MB，二是支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 6x2：其与6x0系列的唯一区别就是增加了对虚拟化技术Intel VT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium 4 6x1：表示这是Cedar Mill核心、2MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与6x0系列的唯一区别仅仅在于采用了更先进的65nm制程的Cedar Mill核心，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
4、Pentium 4 EE
无论是Socket 478接口还是Socket 775接口，所有的Pentium 4 EE系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 EE 32GHz等等，频率越高就表示规格越高。
5、Pentium D
Pentium D系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium D 8xx或9xx，例如Pentium D 830等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium D 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品。
Pentium D 8x5：其与8x0系列的区别有两点，一是前端总线降低到533MHz FSB，二是不支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium D 9x0：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与8x0系列的区别有两点，一是采用了更先进的65nm制程的Presler核心，二是增加了对虚拟化技术Intel VT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium D 9x5：其与9x0系列的唯一区别仅仅只是不支持虚拟化技术Intel VT，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
6、Pentium EE
Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium EE 8xx或9xx，例如Pentium EE 840等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium EE 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium EE 9x5：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHz FSB的产品，其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHz FSB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
7、Core 2 Duo
Core 2 Duo系列采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E6600等等。
前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有E、T、L和U等四种类型。其中"E"代表处理器的TDP将超过50W，主要针对桌面处理器；"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。目前已经发布的产品还只有E系列和T系列，2006年底左右会增加L系列和U系列。
在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，其中用奇数来代表移动处理器，例如5和7等等，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，例如T7x00系列的规格就要高于T5x00系列；用偶数来代表桌面处理器，例如4、6和8等等，在前缀字母相同的情况下数字越大也同样表示产品系列的规格越高，例如E6x00系列的规格就要高于E4x00系列。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高，例如E6700规格就要高于E6600，T7600规格也同样要高于T7400。
8、Core 2 Extreme
Core 2 Extreme系列也采用了与Core 2 Duo类似的命名规则，仍然由一个前缀字母加四位数字组成，例如Core 2 Extreme X6800等等。
目前前缀字母只有"X"一种，不过与Core 2 Duo系列不同的是，前缀字母在编号里并不代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，"X"的含义是"Extreme"，具有极速、顶级的意思，代表这是最顶级的PC处理器。在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字仍然代表产品的系列，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，目前还只有一个6系列，2006年底还会增加一个8系列，前端总线会提升到1333MHz FSB并且采用四核心设计。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高。
二、移动平台(笔记本处理器)
1、Mobile Celeron
Mobile Celeron系列全部都直接采用频率标注，例如Mobile Celeron 20GHz等等，频率越高就表示规格越高。
2、Mobile Pentium 4-M
Mobile Pentium 4-M系列也全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 4-M 20GHz等等，频率越高就表示规格越高。
3、Mobile Pentium 4
Mobile Pentium 4系列中Northwood核心的产品全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 4 266GHz等等，频率越高就表示规格越高，该系列只有部分型号支持超线程技术；而Prescott核心的产品则全部都采用三位数字的方式来标注，形式是Mobile Pentium 4 5xx，例如Mobile Pentium 4 538等等，型号数字越大就表示规格越高，该系列全部型号都支持超线程技术。
4、Celeron M
Celeron M系列全部采用三位数字的方式来标注，形式是Celeron M xxx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字用来区分CPU核心，其中3代表Banias核心或Dothan核心，4代表Yonah核心；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高，对于Celeron M 3xx系列来说，第二位数字还具有区别CPU核心的作用，其中5以下的是Banias核心，而5及其以上的则是Dothan核心；第三位数字用来表示核心电压，其中0代表普通电压版本，而3则代表超低电压版本。例如Celeron M 360J就是Dothan核心并且支持EDB的普通电压版本，Celeron M 333就是Banias核心的超低电压版本，Celeron M 423就是Yonah核心的超低电压版本等等。
5、Pentium M
Pentium M的早期产品(全部都是Banias核心)直接采用频率标注，部分产品还会采用字母后缀的方式，其中LV代表低电压版本，而ULV则代表超低电压版本，例如Pentium M 13GHz LV等等。
后期的Banias核心产品及所有Dothan核心产品都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium M 7xx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字表示处理器的产品系列，7代表Pentium M；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高；第三位数字则表示前端总线频率或核心电压，其中0代表533MHz FSB的普通电压版本，5代表400MHz FSB的普通电压版本，8代表低电压版本，而3则代表超低电压版本，低电压版本和超低电压版本都是400MHz FSB。例如，Pentium M 733J就是支持EDB的超低电压版本，Pentium M 738是低电压版本，Pentium M 765是400MHz FSB的普通电压版本，而Pentium M 760则是533MHz FSB的普通电压版本。
6、Core Duo和Core Solo
Core Duo和Core Solo也采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core Duo 字母+xxxx，部分型号还会采用在数字后面增加字母后缀的形式(一般是E，代表不支持虚拟化技术Intel VT)，例如Core Duo T2300E等等。
前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有T、L和U等三种类型。其中"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。
在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，也可以表示处理器的核心数量，其中1代表单核心的Core Solo，2代表双核心的Core Duo；后面的三位数字则表示具体的产品型号，其中第二位数字代表产品的具体规格，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品的规格越高；第三位数字代表前端总线频率，0代表系列中的正常FSB频率，而5则代表比0要低一级的FSB频率。例如Core Duo L2400就是双核心的低电压版本，而Core Solo T1350就是单核心的正常电压版本并且FSB频率要比普通的T系列(667MHz FSB)低一级(533MHz FSB)等等。
三、服务器和工作站平台
在2006年以前的服务器和工作站平台处理器，无论是Xeon、Xeon MP还是Itanium 2都是直接采用频率标注的方法。问题是在处理器的核心类型、前端总线频率、二级缓存和三级缓存容量、所支持的特性等等方面都不相同的情况下，只凭借标注的频率根本就无法区分不同型号的处理器。例如Xeon 20GHz就有Foster和Prestonia两种核心类型，前者是018um制程、256KB二级缓存，而后者是013um制程、512KB二级缓存，并且Prestonia核心的Xeon 20GHz还分为Socket 603接口的400MHz FSB版和Socket 604接口的533MHz FSB版；Xeon MP 30GHz也具有Gallatin和Potomac两种核心，前者是Socket 603接口、130nm制程、400MHz FSB，而后者是Socket 604接口、90nm制程、667MHz FSB，并且Potomac核心的Xeon MP 30GHz的三级缓存还分为4MB和8MB两个版本。有鉴于以上这些弊端，Intel借鉴了桌面平台和移动平台采用处理器编号的成功经验，于2006年正式开始在服务器和工作站平台上采用处理器编号。
服务器和工作站平台的处理器编号由四位数字组成。左边第一位数字代表处理器家族，数字越大则代表处理器家族越高端，其中，5代表Xeon，7代表Xeon MP，9代表Itanium 2。第二位数字代表同一处理器家族中的不同产品系列，也可以用来区别不同的处理器核心，数字越大则代表该系列产品的发布时间越晚、更先进、规格更高并且具有更高的性能，例如Xeon 5000和5100系列分别是Dempsy核心和Woodcrest核心，Xeon MP 7000系列和7100系列分别是Paxville核心和Tulsa核心，在发布时间上后者都要晚于前者，性能也更强。第三位数字代表具体的产品规格型号，数字越高规格也就越高，例如Xeon 5160要强于Xeon 5150。第四位数字的主要用途是用来在同系列产品频率相同时区分前端总线频率，例如频率同样是30GHz的Xeon MP 7040和7041，前者是667MHz FSB，而后者是800MHz FSB；第四位数字还有一个用途是标注低电压版，方法与移动平台处理器编号一样是采用8和3来表示，例如Xeon 5148与Xeon 5140，Xeon 5063与Xeon 5060，前者除了核心电压低于后者之外其它参数都与后者相同。
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