所谓的重塑中国的IT体系，其实也就是用国产芯片，国产系统，国产软件，国产硬件来替代国外的产品。
一方面摆脱对国外产品的依赖，另外一方面则是让国内的服务商们，有更多的产品附加值，而不像以前，大家就组装一下，基于wintel联盟的东西，低附加值，利润全是国外厂商赚走了。
而在这个重塑的过程中，鲲鹏920是特别重要的一款芯片，毕竟芯片是IT体系的基础，没有芯片，一切都免谈，而系统、软件也是基于芯片来打造的。
那么问题来了，既然鲲鹏920是要替代intel芯片的，那么这款芯片对比intel芯片，性能差距究竟有多大？毕竟性能是评判芯片的标准之一。
首先要上上面这一张图，这张图鲲鹏920不同核心下，与竞品芯片的对比，在48核的时候，整数打平intel至强8180，功耗低20%。而64核心的鲲鹏920，则比过intel至强8180 33%左右。
而至强8180可是intel用于服务器的旗舰芯片，采用28核心，25GHz频率，广泛用于X86服务器上。
另外还有人用鲲鹏920与英特尔Xeon E5-2630 V3用超图GIS基础软件产品进行测试对比，测试结果显示，intel的至强芯片在单线程具有一点优势，但是在多线程上耗时明显比鲲鹏多得多，这与以上的对比图是相匹配的。
可见，单说性能，鲲鹏920处理器，完全是可以与intel媲美的，甚至在多线程能力上，比intel的旗舰芯片更强，功耗更低，这也是ARM的优势所在。
当然，目前ARM芯片的生态不如X86芯片，这个是不用去怀疑的，再由于指令集不一样，所以在计算时，也会各有侧重点，但只要性能不逊色，基础就具备了，后续慢慢努力，取代intel，也就有希望了。
撰文 | 机器之能
“ 吉姆 · 凯勒（Jim Keller）是一个摇滚明星，英特尔失去了一位伟大的建筑师，” Moor Insights and Strategy的总裁和首席分析师帕特里克·穆尔黑德向媒体说道。
机器之心6月12日消息，英特尔宣布负责硅工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁吉姆 · 凯勒因为个人原因辞职，辞呈立即生效。不过，吉姆 · 凯勒将继续出任公司顾问六个月时间，以协助工作交接。
吉姆 · 凯勒是英特尔新架构的策划者之一，在宣布辞职之前，他已在英特尔工作了两年，提出了 3D 堆叠芯片等创新方法。英特尔表示，此后他还将留任顾问六个月以进行工作交接。随着凯勒的离开，英特尔也进行了一系列组织架构调整：
尽管吉姆 · 凯勒在计算机行业之外鲜为人知，但他无疑是芯片领域的超级明星。
他的设计帮助AMD从一个失败者变成了一个受人尊敬的竞争者；特斯拉 汽车 能识别红灯和停车标志，那也归功于他的设计。从iPhone到谷歌云服务器，再到Xbox 游戏 机，所有芯片里都潜藏着他的核心工作。
一 所到之处皆留下「大作」
作为半导体业界的传奇人物，在吉姆 · 凯勒近40年的职业生涯里，从业经历颇为丰富，虽然跳槽频繁，但所到之处均留下了痕迹——在英特尔、特斯拉、AMD、苹果和Alpha等公司就职期间留下了不少经典之作，是的，你所知道的「翻身」故事有不少都是出自他之手。
第一款以500 MHz运行的芯片，其内存缓存达到1 GHz，这是当时闻所未闻的速度。Alpha还率先推出乱序运行软件指令，以提高性能。
吉姆 · 凯勒与AMD的渊源最为深厚，在两次为 AMD 效力的经历中，他曾先后主导了 AMD Opteron(K7和K8 X86-64架构)和 Zen 架构，无论是主流的Ryzen还是发烧的Ryzen ThreadRipper都让人惊喜万分。
而在服务器、数据中心领域，AMD曾经凭借Opteron在服务器领域拿到过27％的市场份额，风光一时无两。
Opteron是最早的64位处理器之一，可安装在服务器中，并开创了一种称为HyperTransport的数据通信标准，该标准至今仍在云计算中广泛使用
凯勒致力于提高图形能力。为最初的iPad和iPhone 4供电的芯片启用了Apple的第一个高分辨率“视网膜”显示器。
特斯拉表示其首个内部人工智能 该芯片旨在实现自动驾驶，其性能是其替换的Nvidia芯片的20倍。
低功耗芯片是Intel 最早受到凯勒影响的设计之一，旨在运行小型便携式设备，但可以扩展到PC。
二 加入英特尔：「被他深深的挣扎所吸引」
三 每一次转身，都卡在节点
在加入英特尔之前，吉姆 · 凯勒已经活成了一个传奇。AMD二十多年来几次挑战英特尔，还有苹果A系列的一炮而红，都与其有密切的关系。
吉姆 · 凯勒在上世纪九十年代就曾在DEC工作， 并涉足了Alpha处理器项目的设计。这段经历让他对Alpha处理器获得了深入了了解，并为后面的经历埋下了伏笔。
在DEC被收购之后，公司大批人才出走，当时求贤若渴的AMD CEO Jerry Sanders 立即招募了大量 Alpha 项目的资深工程师，其中包括吉姆 · 凯勒。进入AMD后，凯勒参与了K7处理器的设计，并成为后来K8的主架构师，由于这开启了AMD对Intel的大反击，因此这对吉姆 · 凯勒的职业生涯是一个重要加成。
K7综合性能超越同频的奔腾III（代号Katamai），让所有的用户为之震惊。吉姆 · 凯勒 还主导了将战火推向最高潮的K8架构核心研发，但在第二年，他离开AMD。在不少人看来，凯勒的突然离开似乎有些“虎头蛇尾”，但是，AMD首席技术官Fred Weber有不同看法。
“我不认为，他没有完成任务（就走了），他肯定完成了。”“他更像是一个项目的前沿人物。好消息是，他的前线做了这么多工作，设定了这么好的方向。”
对于一名这位工程师中的工程师来说，解决清楚有趣的问题永远排在第一，“工程师喜欢工作，不想再胡扯了。”他说。在他旅程的下一站，很重要的一个节点换做了苹果。
苹果A系列处理器之所有能够获得今天的市场地位和表现，一个很重要的原因在于2008年收购了PA-Semi。这家公司是由Daniel W Dobberpuhl在2003年创立，专注于高端个人电脑和服务器的芯片，而且他们都曾效力于DEC。
Daniel W Dobberpuhl在半导体领域的地位是吉姆·凯勒目前难以企及的。不过，在加入PA-Semi工作的几年里，吉姆·凯勒在老板的领导下，继续积累了低功耗RISC处理器的设计经验。直到2008年，苹果将PA-Semi收归囊中。
对于凯勒来说，苹果的吸引力主要有两方面。一个是向世界上最坚韧、最成功的CEO史蒂夫·乔布斯学习；二是新兴智能手机带来的挑战和乐趣。
在此之前，iPhone的前三个版本都使用了三星芯片，凯勒加入后，成立了苹果自己的芯片团队。从iPhone 4开始，苹果采用了凯勒设计的芯片。他对苹果A6和A7影响最大（这两款芯片用在了iPhone 5和5s上）。设计速度不仅比竞争对手快，还对芯片进行了优化，图形处理更加流畅，让竞争对手相形见绌。另外，芯片还加速了iPhone的语音处理，为Siri提供了支持。
凯勒还吸收了乔布斯的一句格言，这句话也在其后续辉煌中，产生共振：“一旦你知道什么是正确的事情，这就是你应该做的所有事情。”
随后，看到新问题和机会的凯勒再度回到正处水深火热的AMD。凯勒给AMD带来的市场优势此时已经黯然褪去，英特尔又再度居上。他知道原因在哪里：
AMD芯片设计错综复杂，难以改进，而优秀的工程师又会花很长时间优化旧芯片的设计。这个时候需要的不是优化，而是借助新技术，从零开始。
芯片本质上就像在搭乐高：用更小，单独制造的硅块组装成更大，更复杂的芯片。凯勒意识到，他可以通过将几个小芯片组合在一起，为高计算强度的活动制造出新的芯片，比如深度学习。这样的设计比单个集成芯片更便宜，但仍然很强大，而且，模块化设置能够实现在不产生太多热量的情况下，增加计算能力。这些小芯片还可以在更大配置中工作，满足云计算数据中心的需求。
“他有那种疯狂的专注力。” 这是同事对他的评价。他设计的首批芯片被称为Ryzen系列，直到2017年才上市。价格低于英特尔，但在某些情况下，性能却超过英特尔，引发市场轰动。到2019年，仍然采用凯勒设计的第三代Ryzen芯片几乎在所有方面都击败了曾经的对手。
写到这里，典型的故事结尾又发生了：在Ryzen上市之前，大神早已转身离开。
四 遇上马斯克，迷上制造
“他是我们行业的阿甘，”AMD前首席技术官Fred Weber曾评价道，“他总是置身于有趣的事物之中，并做出改变。”
回到老东家创造奇迹后，大神又转会到特斯拉。还记得马斯克在2016年股东大会上大谈工厂自动化吗？当时，他也谈到了片上系统（Soc），主要原因就是2016年1月，凯勒加入了特斯拉。
马斯克想要制造自动驾驶 汽车 ，但是，英特尔和英伟达的产品都不足以让这位天才工程师满意。而在加入特斯拉之前，凯勒已经真正将 汽车 视为计算机领域的挑战。在工作面试过程中，凯勒说服马斯克，自己可以设计一种专利芯片，运行速度比对手快10倍。
一旦了解特斯拉软件的运行方式，凯勒发现，可以忽略或者最小化英伟达芯片中那些与特斯拉软件不太相关的组件。2019年，凯勒设计的芯片开始被纳入Model 3系列和其他车型，公司业绩也增长了20倍。
不过，让人印象最深刻的是凯勒还在芯片设计上增加了一项功能：Model 3在遇到红灯和停车标志时，会自动停车。
凯勒被特斯拉的制造业务迷住了。通过观看 汽车 组装过程，他发现，虽然许多部件需要使用5年或10年，但是，芯片需要频繁更新，每两三年更新一次。于是，他说服特斯拉重新设计计算机组件与 汽车 其余部分连接方式，方便公司更容易更换芯片板。
五 转身之后
就在凯勒从英特尔离职的前一天，英特尔发布了新的 Lakefield 混合处理器，其中包括他参与设计的低功耗Tremont处理器，对于凯勒来说，他已经完成了现阶段在英特尔的任务。
或许，和过去每次转身一样，等不及看着自己的工作结出市场硕果，在完成最为开创性新的工作之后，又去寻求下一个激动人心的问题和解决之道。
鉴于吉姆 · 凯勒和前雇主 AMD 的「深情厚谊」以及后者近几年突飞猛进的发展，很多人猜测他「可能重回 AMD」，可谓「Once an AMD forever an AMD」。
也有人猜测，他可能重回苹果。因为前段时间彭博社报道称，苹果可能会在今年 WWDC 2020 上宣布自家 Mac 产品将会从英特尔处理器转向 ARM 处理器。真是一个巧合的时间点。
对于当下风云变化莫测的芯片市场来说，这位重量级人物的“恢复单身”势必会引发新的人才争夺，不知道这一次是否会出现中国大厂的身影？
E5-2696 v2是拆机的服务器CPU，淘汰后便宜卖的产品，和真正的i9无法相提并论，多核性能还可以，单核性能比较差，普通用户不建议选择。
E5-2696 v2的多核性能还可以，介于i5 10400F-i5 11400F之间，但是单核性能则差距明显，换句话说，如果是跑多开程序、多线程等，这个CPU相当于目前中端CPU的水平，但是单核性能只能相当于目前的入门级赛扬CPU的水平，不适合追求单线程性能的家用及玩游戏等。
而且这个CPU一般是搭配山寨主板使用，本身CPU也是在服务器运行多年拆机下来的，这样的电脑故障率非常高，只能说是个电脑爱好者的玩具，不适合普通用户考虑。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 20战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM20战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有d性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 283 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
是英特尔处理器。
到2019年5月5日，Intel将推出7个系列的cpu，具体如下：
1．核心系列，主要用于管理3D，高级视频和照片编辑，玩复杂游戏和享受高分辨率4K显示。
2、奔腾（PenTIum）系列，主要用于加速便携式2、1电脑，笔记本电脑，台式机和一体机的功能丰富的处理器的帮助。
3．赛扬系列的设计是为了支持基本的消费者应用程序，高清视频和音频，并具有可靠的性能和高价值的网页浏览。
4．Xeonseries主要用于提供云计算，通过数据分析提供实时洞察，提高数据中心的生产力，易于扩展。
5．Itanium系列主要用于为关键任务应用程序和工作负载提供突破性的性能、可靠性、可伸缩性和可用性。
6．Atom系列用于移动设备和节能服务器。强大的性能和长电池寿命在一个小包装。
7．夸克系列，主要应用于物联网设备。低功耗、集成安全性和紧凑的可伸缩架构。
计算机的性能在很大程度上取决于CPU的性能，这主要反映在它运行程序的速度上。影响速度的性能指标包括CPU运行频率、缓存容量、指令系统和逻辑结构。
扩展资料：
计算机的性能在很大程度上取决于CPU的性能，这主要反映在它运行程序的速度上。影响速度的性能指标包括CPU运行频率、缓存容量、指令系统和逻辑结构。
1、主频率
主频率，也称为时钟频率，以兆赫（MHz）或千兆赫（GHz）为单位，用来表示CPU执行计算和处理数据的速度。一般来说，频率越高，CPU处理数据的速度就越快。
CPU主频率＝外频率×倍频系数。主频率与实际计算速度之间存在一定的关系，但不是简单的线性关系。因此，CPU的主频率和CPU的实际运算能力并没有直接的关系，主频率代表了CPU中数字脉冲信号振荡的速度。
在Intel的处理器产品中也可以看到这样的例子：1GHz的Itanium芯片可以运行到2．66GHz的Xeon／Opteron，或者1．5GHz的Itanium2可以运行到4GHz的Xeon／Opteron。CPU计算速度还取决于CPU流水线、总线等方面的性能指标。
2、外频率
外部频率是CPU在MHz的参考频率。CPU的外部频率决定了整个主板的速度。用外行的话来说，很容易理解在桌面计算机中，超CPU是外部CPU（当然，CPU八度通常是锁定的）。
但是对于服务器CPU，绝对不允许超频。以上提到的CPU决定了主板的速度，两者都是同步运行的，如果服务器CPU过频，改变外部频率，就会产生异步 *** 作，（很多桌面主板支持异步 *** 作）这就会造成整个服务器系统的不稳定。
大多数计算机系统的外部频率和主板前端总线的速度不是同步的，而外部频率和前端总线（FSB）的频率很容易混淆。
您好，S2和S2D是两种不同的类型的计算机芯片，它们都是英特尔公司的产品。S2是一种低功耗的处理器，可以用于手机、平板电脑和其他移动设备。S2D是一种高性能的处理器，可以用于服务器和工作站。S2和S2D的主要区别在于性能和功耗。S2的性能比S2D低，但功耗更低，适合用于移动设备，而S2D的性能更高，但功耗也更高，适合用于服务器和工作站。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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