上周，英特尔发布了代号为 Alder Lake 的第 12 代处理器。由使用了6代的14nm变为10nm，该公司取得了该架构的重大改变。事实上，这可能是自英特尔采用基于 x86 的 AMD 64 位架构以来最大的变化。
除了建立在新的英特尔 7 节点上之外，它还使用了该公司的混合技术。对于一些背景知识，这是 ARM 芯片多年来一直在做的事情。它使用强大的内核来处理大任务，使用更高效的内核来处理较小的任务。这样，当执行后台任务时，机器使用更少的功率。英特尔首先在其 Lakefield 芯片中做到了这一点，该芯片适用于可折叠和双屏 PC 等超移动设备。
虽然我们知道 Alder Lake 将是混合型的，但英特尔开始使用台式机芯片还是有点意外。毫无疑问，您会期望在基于电池的设备中开始与节能有关的事情。事实证明，这也提高了性能，尤其是在多任务处理时。它允许更多内核和更多线程，英特尔线程管理器管理在哪个内核上运行的内容。
真的很棒。处理器要强大得多。事实上，即使是 E-cores（高效内核）也比第 10 代内核强大一点。最重要的是，它支持 DDR5 内存和 PCIe 50，所以这一切都非常棒。
当然，CPU只是 PC 的一部分。该显卡是我想到的，显然接下来的事情，但存储和内存是一样的经验很重要。CPU 散热器也是如此，因为 CPU 越冷，它的性能就越好。它甚至归结为热化合物。事实上，PC 是一个巨大的单元，由许多部件协同工作，其中任何一个部件都可能成为整个系统的瓶颈。
我们来这里是为了回顾新的 CPU，当然，Alder Lake 解锁了新的组件，比如更快的 DDR5 内存。英特尔提供了 CPU – Core i5-12600K 和 Core i9-12900K – ASUS ROG Strix Z690-E Gaming Wi-Fi 主板 和 Corsair DDR5 内存。海盗船还承诺提供 CPU 散热器 ，但实际上从未实现。我最终从亚马逊为我的 Noctua NH-U12A 购买了 LGA 1700 支架。
有趣的事实：去年，当英特尔发送其第 10 待 CPU 时，我实际上购买了所有这些东西。我以前从未评测过 CPU，它发送的只是 Core i5-10600K、Core i9-10900K 和华硕 ROG Maximus Extreme XII 主板。剩下的由我来决定……当所有商店都关门并在最后期限前工作时。这最终成为我做过的最有趣的项目之一。谁不喜欢四处寻找 PC 零件？
无论如何，这台 PC 是一样的，但是有了新的主板、CPU 和内存。
值得注意的是，新的第 12 代处理器需要新的 LGA 1700 插槽，因此您绝对需要新的主板。第 10 代芯片引入了 LGA 1200 插槽，而在此之前，英特尔从第六代开始使用 LGA 115x。
如您所见，芯片以及插座要大得多。好消息是，虽然您肯定需要一块新主板，但您可能不需要新的 CPU 散热器。对于它们中的大多数，您只需获得一个新的安装支架即可。如果您提供购买证明，一些公司（例如 Noctua）会免费提供新支架。我在亚马逊上花了大约 9 美元买了我的，只是因为它会更快到达。
查看我们关于 LGA 1700 冷却器的指南，了解有关这方面的更多信息。
我认为可以说 Core i9-12900K 是目前最好的。显然，它是英特尔最新和最出色的产品，并且在架构上进行了重大改进。当我查看英特尔的第 10 代 CPU 时（我从未查看过第 11 代，除了我办公桌上的一些预制台式机），它们缺少 AMD 提供的一些关键功能，例如对 PCIe 40 的支持。现在，英特尔在 PCIe 50 上击败了 AMD。
酷睿 i5-12600K 虽然仍然非常出色，但旨在成为更主流的产品。英特尔的第 12 代产品阵容几乎由三个芯片组成（总共六个，因为每个都有一个没有集成显卡的变体）。有酷睿 i5-12600K、酷睿 i7-12700K 和酷睿 i9-12900K。酷睿 i9-12900K 是发烧友级别的，你要为它支付发烧友的价格。另一方面，Core i5-12600K 的价格是 Core i9 的一半。
这些是 游戏 CPU，或者至少是旨在提供性能的 CPU。“K”后缀表示这些处理器可以超频，如果您看到“F”，则表示没有集成显卡。您将看到更多第 12 代 SKU 向前发展，包括最后没有“K”的主流 SKU。
虽然这些芯片历来是 65W（英特尔表示它不再说 TDP，因为它的现代芯片的工作方式不准确），但 K 系列处理器提供了更高的瓦数。在这一代中，它的起步功率为 125W，而 Core i9 能够提升到 241W。这是一个 CPU 的强大功能。
正如您所期望的那样，我对这两个都进行了大量基准测试。毕竟，这就是你在这里的原因，对吧？你来这里是为了看看这些东西是如何叠加的。
第一个测试是英特尔提供的。这是一系列自动化流程，通过 Adob e Lightroom Classic 和 Premiere Pro 中的任务运行。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
此测试旨在展示 CPU 的多任务处理能力。请记住，这就是这些处理器的全部意义所在。Core i9-12900K 提供了惊人的 24 个线程，而 Core i5-12600K 提供了 16 个线程。如果我们看中值结果，Core i9 在所有测试中都轻松击败了 Core i5。
事实上，所有七次运行之间的差异很小，两个 CPU 之间的差异非常明显。这应该让您对要购买的产品有所了解，如果您想要介于两者之间的产品，则可以查看 Core i7-12700K。
CPU-Z 试运行 CPU 基准测试以及查看有关 PC 的信息的好方法。您会看到有很多测试侧重于 CPU，有些测试侧重于整个系统。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
CPU-Z 还让每个 CPU 将分数与其他 CPU 进行比较。有一个下拉列表，提供了广泛的可比芯片。我选择了 Core i9-10900K 进行比较，因此您可以轻松了解 Core i9-12900K 是如何击败它的。即使是酷睿 i5-12600K 也有自己的表现，在单核性能上胜出，在多核上接近。相比之下，AMD 的 Ryzen 9 5950X 拥有 16 个内核和 32 个线程，单核为 648，多核为 11,906。该芯片的零售价也为 799 美元，因此价格低 200 多美元，英特尔提供了更好的单线程性能和可比的多线程性能，同时在更少的内核上使用更少的功率。
Geekbench 5 是另一个检查 CPU 的测试。访问 Geekbench 网站并查看这些分数与其他处理器的比较也很容易。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
也许我觉得最有趣的事情是，单核速度不 认为 在核心i9-12900K好多了，尽管这可能会改变，如果我们把它推到了最高的性能。不过，Core i9 的多核分数确实让 Core i5 大吃一惊。这并不奇怪，但我会说这是非常了不起的。
好吧，您可能已经厌倦了直接的 CPU 基准测试，所以这是最后一个。
再一次，Core i9 的单核分数只是稍微好一点，但 MP 比率要高得多。
3DMark 提供了多种测试，但我选择了三个：Time Spy、Time Spy Extreme 和 CPU Profile。
酷睿 i5-12600K
两个 Time Spy 测试都提供基于 CPU 和 GPU 的总分，但它分解了每个的分数。对于 Core i5-12600K，使用 RTX 2080 Ti GPU 的 Time Spy 总得分超过了其他测试 PC 的 94%。对于 Time Spy Extreme，它击败了 81% 的结果。
酷睿 i9-12900K
在 Time Spy 中，Core i9 击败了 96% 的其他结果，而在 Time Spy Extreme 中，它击败了同样 81% 的结果。如您所见，这里没有太大的区别，这意味着该测试可能在很大程度上依赖于单线程性能。事实上，多任务处理确实是您将看到 Core i9 优势的地方。
VRMark 提供三种测试：Orange Room、Cyan Room 和 Blue Room。Orange Room 测试是最简单的测试，而对于 Blue Room，我只见过一两台 PC 以优异的成绩通过了它。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
在 Orange Room 测试中，这两个钻机都超过了 99% 的其他结果。他们都在 Cyan Room 测试中获得了相同的 86%，并且在 Blue Room 测试中都击败了其他 PC 的 79%。
PCMark 10 提供多合一测试，几乎涵盖所有内容。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
再一次，Core i9 的分数比 Core i5 好一点。看到不同测试的不同边际很有趣，因为许多测试根本没有利用新架构。尽管如此，Core i5-12600K 击败了 97% 的其他结果，而 Core i9-12900K 击败了 99% 的其他结果。
Gears 5
我确实说过这些是 游戏 CPU，所以我想我应该至少运行一个 游戏 基准测试。我选择了 Gears 5 ，坦率地说是因为它可用于 Xbox Game Pass Ultimate。
酷睿 i5-12600K
酷睿 i9-12900K
在这一点上，它几乎是一个 GPU 测试。我没有使用集成显卡运行测试，因为说真的，如果您购买了这些处理器之一，而您没有获得专用 GPU，那么您就做错了。
让我们从坏消息开始，因为我真的没有对英特尔的第 12 代“Alder Lake”处理器发表任何负面评论。您几乎必须为此构建一台全新的 PC。您不仅要花数百美元购买新 CPU，而且还需要新主板。您可能还想投资购买一些 DDR5 内存。在这一点上，您最多只能花费大约一千美元。
这是个坏消息，我什至不怪英特尔。这些产品与我们多年来看到的产品有着根本的不同，因此芯片需要新的插槽，因此需要新的电路板，您应该不会感到惊讶。它只是使这是一项非常昂贵的升级，比 CPU 的价格贵得多。我们 可以 责怪英特尔的是引入带有第 10 代的 LGA 1200 插槽。请记住，第 11 代处理器仅在今年早些时候发货；它们还很新。第 10 代仅在 2020 年年中问世。那是引入新插座然后将其淘汰的非常短的时间。
好消息是像 Noctua 这样的公司提供免费升级套件，当然，您可以重复使用旧 PC 的其他部分。
不过，我不得不说，这些 CPU 非常出色。对于大多数人来说，酷睿 i5-12600K 是一个梦想。我说它对大多数人来说都很棒，因为我们中的许多人不会从 Core i9 提供的多任务处理性能的大幅提升中受益。Core i5-12600K 功能强大，可以完成工作，甚至可以超频。
Core i9-12900K 更上一层楼。当你想要最好的时候，这就是你得到的，事实上，我会接管 AMD 提供的任何东西。
我会告诉你真正让我兴奋的是什么。英特尔仍然没有讲述 Alder Lake 故事的移动方面，我认为这将是在 CES 上发布。宣布利用新的节能技术并以台式机处理器领先的新型混合芯片是非常疯狂的。看看英特尔在移动领域做了什么，以及它计划如何对抗苹果的 M1 系列处理器，这将是非常酷的。如果您正在寻找新的笔记本电脑而不是构建新的台式机，您可能需要留意 CES。
（部分数据转载自XDA论坛）
性价比高选5600x，财力一般12600KF，财力雄厚12700K，普普通通12900K主板用MSI PRO Z690 WiFi DDR4或者MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4吹雪
英特尔® LGA 1700 插槽: 支持第12代英特尔酷睿™, 奔腾® Gold 和赛扬® 处理器
电竞供电: 16+1供电模组搭配ProCool II高强度电源接口, 高品质电感及耐久电容为多核处理器提供高效稳定的供电效率
电竞散热: 一体式I/O+VRM散热装甲搭配高品质导热贴, 4个M2散热片，主M2插槽拥有散热背板
电竞网络: 板载 Intel® WiFi 6 (80211ax) 和 Intel® 25 Gb 有线网卡搭配LANGuard网络安全防护
电竞互联: 支持 HDMI® 21 和 DisplayPort™ 14 输出, 4个 M2 插槽, USB 32 Gen 2x2 Type-C®
AI智能优化20: ROG特有的优化软件，包括AI智能超频, AI智能散热, AI智能网络和双向AI降噪，全方位高效调校系统，提供更强悍的性能
人性化DIY设计:ROG显卡易拆键, M2 Q-Latch便捷卡扣, 潮流ROG理线带, 预装一体化 I/O 背板, BIOS FlashBack™ 按钮以及CMOS清零按钮
电竞美学: 支持AURA SYNC神光同步, 板载3个第二代可编程ARGB 灯效接针和1个RGB灯效接针
电竞音效: 采用 ALC4080 及 Savitech SV3H712 耳放提供高保真音效，同时配备 DTS ® Sound Unbound 环绕音效和 Sonic Studio III 智能音效管理软件
特有软件: 随附 60 天 AIDA64 至尊版和UEFI中文图形化BIOS整合MemTest86
产品规格可能会依国家地区而有所变动，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。
处理器都用12代i9了，主板肯定也要跟上节奏呀。直接选ROG MAXIMUS Z690 HERO吧，20+1DrMOS供电模组，单相最大支持90A。一体式散热装甲还内置了热管，直接带飞处理器性能。主板支持PCIe50和全新的DDR5内存，通过M2扩展卡最多可有5个M2接口，还有2个雷电4接口，绝对能满足你的拓展需求了。CPU规格介绍：
简单来说一下i9-12900K的规格。
－ i9-12900K的核心数为16个核心，分别为8P+8E（性能核+能效核）。
－ L2缓存大幅增加到14MB，L3缓存也大幅增加到30MB。
－ CPU的频率为基准频率32G24G，单核睿频频率52G39G，全核睿频频率49G37G。
－ 核芯显卡型号为UHD 770。
－ CPU PCIe通道数为20条，PCIe 50 X16+PCIe X4。
－ 可支持DDR4 3200或DDR5 4800。
－ CPU最大功耗为241W。
首先需要注意的是，Intel第12代酷睿CPU必须搭配新一代的600系列主板，之前的主板均不能兼容。
目前Intel只发布了Z690主板，性价比更高的B660主板预计要等明年第一季度。
从前文中可以看到，Intel第12代酷睿最大的变化就是引入了大小核设计。i9-12900K会存在8个大核和8个小核。
在引入大小核之前，Intel CPU的运行逻辑是物理核心 超线程逻辑核心（如有）。那么在这一代就会变成物理性能大核心 物理能效小核心 超线程逻辑核心。
所以， 小核存在的主要作用是在CPU多核满载的场景下提供更高的全核性能。
另外需要说明的是，如果想要得到比较完善的CPU调度，Intel官方给出的说法是必须搭配Win11使用，Win10只是能保持兼容。
另一个需要注意的地方是，Intel第12代酷睿的功耗策略发生了很大的变化， 以PL1为基准底线，然后根据CPU温度向上浮动，I9I7I5 K系列的PL2分别为241W、190W、150W。
这点与AMD锐龙颇为相似，不过目前Intel规范的温度墙高达100度，也就导致如果CPU散热不佳，CPU满载时必定会运行在100度左右。
这就要求我们必须为第12代酷睿CPU提供足够充足的散热，避免长期高温运行。
另一个比较重要的地方是，搭配第12代酷睿的600系列主板对CPU散热器扣具做了比较大幅的修改，需要使用与之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。
华硕目前额外提供了兼容LGA 115X扣具的安装孔位，但是建议仅用于应急使用。
CPU背面来看i9-12900K也是采用LGA封装，CPU上只有触点与AMD有较大不同。
对比Intel自家的2代产品，从背面的电容上也能看出明显的架构差异。 i9-11900K是类似环形的架构，i9-12900K则采用了L3在中间作为骨架连通的“丰”字型架构。
对比CPU背面触点可以看到， i9-12900K的背面触点明显更密集，触点上也有大小之分，不过具体用意暂时不明。
令人比较头大的是i9-12900K的PCB是比i9-11900K更薄的，这影响到了LGA 1700压力克数的数值。
测试平台介绍：
－ 测试中Win11系统的VBS是关闭状态。
－ Win11测试的显卡驱动是适配Win11的21102，Win10使用的测试驱动是原来的2123。
DDR5内存的测试平台为ROG的MAXIMUS Z690 HERO。
DDR4内存的测试平台为ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。
DDR4内存是金士顿的DDR4 8G4。实际运行频率是3200C14。
这次散热器是原生附带LGA 1700扣具的ROG 龙神II 360。
性能测试项目介绍：
本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分。
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显 游戏 测试、独显OpenGL基准－ 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。
简单评测结论：
－ 这次的测试对比组是R7 5800X、i9-11900K、R9 5900X、R9 5950X，100%标杆为I5 10400F。
－ 测试中会包含i9-12900K DDR4与DDR5两种内存测试结果，与对比组对比时默认使用DDR5的性能。
－ DDR4测试频率为3200，刚好踩在第12代酷睿GEAR1的切换点上，实际运行还是GEAR1，应该是目前DDR4性价比最高的使用方式。
－ *** 作系统的选择上，i9-12900K为Win11系统，其他均为Win10系统。
－ CPU的综合性能，i9-12900K终于是重新拿下杆位，相比之前的老大哥R9 5950X颗领先约5%。对比上一代i9-11900K，领先幅度达到了345% ，可以说是相当夸张的数字了。对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5弱15%。
－ 搭配独显3D性能，i9-12900K的性能会优于目前所有的CPU，Intel重夺 游戏 性能最好的CPU宝座。 对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5略好一点。
－ 综合功耗（整机），i9-12900K的综合功耗还是相当大的，会高于R9 5950X，但是整体控制的比i9-11900K更好一些。
Intel CPU隔代性能对比：
这是一张比较有意思的图，图中记录了从I7 6700K开始整个Intel DDR4世代（i9-12900K用的是DDR4的成绩）的性能比对。
可以看到提升幅度最大的就是i9-11900K升级i9-12900K提升幅度为325%，这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。
提升第二高的是I7 8700K升级i9-9900K，那一次主要是吃频率大幅提升和增加2个核心。
性能提升最小的是i9-10900K升级i9-11900K，提升幅度仅为43%。
单线程与多线程：
单线程：单线程上i9-12900K再一次刷新的单线程的记录，相比采用经典酷睿架构的I5 10400F提升了近60%。对比AMD的R9 5950X，领先幅度为13%。对比上一代i9-11900K领先幅度为6%。
多线程：多线程上i9-12900K的提升幅度也十分巨大，不过依然不敌AMD，介于R9 5900X与R9 5950X之间。对比AMD的R9 5950X，落后6%，对比上一代i9-11900K领先幅度为55%。
不同搭配模式下对比，这是一张很重要的测试图表具体内容如下：
－ 表格中将DDR4DDR5、Win10Win11、核心8+8核心8+0做了枚举式的测试，尽量厘清三大纠结的点。
－ wPrime在Win11 8+8模式下跑分会飘，CINEBENCH在Win10 8+8模式下会飘，所以图表中第一项是剔除2个干扰项之后的结果。
－ 测试中包含单线程性能和部分多线程性能的对比，所以属于CPU综合性能的对比，开关大小核对i9-12900K的综合性能影响在13%左右。
－ 在剔除干扰项后，Win10会略好于Win11，DDR5会略好于DDR4。但差距几乎可以忽略不计。
－ 游戏 性能的对比，Win10会略好于Win11，DDR4会略好于DDR5，8+0会略好于8+8。但差距几乎可以忽略不计。
－ 虽然跑分的绝对性能差距很小，但是当CPU设置为8+0时可以解决大部分BUG，此时如果系统也选择Win10 BUG会更少。所以单纯从稳定使用的角度，最优解为Win 10与8+0。
－ DDR4与DDR5内存性能差距极小，所以从性价比的角度，DDR4秒杀DDR5。－ 根据测试结果现阶段最好的组合方案是Win 10 DDR4 8+0。
在Win 10 8+8的组合下有很大概率CINEBENCH R20只会调用小核，不过这也给了一次直接测试小核性能的机会。
从测试结果来看i9-12900K纯小核R20测试结果为2967，我之前测试过i7-9700K R20多核结果为3687。又已知i7-9700K的全核频率为46G，i9-12900K小核的全核频率为37G。
可以得出，i7-9700K如果全核37G时跑分约为2966。两者是非常接近，所以Intel官方所说的小核性能相当于SKL大核的说法是可信的。
这是我用I5 12600K的一张测试图，简单对比一下Win10与Win11的调度问题。这里用BESIEGE这款 游戏 制作一个让代码接近崩溃的大存档。
－ Win10会在所谓的“最佳核心”中固定挂上单核负载。Win11则会在不同的核心中不断传递负载。
－ Win10的好处是可以让CPU单核睿频保持更高，同时尽量利用体质较好的核心。Win11的好处降低单个核心的压力，让单核应用某种程度上变成伪多核，多核优化差的程序性能上会略有改善。所以会看到部分DX11和DX9 游戏 在1080P下帧数暴增。
－ Win10的机制存在概率出现后台其他程序驻留在“最佳单核”线程中，导致前台的主程序性能受到严重影响，需要关闭相关进程重新刷一下分配才能解决。
－ Win10解决大小核调度的方式是会在小核中存在一个很小的负载，应该是起到标记的作用。
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上DDR5带来的提升还是相当大的，DDR5-4800的带宽比DDR4-3200高出50%。不过在延迟上DDR5-4800因为高达CL设置高达40，所以延迟达到了80ms，相比DDR4 3200 C14的59高了约35%。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。似乎AIDA 64的CPU理论性能测试并不能有效识别i9-12900K，i9-12900K的测试结果甚至弱于i9-11900K。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和 游戏 中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。i9-12900K在这个环节总体表现不错，但是wPrime的多核测试和winRAR的单核测试结果都飘了，倒是i9-12900K反而略微落后R9 5950X一些。
CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到i9-12900K在这个环节总体的表现是比较好的，可以领先R9 5950X 5%，领先i9-11900K 48%。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对 游戏 性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分i9-12900K同样也是表现最强的。不过在3DMARK FIRE的测试中，会有一定概率（我目前统计概率为15%）遇到CPU跑分从39XXX提升到42XXX。由于时间关系我还没有系统的测试，不过很明显可以看出i9-12900K也有点飘。
CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。
搭配独显测试：
3D基准测试，i9-12900K的跑分相当犀利，是所有CPU中最好的。
独显3D 游戏 测试，下文中会详细分析。
分解到各个世代来看，i9-12900K在DX11下的优势最大，特别是部分 游戏 1080P下的跑分有非常大的提升，架构红利很明显。DX12的提升是最小的，看起来DX12这个API是最为众生平等。
针对不同分辨率的测试，可以看到无论是1080P还是4K，i9-12900K都是目前 游戏 性能最强的。
让我们更细致的分项目来看，i9-12900K几乎赢下了所有的 游戏 ，最大提升幅度是F1 2018的24%（DDR4）。明显输掉 游戏 是僵尸世界大战。全境封锁比较特殊，他是在1080P下跑分极低导致的，目前还没具体分析原因。
独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以i9-12900K会优于其他CPU产品。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，Intel又重新夺回 游戏 性能的最强宝座。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。PCIe 50暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 40（芯片组引出）、MVNe 30（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。
在磁盘性能上，Intel同样是有明显进步。综合判定是目前磁盘性能最好的CPU。
－ 在CPU直联的PCIe 40上，i9-12900K DDR4下的成绩明显优于AMD和i9-11900K，DDR5略弱于AMD。
－ 在芯片组引出的PCIe 40上，i9-12900K DDR5下的成绩明显优于AMD，DDR4略弱于AMD。
－ 在芯片组引出的PCIe 30上，i9-12900K也优于i9-11900K。
平台功耗测试：
功耗测试i9-12900K大致与i9-11900K在同一水平，所以能耗比上Intel的进步相当巨大。
详细的统计数据：
简单测一下CPU的烤机，烤机测试分别用AIDA64单烤CPU和单烤FPU各测试15分钟。单烤CPU的功耗很低，只有131W，单烤FPU会吃满241W。其中比较有意思的地方是CPU不同的位置温度区别其实很大，也说明现在CPU的导热效率依然是瓶颈。
最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含 游戏 性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。
由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。所以可以看到如过针对日常应用，i9-12900K甚至优于AMD的TR3 3990X。
简单总结：
关于CPU性能：
i9-12900K的性能无疑是相当强劲的，在制程架构双料升级的帮助下，成功重夺了CPU的性能宝座。
关于搭配独显：
i9-12900K无论是使用DDR4还是DDR5均有不错的 游戏 性能表现，比较稳健的打赢了AMD，也重新夺回了 游戏 性能宝座。特别是第12代酷睿对之前帧数存在明显瓶颈的一众DX11 游戏 有了很大改善，这对网游性能的帮助也会很大。
关于磁盘性能：
i9-12900K的磁盘性能总算是回归到过去Intel应该有的状态，虽然极限情况下可以提供的PCIe 40 M2插槽会更少，但是主板上4条PCIe 40 M2插槽已经可以满足99%人的需求。可以认为AMD磁盘性能上的优势也被抹除。
关于功耗：
i9-12900K的功耗与i9-11900K相当，在Intel自己这边能耗比的改善进步是非常巨大的。虽然对比AMD还是有所不及，但是差距已经明显缩小。
关于第12代的三大纠结：
第12代酷睿CPU显然有三大纠结，DDR4DDR5、Win10Win11、开关小核。目前这个时间点来看，还是Win10 DDR4 8+0可以达到性能、兼容性和性价比的平衡点。
总体来看，i9-12900K的发布对于CPU市场来说还是一件值得兴奋的事情。Intel在AMD最经典的AM4时代的最后时刻打出了一次非常漂亮的反击，让压力重新回到了AMD这边。
当然，Intel也为第12代酷睿可以压过AMD也付出了设计过于激进的代价，兼容性上虽然大致没有问题，但是还是有较多需要改善的地方。
不过瑕不掩瑜， 对现在需要升级CPU的人来说，第12代酷睿是需要认真考察的对象。
转自快 科技 作者：茶茶
Intel第12代酷睿处理器带来了巨大的性能提升和诸多新特性，让玩家们又有了新的升级动力。首发主板仅有Z690芯片组，在性价比方面略有不足，这也让玩家们对B660芯片组的主板翘首以盼。在CES 2022上，Intel解禁了B660/H670芯片组与众多主流处理器，一线大厂华硕也在第一时间推出了全系列基于B660/H670芯片组的主板产品，下面我们就来看华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板的表现吧。
点击视频了解B660重炮手
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甜品重炮手，搭载全新PCIe50插槽
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板沿用了TUF GAMING系列的家族化设计风格，并在本代进一步细化，主板侧边的RGB边缘灯效换为了更具识别度的“TUF”字样，更加符合年轻潮玩玩家的喜好。
参考售价：1199元
灯效支持方面，该主板搭载了3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个RGB灯效接针，可以通过软件调整灯光的颜色和模式，并和第三方硬件实现神光同步灯效，充分满足玩家打造个性化主机的需要。
供电部分升级到10+1 DrMOS
第12代酷睿采用全新的Intel7工艺，其实在功耗表现方面是有不小进步的。但这一代主板依旧对供电进行了加强，可以为玩家提供更好的使用体验。华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手采用的是10+1 DrMOS整合型高效解决方案，整合式MOSFET将高频和低频的MOSFET晶体管和控制芯片整合至单一封装中，再配合DIGI+ VRM数字供电控制技术，为新一代英特尔处理器提供更好的供电效率。此外，主板还采用ProCool高强度供电接口，确保接口与电源线连接更充分，提升电源效率、降低阻抗、更加坚固耐用、有效防止热熔及短路等接口故障。
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手对散热同样进行了强化。主板设置了覆盖整个VRM和电感区域的硕大、高质量散热片，而且导热贴片也提升了覆盖范围延伸至电感区，有助于提高供电区域热量传导至散热片的效率，加速降温。
内存插槽拥有全新的SafeDIMM工艺
内存方面，该主板的配备了DDR4内存支持，从主板型号名D4就能看出，虽然没有使用最新的DDR5内存，但DDR4内存在当下无疑是升级和高性价比装机最好的选择。Intel第12代酷睿处理器依旧没有对内存超频进行限制，而该主板最高可以支持到DDR4 5300+(OC)，能够很好的满足玩家的超频需要。主板还加入了华硕OptiMem II内存优化技术，优化走线布局，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。
主PCIe插槽支持PCIe50 16
Intel第12代酷睿的另一大亮点是增加了对PCIe50的支持，能够提供两倍于PCIe40的数据传输速度。华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手也为玩家们提供了PCIe50 16插槽（使用处理器的PCIe50通道），已经为下一代支持PCIe50的显卡做好准备。值得一提的是，PCIe50对电气性能要求更高，所以该插槽使用了SMT生产工艺，并集成金属强化层提高稳定性，保护显卡插槽不易变形损坏，可为显卡提供优异的支撑和防护能力。
由于这一代的通道更多，所以B660主板也能为玩家提供更多的扩展支持。华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手为玩家提供了2个2280规格的M2 NVMe SSD插槽，均支持PCIe40 4模式。两个插槽均搭载了华硕M2 Q-Latch便捷卡扣设计，拆卸安装NVMe SSD更方便。同时主插槽还搭载了M2散热片，并采用了活动式M2散热片设计，玩家可以自由移动覆盖到另一个M2插槽使用，比较人性化。此外，主板板载了雷电4接针，玩家可自行搭配相关雷电设备。
主板预装了一体式I/O背板，并提供了丰富的接口。网络方面，华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手载了25 Gb有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙51，可以帮助玩家实现更高的网络速度连接和更低的数据延迟表现。主板不仅有和DTS联合开发的DTS 游戏 音效定制技术，让玩家可根据 游戏 类型，方便地将音效偏好设为音乐模式、**模式和 游戏 模式，从而带给玩家更逼真、更震撼的 游戏 音效或更精准的声音定位。而且支持黑 科技 双向 AI 降噪，能智能区分人声，减少环境噪音，让玩家获得更为清晰的语音体验。另外，该主板还搭载了USB 32 Gen2 2 Type-C接口，能够提供20Gb/s的高速传输体验。
性能实测，APE30解锁240W功耗
测试平台
处理器：Intel酷睿i5 12600K
Intel酷睿i5 12400
主板：华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手
内存：美商海盗船DDR4 3600 8GB 2
显卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
硬盘：金士顿KC3000 PCIe40 NVMe SSD 2T
电源：ROG雷神1200W
*** 作系统：Windows 11 64bit 专业版21H2（22000376）
B660主板将是这一代Intel主板中的主流畅销款，所以玩家们对其性能释放也非常在意。虽然B系列主板不能对CPU进行超频，但解锁功耗已经成为了热门爆款的必备功能。华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手搭载了最新的APE30（ASUS Performance Enhancement 30）功能，BIOS中默认开启该功能，能够解锁处理器PL1/PL2功耗，提供更强的处理器性能释放，对于非K处理器来说意义还是比较大的。
从测试来看，在华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手主板的BIOS中开启APE30后，主板会将PL1/PL2功耗均解锁至240W，这个功耗下即使是酷睿i9 12900K也能很好的发挥性能，更不用说中端及主流的酷睿i5系列处理器了。
从性能测试来看，无论是在基准测试、生产力测试还是 游戏 测试中，华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4的表现都非常稳定，定位于主流级的酷睿i5 12600K和定位于甜品级的酷睿i5 12400在它的支持下都有不错的性能释放，和在自家旗舰级主板上的发挥没有太大差别，玩家们可以不用担心其性能表现。
考机方面，在室温24 的办公室环境中，使用CineBench R23进行多核连续30分钟的考机测试，可以看到酷睿i5 12600K的功耗释放为125W左右，酷睿i5 12400的功耗释放为85W左右，此时通过HWINFO查看VRM区供电温度还不到50 ，非常凉快。
总结：性能释放充分，主流甜品新势力
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手主板延续了重炮手家族的优秀基因，更具特色的边缘灯效设计和更强大的散热片武装等设计，为玩家们带来了更加出色的新一代主流电竞主板。该主板在性能释放方面比较出色，使用APE30功能可以一键解锁到240W，让主流玩家选择处理器不再有顾虑。搭载PCIe50插槽和双PCIe40 NVMe插槽，也为升级和扩展提供了充分的支持。另外，该主板还搭载了诸如活动式M2散热片、M2 Q-Latch便捷卡扣和CPU底座拉杆保护套等一系列DIY友好设计，更加人性化。黑 科技 双向AI降噪也能给玩家带来更好的 游戏 体验。总的来说，该主板是一款比较全能的B660主板，适合主流和甜品玩家打造高性价比小钢炮 游戏 主机选购。
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