小米出货量世界第二背后的荣耀与隐忧

据IDC最新发布的2021 Q2全球智能手机市占率统计显示， 小米手机销量超越了苹果，晋升全球第二 。小米Q2出货量5310万台手机，增长866%，市占率169%。世界媒体也纷纷以“小米在全球智能手机单季的供货量方面首次跃居份额第2位”为题进行了报道。

手机市场份额前五

面对这份成绩单，小米自然喜出望外。但在这种喜悦和荣耀的背后，小米还有很多的问题要直面。

01

没有 科技 含量加持的走量

在这么多年的摸爬滚打之后， 小米已经完成了从最早的草根品牌的定位，向成熟品牌的迈进和转型 。小米所取得的成绩，也说明了这一点。但出货量并不意味着创收能力的突飞猛进。

最近小米也入选2021《财富》世界500强，排名第338位。较去年上升84位，成为互联网相关企业中进步最快的世界500强企业。这是小米连续三年上榜。

但是对榜单稍加比较，就会发现三星电子排名第15；在盈利方面，苹果以574亿美元的利润位居榜首。在手机软件领域，谷歌和苹果所控制的移动 *** 作系统安卓（Android）和iOS的市场占比分别高达815％和184％，几乎控制了整个智能手机的 *** 作系统市场。

因为芯片出货面临的普遍短缺，芯片企业的上升也很快。此情此景，就不得不提 小米自研芯片的失利和败北 。在芯片方面，小米的战略眼光是到位的。澎湃S1，发布于2017年，是一款28nm制造、8核Cortex-A53的手机芯片，应用于小米5C这款手机上。业内人士普遍认为，这款芯片的失败是必然的，28nm的工艺相较其他同级芯片劣势明显，最关键的是它的基带芯片，别说全网通了，连双网通都很勉强，LTE也只做到Cat4。

手机最核心的软硬件方面，小米都不占自研的优势 。虽然三星也是安卓阵营，但是三星不单自己做手机，更重要的是占据了上游的供应链，在芯片等方面保有绝对优势。

虽然从出货量的维度来讲， 小米取得了全球第二的成绩，但整体的综合表现都并不出色 。华为手机刚刚开完发布会，面对封锁坦诚供应不足。小米整体出货量的上升，某种程度上是 因为华为份额的下降，小米挤占了这部分空间 。

但也正是这一点， 小米的这种受益模式注定不会持续太长时间 。如果说去年，小米是华为销量对冲最大的受益者，那么到了今年，华为手机业务还剩多少市场份额关系到小米是否还能继续享受这种销量对冲而保持去年高速增长的势头。

手机出货量

根据浦银国际研究的报告，今年小米将继续受益于华为手机销量的对冲。其中欧洲市场将拿下30-35%华为手机的市场空间；其次是中国市场，小米将拿下约30%华为手机的市场空间，而 从全球看，小米将会获得27%左右华为手机的市场空间 。但向小米一边倒的局面将被更加均衡所替代，后知后觉的OV将分别拿下华为手机22%和20%左右的空间。

02

小米占据高端市场了吗？

雷军曾表示，“经过五年（始于2016年）的艰苦卓绝的补课，我们产品能力已实现了巨大的提升，并在高端市场打开局面并站稳了脚跟。”

但问题是，小米真的占据高端市场了吗？安卓手机阵营的高端品牌，从最初占据技术领先优势的三星，轮替到依靠单点突破实现整体性能和品牌提升的华为，这是大致的品牌交替曲线。但到 目前为止，还很难说小米占据了高端品牌的市场 。雷军的这一番表达，更像是自嗨。

小米手机的性能和性价比，经过这么多年的打磨，肯定是经过了市场检验的。但品牌，是另一种需要经营的无形资产，但最核心部分还是根植于产品的创新能力。以华为为例，将相机拍照锁定为重要的爆破点，发布会则经过周密计算选在欧洲，高举高打，和国货崛起同频，收割了一大批中高端用户。

相比较之下， 小米则在营销和品牌方面，一直都显得很保守 。如果说在小米成长的早期，这种状态是可以被理解的。但在小米已经取得今天的成绩的情况下，小米的四平八稳则显示了自身的核心局限——小米整体还是被当作一家制造业企业，所以整体的估值不高。

小米手机

2011年，小米1横空出世，并开启了互联网手机的时代。现在智能手机行业都快进入衰退期了，小米拿出什么革命性或者有实质创新的产品了吗？ 十年过去，所谓的创新，都谈不上实质上的创新，严重依赖于高通的芯片和安卓的开源代码 。根据财报数据，2020年小米手机毛利率为87%。作为对比，苹果公司的每一款手机毛利率均超过50%。

进入5G时代以来，各大手机厂商纷纷启动高端化战略，试图在高端市场分一杯羹。去年年底，小米就携小米11Ultra系列大张旗鼓地冲击高端手机市场。但就在今年618期间，该系列手机便开启了史无前例的优惠，已有电商渠道公布了超过1100元的优惠幅度，即便是其他的渠道也优惠超过了700元，基本上算是给这台所谓的高端旗舰画上了“句号”。

而在全球市场， 小米的整体策略依然是利用低价抢夺市场份额，甚至为此出现了个别机型现负营业率的情况 。瑞银对小米出货量较大的红米Redmi K30 5G进行的拆解分析表明，其128GB的平均售价为2299元人民币 (350美元)。加上制造、货运/物流和保修成本，预估产品毛利率为9%，与公司平均水平相当。但是考虑到运营支出/销售，估计营业利润率约为-17％。

利润率

高端机攻略也拖累了小米集团的净利率 。2020年小米对外投放广告开支55亿元，主要是为了推广高端机型。广告开支的增加，让小米2020年净利率为528%，相比2019年的558%略有降低。如今，荣耀从华为独立出来，已摆脱了芯片的困境，并明确宣布定位高端，硬件配置将超越华为的Mate、P系列。 在荣耀的反扑之下，小米的高端机战略能否站稳，还有待观察 。

03

小米 汽车 的掣肘

2020年2月，雷军宣布造车之后，小米集团股价一度涨幅超过12%，当天收盘市值增长500亿港元。这说明市场很看好小米造车。对于造车，雷军直言，他和小米已经做过充分调研，并且首期投资便为100亿元，未来十年预计将投入100亿美元。虽然较之国内不少造车新势力起步阶段的缺钱卡脖子，但仍有不少人质疑， 起步略晚的小米造车，首期100亿元的投入能够支撑其走高端、做智能化研发、攻克新造车核心技术吗 ？

更何况，100亿元对于如今的造车领域来说已经不算多了，一直被诟病吝啬研发投入的蔚来在2020年的支出便高达249亿元，今年更是预计超过50亿元，这还不算蔚来在过去三年投向工厂硬件、三电系统开发、换电站以及市场体系服务体系等的支出。要知道，过去三年蔚来净亏损高达376亿元，而且这些亏损的钱已经形成了一定的壁垒。在这个马太效应明显的赛道，后入者小米如何形成差异化优势，生产出有小米特色“杀手锏”的成型车，将考验雷军的智慧。

造车可能会让小米跻身万亿市值俱乐部，也可能会因为巨大的资金投入将小米拖入深渊 。小米虽然外表家大业大，但因为整体的市盈率不高，所以造就了小米在品牌经营方面也极其讲究性价比。

但在竞争高度激烈的 汽车 市场， 小米很难复制性价比奇迹 。现在的电动车市场呈现两头开花的局面，以特斯拉、比亚迪和蔚小理为代表的20万以上的高端化路线，和以五菱宏光MINIEV为首的10万以内的低端化路线。三年后，小米 汽车 量产后将切入哪个市场呢，保持性价比势必就不会往高端上走，往低端，以五菱积累了十多年的品牌、市场优势就连特斯拉也很难在销量上讨到便宜，更何况小米。况且，加上自动驾驶等核心组件，要维持性价比的品牌形象，只能往竞争最为激烈的10万-20万区间去靠，这意味着 小米迎头相撞的不仅仅是未来可能下探至这一区间的特斯拉，更是一群对电动车分外眼红的燃油车企 。

小米 汽车

在没有完全革命性续航突破比如半小时充1000公里之前，和完爆其他对手的产品力， 小米 汽车 这个“新来的”可能会惨遭蹂躏 。造车已经到了一个泾渭分明的阶段，新能源和自动驾驶，虽然在物理基础上有重叠，但是这两条路已经不是同一个层面上的不同方向，而是完全不可同日而语的进化方向。也就是说，新能源本身已经是一个成熟的标配，自动驾驶才是真正角逐的方向。

而小米现在入局，就意味着先要追平新能源 汽车 业态的平均水平，还要追赶自动驾驶。迄今为止，作为手机行业顶流的Apple虽然屡屡传出造车的消息，但真正落地的产品依然虚无缥缈，苹果的战略布局不可谓不早，供应链整合能力也不可谓不强，但在产品兑现上的迟疑，就说明这件事并不简单。伴随着特斯拉在价格方面即将洞穿20万以内的趋势愈加明显，小米要保持性价比的惯性无异于难上加难。

世界第二，只是出货量的排名，对这一点，要保持足够的清醒。 随着竞争的升级，技术实力储备的短板，会暴露的越加明显，追赶也会变得越来越吃力 。小米和雷军没必要再去盘点自己过往的选择和梦想了，重要的是看清当下，解决问题。

IT之家9月25日消息 消息华为全联接 2020 大会正在举办中，今日华为云业务总裁郑叶来在会议上表示：伴随着计算基础软件 openEuler、openGauss、openLooKeng 以及 AI 框架 MindSpore 如期开源， 现在华为合作伙伴推出的鲲鹏服务器出货量市场占有率已超过 50% 。
此外，郑叶来还表示，当前华为云的年交易额已超过 10 亿元，订单数量超过 10 万，其中有 30 家华为合作伙伴的销售额已经超过 1000 万元。

IT之家了解到，2020 年 9 月 23-26 日 , 华为在上海举办第五届 HUAWEI CONNECT 全联接 2020 大会。

鲲鹏是华为去年推出的高性能数据中心处理器， 具有高性能，高带宽，高集成度，高效能等特点 ，旨在满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求，目前已有大量厂商推出搭载该处理器的服务器系统。
此外，华为今日还在发布大会上推出了一站式 AI 开发平台 ModelArts30 和多样性计算系列开发套件，包括三个关键部件：集群加速库、统一调度器、分布式并行应用开发框架。

公司发布半年度业绩预告，上半年归母净利润为607–645亿元，同比增长60%-70%，主因PCB设备和口罩机业务驱动，我们结合前期与公司PCB业务负责人交流以及对公司动态跟踪，点评如下：

1、Q2业绩超预期迎拐点，主因PCB和口罩机等业务驱动。 公司上半年607-645亿净利，对应Q2单季50-54亿净利，中值52亿同比增长137%环比增长385%，超越市场预期，亦是19年至今连续五个季度同比下滑之后的首次转正。除一季度有4429万非经常损益外，公司在公告中并未特别指出有大额非经常损益，我们亦确认Q2主要是经营性业绩。公司在公告中解释，得益于国内外疫情的有效控制，公司二季度行业快速复苏，各项生产基本恢复正常。PCB业务订单及发货均较上年同期有大幅增长，公司根据市场需求，快速推出全系列口罩机产品，对公司业绩产生了积极影响。

根据我们的进一步跟踪：1）因5G通信高多层板/IDC服务器板用PCB钻孔等设备旺销，且价格高于普通机械钻机，PCB业务上半年同比翻倍以上增长（2019H1为42亿），公司是行业内极少数覆盖PCB成型、钻孔、曝光、测试四大工艺环节的设备提供商，和主要PCB龙头企业均保持战略合作关系；2）公司推出全系列口罩机产品在上半年尤其是Q2出货一千多台贡献超过7-8亿收入，该业务回款快、费用低、毛利率高；3）尽管苹果设备订单交货有所延后和同比下降，但非苹果小功率业务亦形成一定补充；4）大功率业务尽管价格下降较多但出货量创下新高。此外，公司今年收入按客户安装进度进行确认的比例提高（去年按发货比例更高），导致上半年收入确认相较去年同期更为严格。

2、下半年仍望保持业绩正增长，明年大年值得期待。 展望下半年，PCB业务因通信类客户仍处于扩张期订单相对稳定，全年望实现近20亿左右销售仍是业绩增长主力；而口罩机因疫情得到初步控制，其订单和业绩贡献环比将明显减少；不过，伴随疫情逐步控制后下游需求和复工回升，其他各业务线有环比改善空间，如苹果今年整体备货节奏推后，但对新品的销售预期仍较高，因而其设备订单在后续有追加空间；新能源业务上半年贡献较少，但下半年望改善；而OLED显示/LED（Miniled）/光伏/半导体等业务下半年新品导入仍望提供增量。在去年三、四季度业绩基数均较低背景下，下半年仍有望继续保持业绩正增长。

展望明年，苹果在多品类的持续创新仍望激发设备需求，包括：1）5G手机的持续迭代，带来外观件对多段式中框、开槽及非金属材料填充对精密焊接、切割的需求，以及内部更多零部件如Aip、LCP等和模组更复杂和不规则提升对微加工的需求提升，前后光学设计的变化带来对玻璃盖板及蓝宝石的加工需求持续增加；2）手表、耳机在21年继续大幅升级，带来激光微加工的持续需求，而MiniLed背光iPad的上市以及潜在的继续扩散，也带来配套设备的需求，公司miniled设备已批量销售且与台湾晶电有合作；3）客户对于全产品线气密性等各方面检测、去油墨、打标设备的需求亦有持续在更新。而公司的PCB设备有望继续延伸到高端载板/软板等多领域，叠加大功率/新能源/显示业务的盈利能力改善和光伏/半导体等增量业务，明年再迎大年值得期待。

3、激励和管理体制改革望提升效率，平台型设备商长线发展可期。

公司此前宣布将原有的事业部考核机制下沉到根据具体产品线进行考核，并实行新一轮股权激励，是再次从内部挖掘发展潜力的举措。公司的上一轮成长期深度受益于高层对事业部的权限下放带来的员工积极性和内部运转效率的提高，我们认为本轮考核机制的进一步优化以及配套的激励方案实施将再现上一轮的改革效果，进一步激发员工潜力，帮助公司突破前期瓶颈。此外，公司不断提升中高功率激光器自制比例亦望持续带来成本和规模优势。公司平台型的业务结构长线发展仍值得期待，如消费电子业务卡位大客户始终受益其领先的创新动力，PCB/半导体/面板业务产品结构仍有迭代升级空间，而大功率/新能源等业务在不断提升激光器自制比例并优化订单结构等举措下也望有更佳表现。

风险提示：客户需求低于预期，宏观经济波动风险，竞争加剧风险。

参考信息：大族PCB业务负责人线上交流会要点总结

时间：2020年5月15日出席：大族激光PCB业务负责人，大族数控总经理 杨总 大族激光董秘 杜总主持人：招商证券 电子首席 鄢凡

5G多层板钻孔机拉动PCB业务增长，HDI/FPC/IC载板设备国产化亦可期

1、18-19年因PCB设备下游行业周期下行、中低层板客户延迟或取消中低端机械钻孔机等订单，公司19年该业务营收仅128亿元，同比下降-20%，但自19年六月份以来，因下游5G建设加速， 5G多层板单位面积孔数大幅提升导致钻孔时间大幅增加， 仅钻孔工序的设备需求就扩大至原来的几倍，5G多层板供应商设备采购需求大增。

2、大族通过近几年的储备已经可以为5G所需的 大尺寸、高多层 PCB提供机械钻孔机等设备，凭借价格和服务优势，公司该等设备19年下半年至今持续旺销，20年上半年接单超XX亿元（约一半以上来自钻孔机）且未来2-3个月订单仍有可见度，公司目前机械钻孔机产能约XXX台/月、计划扩张至XXX台来满足客户交付需求。

3、公司目前PCB设备主要覆盖 钻孔/曝光/成型/检测 四大工序，该等工序合计所需资本支出约占PCB公司整体项目支出的50%或以上。

4、 钻孔方面， 大族在全球机械钻孔市场份额接近60%，后续仍望受益5G/IDC需求驱动的龙头及二线PCB公司在高多层板领域的扩张。大族的 UV钻孔设备 主要应用于软板加工，竞争对手包括美国的ESI等， 二氧化碳钻孔设备 主要用于HDI、竞争对手包括三菱等，当前由于下游软板/HDI客户主要是中国台湾及海外企业，公司接触客户、熟悉工艺的程度仍不足，尚不能开发出相同品质、更低价格的设备，但随着FPC/HDI市场中国供应商的崛起，以及大族与现有非大陆供应商接触的增多，依托公司固有的性价比、一站式服务等优势仍有望逐步切入高端市场，当前公司跟中国台湾客户的高端设备验证也正在展开。

5、 LDI曝光设备 方面，公司主要竞争对手是以色列奥宝 科技 ，因技术差距在高端市场份额仍有待提高。

6、 成型设备 方面，公司激光成型设备市占率高于机械成型；检测设备由麦逊电子（19年收入25亿元）经营，当前搭载人工智能检测的自动化设备也在加快推出。

7、四大核心工序设备的 全面布局、自动化整线交付能力、性价比 是大族相对于国外只布局某一细分市场传统设备商的三大优势，随着和下游高端客户的工艺接触更加紧密、设备品质提升后，公司在 HDI/FPC/IC载板设备 市场有望持续提升份额，并有望对接下游国产PCB企业在高端市场的扩产需求。

招商电子团队简介

根据IDC的追踪的数据，第二季度印度智能手机市场同比大幅下降（-506%），降至1820万部。

在线渠道的市场份额高达448%，但由于电子产品交付受到限制，以及本季度库存严重受限，该渠道的市场份额同比下降了399%。

2020年第二季度，智能手机平均售价为161美元。由于4月份GST上涨和印度卢比贬值，各品牌被迫提价。由于消费者情绪低迷，200美元以下的细分市场份额达到84%。低于100美元的细分市场份额从一年前的20%增长到29%。高端（500美元以上）手机的出货量在第二季度同比下降354%

功能手机出货量在第二季度同比下降69%，降至1000万部，占印度移动市场的355%，是这一细分市场有史以来的最低水平。

智能手机供应商排名

尽管小米出货量同比下降487%，但在2020年第二季度仍以540万的总出货量继续领先。

三星超越vivo位居第二，尽管在第二季度销量同比大幅下降（-485%），降至480万部。

Vivo下滑至第三位，出货量为320万部，在第二季度同比下降429%。

Realme排在第四位，第二季度出货量为178万部，同比下降37%。

排名第五的OPPO出货量在2020年第二季度同比下降510%，降至176万部。

IDC印度客户设备和IPDS研究总监Navkendar Singh表示：“持续的供应链挑战迫使品牌不得不直接进口以满足封锁后被压抑的需求，尤其是在6月，这增加了额外的成本压力。”

文丨北境不忘

还有多少人记得2017年发布的魅族Pro 7 Plus？作为魅族当年的旗舰机，它搭载了联发科X30旗舰处理器，理论上应该与当年的骁龙835竞争一番，但实际却是“一核有难九核围观”，单核性能还不及骁龙821，多核性能也仅能摸到骁龙835的尾巴，结果整个2017年仅有魅族选了联发科X30，那一年魅族被“坑惨”了。

不过经历了2017年失利，联发科在2018年旗舰芯片沉寂一年后，在2019年11月带来了天玑1000旗舰处理器，并在2020年5月又推出了天玑1000+，随后的联发科一骑绝尘，迅速占领了高端与中端市场，拿下来许多订单。

从近期安兔兔公布的2020上半年手机SoC性能榜单中可以看出，联发科天玑1000+仅次于骁龙865，甚至超越了麒麟990 5G，成为了安卓市场排名第二的旗舰SoC。

天玑1000+的发布一口气拿下来十多个全球第一，比如它是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片等等。

天玑1000+旗舰处理器的适配率也非常高，iQOO Z1、Redmi K30至尊纪念版、realme X7 Pro三款手机均搭载了该处理器，而且销量表现十分不错。

高端市场联发科拿出了天玑1000+，但不得不承认还是与高通有着明显的差距，而在中端市场，联发科彻底发力了，根据Digitimes发布的2020年Q2中国智能手机处理器出货量报告来看，联发科份额高达383%，高通份额378%，虽然仅相差05%，但足以证明联发科对高通已经产生了不小威胁。

中端市场，联发科拿出了天玑820、天玑800、天玑820U、天玑720四款处理器，搭载的机型有OPPO A92s、realme V5、Redmi 10X等手机，而且这些手机的销量都很高。

“发哥”手机芯片之路一直走的挺坎坷，早期被山寨机捆绑，用户对联发科的印象很差，之后也走了很多营销歪路，加之自身制程落后，直至X30这颗“最后的稻草”发布，让联发科高端芯片彻底告终，但“发哥”并没有就此放弃，这颗稻草也没有压垮“发哥”，伴随着5G到来，智能手机硬件大洗牌，联发科持续发力，带来了天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列，覆盖了中端与高端市场。

现在喊出“联发科，YES”可能还太早，毕竟高端市场天玑1000+与高通之间还存在些许差距，等到哪一天，联发科旗舰芯片可以同高通平起平坐了，我想那时候喊出“联发科，YES”才是真的YES吧，期待接下来联发科能为我们带来更强大的处理器。

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