芯片公司排名前十

芯片公司排名前十,第1张

芯片公司排名前十如下:

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

      芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量芯片体组成的,是当代社会科技上最伟大的一项发明。

       今年以来,随着中美芯片战争的加剧,导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响,因此,很多行业都出现了芯片短缺的态势,其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标,新能源汽车的发展迅速,从而对于芯片的需求将会持续上涨,但是由于芯片的短缺,很多家汽车企业都出现了停产的现象,这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且,芯片的应用不仅仅只是汽车行业,它几乎应用于所有产品,近到我们生活中的常用设备——微波炉,远到军事设备——国防工业,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大,汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺,严重影响了生产。而且,如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解,那么后期的话不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。由此可见,芯片对于发展是多么的重要,所以发展芯片产业刻不容缓。

下面给大家盘点10家芯片龙头企业

新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头

该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品,是公司未来市场发展的主要方向。其次,公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一,主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次,目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域,公司的未来发展有望得到进一步的提升。

观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头

斯达半导:IGBT里边的龙头股

该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商,其次,该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域,是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向,技术为支撑,从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。

观点:该公司是IGBT里边的龙头股,目前,该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商,其次,公司的产品未来将会走向替代国产的趋势,而且加上芯片被市场炒作时,该公司是最有希望受到青睐的一个企业。

上海贝岭:电子芯片的龙头企业

国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商,计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的,具有一定的核心竞争力。当前,该公司始终跟随电子市场的趋势,使得公司的电子产业得到了快速的发展,公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。

观点:该公司是电子芯片的龙头企业,其次,该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系,从而使得公司的营销网络体系得到了完善。

北方华创:半导体设备龙头企业

该公司是世界级半导体设备后备军,目前,半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务,而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长,相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。

观点:该公司是我国半导体设备龙头企业,其中半导体设备的营收占6667%左右,是该公司目前最主要的业务和估值来源,其次,公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断,后期有望提升市场份额。

中芯国际:芯片圆代工龙头企业

世界第三的芯片先进代工,该公司主要从事集成电路芯片圆代工等业务,目前该公司的集成电路芯片圆代工在世界上占据首位。其次,随着芯片产业的不断发展,对于集成电路芯片圆代工的需求将会呈现上涨的趋势,这对于公司的发展具有很大的促进作用。

观点:该公司是我国芯片圆代工龙头企业,其次,公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路芯片圆代工,是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。

长电科技:集成电路封装测试的龙头企业

世界前三的先进芯片封装,是我国集成电路封装测试的龙头企业,主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次,公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。

观点:作为集成电路封装测试的龙头企业,该公司通过不断的优化公司治理等,相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。

圣邦股份:模拟IC行业龙头

中国模拟IC芯片设计龙头,该公司的主要经营业务是模拟半导体设计,其次,由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力,因此通过多年的不断发展,公司在市场上抢占先机,不断拓展公司在市场上的份额。

观点:该公司作为模拟IC行业龙头,紧跟市场的发展趋势,不断拓展公司的业务,为公司的发展提供了一定的条件,其次,公司专注于模拟芯片的研究开发,使得公司在多个领域中取得了一定的条件。

中环股份:光伏硅片领域的龙头

世界级大硅片潜力后备军,其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位,半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中,公司重视技术创新,不断研发出新一代的电池技术,这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。

观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头,在半导体产业领域中,与优秀企业进行战略性的配合,从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次,目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展,未来公司的估值价值有望翻倍上涨。

TCL集团:显示龙头企业

世界前四的半导体显示,其次,公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前,公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业,使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。

观点:作为显示龙头企业,公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局,目前布局的新赛道成效显着,从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来,一直沿着电子产业链逆流而上,展望未来,公司的发展前景广阔。

中微公司:半导体设备龙头

该公司是世界级半导体设备的后备军,当前,该公司主要在半导体设备行业中深究发展,其次,该公司经过多年的不断发展,拥有深厚的技术积纍,而且该公司的核心竞争力强大,未来增长可期。目前,由于数码设备的不断发展,我国的泛半导体产业持续成长,从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。

观点:作为半导体设备龙头,该公司的刻蚀设备空间巨大,其次随技术的进步,诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。


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