hpdl580g9出现自动关机后电源灯和光纤灯不亮的问题

HP DL580 G9 服务器在发生自动关机后，如果电源灯和光纤灯都不亮，可能是以下几个原因：
1 电源故障
服务器电源故障是导致其自动关机的常见原因之一。如果电源故障严重，即使重新按下电源按钮，电源灯也不会亮起。
2 电池故障
HP DL580 G9 服务器有一个内置的 RAID 控制器电池，如果电池故障或电量不足，它也可能会导致服务器自动关闭。如果电池故障，服务器中的光纤灯通常也不会亮。
3 主板故障
如果服务器主板有严重问题，例如电容器爆炸，可能会导致服务器自动关闭并且同时禁用了电源灯和光纤灯。
4 其他硬件问题
除以上原因外，硬件问题也可能会导致服务器自动关闭并禁用电源灯和光纤灯。例如，内存故障、CPU 故障、RAID 控制器故障等。
为了解决此问题，您可以尝试以下步骤：
1 检查电源
请确保电源线连接紧密，并且插座处于工作状态。尝试使用其他电源插座和电源线，以查明是否存在电源故障。
2 检查电池
如果您怀疑电池故障，请检查 RAID 控制器电池的状态。如果电池状态不佳，请更换电池，并确保您使用的是原厂电池。
3 检查其他硬件问题
如果以上方法无法解决问题，可能需要进行进一步的检查和测试，以确定是否存在其他硬件问题。
4 联系售后
如果您仍然无法解决问题，请联系服务器生产商的技术支持中心，获得更进一步的帮助。记得提供详细的故障信息、服务器型号等相关信息，以便他们能够更好地了解问题并为您提供解决方案。

在2012年之前的Unix小型机时代，企业级的大型数据库和大规模计算都是小型机独有的业务体系，因为这些海量的数据规模需要强大的计算性能来做支撑；
但是从2013开始的去IOE运动，让X86获得了替代Unix小型机的机会，而X86服务器在Intel和Linux发展的推动下，用超乎寻常的速度成
长起来了。大家熟悉的双路X86 Xeon E5
V3服务器也能提供36个计算核心，15TB内存，但是不要忘记X86的高端服务器一直都是4路以上的Xeon
E7平台，2015年5月份发布的Xeon E7
V3单颗处理器具有18个计算核心，而相应的8路服务器就能提供144个计算核心，同时内存支持容量达到了12TB……这样的恐怖计算实力和海量内存容
量,都让Unix小机传统的多路多核大内存的优势不复存在。
Linux的发展也让关键业务有了新的承载平台，比如Oracle自家就有了Oracle
Linux，用它来配合Oracle数据库自然是绝配。用Linux取代Unix已经成为诸多去IOE业务的首选 *** 作系统，特别是4路以上的高端
X86+Linux，它们的组合，让企业关键业务进入了新的篇章。
如此强悍实力的多路X86服务器究竟是什么样的存在？看看企事录实验室给你带来联想System 3850 X6高端服务器的分解介绍。
什么是高端企业级X86服务器？计算性能强？亦或可靠性高？还是稳定性好？但是有一点是肯定的，它的身材都不小，有容乃大，没有壮实的身板，谈何可靠稳定的高性能呢。
别的先不说，先看看X6作为一款4U高度的机架式服务器，为用户提供了什么便利。
X6机箱有把手、有把手、有把手……重要的事情说3遍。
之前在企事录的机柜上也曾有过M品牌的4U高度服务器产品，为了把它安装在我们机柜里，我们想了N多种办法，最后还是无法应对M家服务器滑溜溜的身材，只好把之前安装在机柜最底部的几台2U服务器挪到了机柜上部，空出来底部的托架来安装这台滑不留手的4U服务器。
而联想system 3650
X6服务器虽然同样为4U高度的机架式服务器，同样需要3人以上才能安装到机柜，但是它竟然在机箱侧面提供了d出式把手，方便从包装箱里取出，更方便安装
到机柜中。把手平常可以隐藏在机箱内，并不额外占用空间，如此细心的设计，让我们对X6充满了信任——这等小事都考虑的如此周全，那面对企业级应用的
RAS特性岂不更强？
这张X6结构图分解图确实有些长，最下面一排8个小盒子是X6前面板的散热风扇，8CM对转规格。风扇后是存储单元和四个系统板（也可以称为计算单元）。中间部分就是4U高度的机箱，把它称为笼子也许更合适。最远端的是3组扩展插槽，右侧两组支持热插拔。
换个横向的结构图，能够更清晰的看到每个部分，其中4路热交换电源在上一张图上被机箱笼子挡住了，在这张图上能更清晰的看到。机箱笼子基本上只提供了基础连接功能，所有的部件都是组件化设计的，而其中相当一部分是支持热插拔的。
熟悉小机的朋友应该看出来一些端倪了，联想system
3850 X6的设计思路和小机很像：比如它把一颗Xeon E7 V2
CPU和内存设计在一块计算模块上，4路独立，每个计算模块都有24根DIMM插槽，这样一台X6最多可以支持96根DIMM，单根64GB的DDR 3
DIMM可以让X6拥有最大6TB的内存容量。而4个独立的计算模块，也就是说能提供4颗Xeon E7 V2（或E7 V3）的计算能力。
从这张图上可以更清楚的看到system
3850 X6在机箱笼子前面都安排了什么组件。
前面8个独立的散热风扇，每两个一组，为计算模块提供强制风冷，注意，风扇上的红色拉手标记意味着这个是支持热插拔的。风扇后的4个计算组件上的拉手被标记为蓝色，这意味着这些部件不支持热插拔，而是一种便利维护的设计。
计算模块左侧是存储模块，同时还提供前端的VGA和USB 30接口。3850
X6的存储模块最多提供两组（每组4块25英寸）硬盘仓，通过一块12G SAS接口的MEGA
RAID阵列卡，为系统提供 *** 作系统级的存储服务。对于这样级别的高端X86服务器，外置的SAN或者PCI-E的SSD才是合理的存储配置。
这张图能够清晰的看到X6的计算模块左右都有盖板，因为他提供的24根DIMM插槽是左右各12根的设计，这样的设计避免了DIMM插槽密度过高，影响散热效果。
这是3850 X6后部的扩展模块，中间的4块板砖一样的是4路900W热交换电源，分别由艾默生和台达提供。
右侧的是3组扩展模块，上面最大的是X6的基本扩展模块，包括各种I/O接口，IMM管理端口，4端口千兆网卡和两颗热插拔风扇模块，因为牵扯到太多底层的连接，这个模块不支持热插拔，但是提供免工具维护功能。
右侧下方的两组I/O扩展插槽均支持热插拔，它后面的扳手是红色的。其中下面的扩展模块我们另安装了一块PCI-E SSD作为X6平台的高性能存储设备。
在背面可以清楚的看到左侧两个扩展模块和两颗散热风扇的红色把手。在VGA端口左边是IMM网口，通过浏览器可以直接访问，并对服务器的各种基础配置进行监控和调整，同时也便于远程安装OS和各种软件。
X6作为高端X86服务器，提供4路到8路的各种丰富配置，京东报价从60000元起，依照不同的配置价格到数十万不等。但是从设计来看，X6的性能（支
持120个计算核心，6TB内存）和扩展能力已经让它远远的超出了传统X86服务器的范畴，在去IOE的风潮中，是替代小机作为大型数据库、内存型数据库
和企业关键业务的优秀服务器平台。
企事录在随后的系列测试报道中将向您揭示X6在面对传统Orcal数据、开源云计算平台等诸多U2L、云计算等高端企业应用领域中的实力。

海拔高度
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

你指的是用在服务器上的不间断电源吗？这种要电池供电，时间由电池决定，有5分15分1个小时不等，还可以更多，时间越长价格越高，还与负载功率有关，最低1000左右吧，如果你是机房的话要好几十万，有几百的也有上千的，比如说570w870w电源大概200左右；570w的热插拔电源1500左右。dellr720服务器配置如下cpu：至强e5-2609主板：intelc600支持raid0、1、5、10阵列卡：h310内存：标配容量：28gb类型：ddr3ecc硬盘：3300gsas15000转35寸

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