还有，intel第三代第四代的至强分别是1155和1150针的U，兼容B75，B85等系列的主板，也就是我用I5 4590不想用了可以直接换E31231V3，所以到第四代用E3 1231V3的用户有很大一批人，有了E3神教这个称呼。
但是后来intel发布第六代酷睿和E3的时候，虽然都是1151针（X系列除外），但是intel强行把酷睿和至强划了一道墙，主板并不能同时兼容第六代的E3 1230 V5和酷睿，酷睿全系（X系列除外）能上H110，B150，Z170等主板，而E3用不了，只能用intel专门给E3搞了个主板，C232，C236等来用E3 V5。intel这么搞可能感觉触犯了自己的利益，更是导致了一大批用户脱离了E3神教。因为后期改装可玩性并没有之前高。
至强系列就是intel定位服务器用的CPU，价格高，稳定性好，没有集显，核心多，线程多，三缓大，但是主频相对较低，一般用来做动画渲染，图形工作站，服务器，等，家用除了数框框满足一下自己的激情，不适合普通家用。服务器U还有一个特点就是普遍比家用酷睿价格高。
至强定位也分低中高端，低端E3，中端E5，高端E7，其实intel之前的定位还有比至强系列更高端的一个系列叫做安腾，不过已经死掉了。
纯手打，如有误请谅解。有问题可在留言区讨论，欢迎关注。
Haswell系列至强E3V3处理器可以在B85主板上使用， 一度让E3处理器成为了很多玩家的选择，一度风头盖过了i5但后来Intel感觉到不对，所以在Skylake之后就需要使用专门的C232芯片组了。虽然一些主板厂商也推出过C232芯片组的消费级主板，但是由于处理器和主板的价格都相当高，性价比相对酷睿已经完全失去了优势。
再往后，E3处理器就基本上退出了消费级市场，主要的原因就是性价比已经没有优势了。
到了2017年，AMD锐龙系列处理器的出现，让E3彻底告别了消费级市场。
玩 游戏 ，日常使用选酷睿没问题，性价比高，相同价位的处理器，志强相对来说性能更低，因为志强定位为服务器cpu，主要追求稳定性，多任务，所以志强的处理器主频低，不易发热，多核多线程，目的就是让处理器更稳定能够同时处理更多任务，酷睿主频高，能够根据任务强度自动调整频率，一方面在低任务的时候降低功耗，减少发热量，同时在处理大型任务像3d次时代 游戏 ，vr 游戏 等，也能够胜任，很适合日常使用，它的缺点就是不稳定，cpu如果长时间高负荷运行，就会变得很卡，甚至崩溃，死机。
志强CPU的指令一般是采用的RISC（精简指令集）。这种设计的好处就是针对性更强，可以根据不同的需求进行专门的优化，能效更高。而家用版cpu酷睿一般为CISC复杂指令集，追求指令集的大而全，尽量把各种常用的功能集成到一块，但是调用速度和命中率较低。
服务器要求数据吞吐量要高，总线带宽比家用的同一时期的CPU高。并且服务器处理器上所用的技术更强，花费的成本更高，价格自然就高了
至强性价比高这个来源于1230v2 1230v3 1231v3
那个时候这几款cpu支持和酷睿同时代一样的主板，用着i5 的钱买到了i7的性能，那个时候是装机必备。很火很火
当然英特尔公司也不是傻逼，知道这个相当于bug的存在后，在后代的至强处理器中不在支持同代主板(单独买对应针数主板，价格高些)，这样因为主板的价格上去了。至强的装机性价比就下来了，所以现在又回到了酷睿的时代！
至强处理器是一款非常优秀的处理器，最初设计的是用于服务器，服务器对处理中的cpu性能要求较高，首先是稳定，其次是持续工作的能力，发热量少，为了防止gup在使用过程中也产生大量的热，所以英特尔在设计初期就没有在处理器里植入gpu，同时把芯片的处理能力控制在80%以内，我们接触到的e3，e5，e7处理器的主频相对酷睿同类产品较低，很多懂电脑的都喜欢用至强处理器超频，目前主要用户是专业设计公司，影视公司。
同时适合至强处理器主板不多（e5，e7均为2011针脚），很多是寨板，质量得不到保证，性能很不稳定。
再则就是因为至强处理器没有gpu，对显卡要求很高，特别是作图的显卡，加上一般显卡很难兼容。全新的至强处理器单价很高，远远高于同类产品，
国内市场流通的至强处理器基本上都是国外服务器淘汰下来的，价格虽然便宜，但质量没有保证。最后就是至强处理器对 *** 作系统要求也相当严格，每次开机都要自检，开始时间很长，内存要求也很高，功耗大，散热器要求很高，同时机箱、电源要求都很高，组装成本很高。
对CPU稍微懂行的朋友都一定听说过E3 1230 V3这款神U，E3至强系列处理器定位于服务器级别，在intel 8系主板那个年代因为E3 1230 V3和酷睿是通用的，然后E3的性能又等同于不带K的i7，但是价格却跟i5差不多，所以E3至强系列十分受追捧。但这么大一个便宜为什么很少有人捡呢？
因为作为一个普通消费者来说，很多人其实连至强E3系列的名字都没有听过，Intel对它的宣传方面远不如酷睿强烈，所以它本身的名气并没有酷睿大。另外价格方面，我们说它跟i5一样是指水货的价格跟i5是一个级别的，但行货价格其实是跟i7没差太多。而有一些涉水不深的玩家，担心买到假货或者售后问题所以也不敢买水货E3。从适用角度来说，E3不支持超频，它的优势是多核心超线程，它的单核能力比不了能超频的i5，综合能力更比不了能超频的i7，所以它的定位还是有些尴尬。综合来说买E3的玩家需要对电脑硬件有一定的了解，又有比较靠谱的购买渠道同时自身需要又比较符合E3的定位。
所以E3性价比虽然高，但买的人却并不多。而随后至强和酷睿主板不再通用，它也就慢慢淡出了普通消费者的眼中。
因为Xeon强调的是并发型和多线程能力，所以虽然能支持4核8线程以上，但是主频并不高。Xeon的设计更多的是为了满足服务器的要求。Core系列是针对日常装机的要求，线程数不是很多，但是主频高。日常用的很多软件比如 游戏 之类的都没怎么对多线程进行优化，更多的还是要求CPU高主频。
i5跟e3比起来，e3真的是完爆i5，因为日常使用很多人都会同时开QQ听音乐 挂 游戏 平台，甚至挂多个 游戏 ，或者开直播什么的，这点i5 那四线程真做不到，我有个 游戏 群里有很多个直播代练 游戏 的主播他们都说i5开直播卡的一比，后来都换了e3的。
E3V5先滚粗，I7的价格，I5的性能
我们来谈谈E3-1231V3和4790K，
目前E3-1231V3价格从15年稳定的1350涨到现在的1450，15年初出现 历史 最低价1330，14年六七月份开始大量销售，那时候售价1450，比同期的E3-1230V3贵100，14年下半年1230V3渐渐下市，被1231v3完全替代。
应该说现在E3近期肯定还是有跌价的空间，但是跌到1200以下没可能，因为还有个性能全方面落后 E3-1231v3的I5-4590在苦苦支撑。
顺便鄙视一下那些说E3V3以前卖1000的朋友，没有调查就没有发言权，14年E3V3初或者13年末E3V3开始在淘宝上大量销售，并逐步替代E3V2，那时候E3V3价格就是接近1400，从来没有掉到1300以下。
你们接到消息，你们本身也要判断，明白这意思吗？ 不要人云亦云。 把一代E3的事情套用到三代E3，这种脑补，我给0分。
二者价格差600，不超频的情况下，按照频率算，理论性能差24%，无论是否锁频，二者Fritz Chess的跑分差距基本也是24%
在CPU性能挤牙膏的年代，对于中高端消费级CPU而言，我认为24%的性能值600
频率越高性能的确越好，虽然我们经常会听到“ CPU性能过剩论”，但是我认为这个观点即是相对正确，又是完全错误的。
正确表现在即使像刺客信条枭雄， 巫师3这样的 游戏 ，也不能让八线程的E3或I7满载。
完全错误表现在，E3虽然八线程不能满载，但是这并不代表E3玩 游戏 是绰绰有余，因为多核未满载的同时单核却性能不足，好比一个厨房在烧一些非常复杂的菜，两位大厨根本忙不过来，但是切菜和端盘子的人却等在一旁没事干，即使他们想去帮主厨也帮不了，只好站在边上聊天嗑瓜子。这时候，我们能说这个厨房人手过剩吗？ 实际上，这个厨房显然人手不够用。同样的道理，CPU到底是性能过剩还是性能不足呢？
一个真实的案例，玩魔兽世界，高特效下，团队副本中E3V3和4790K的帧数差距能达到10%-20%，魔兽世界并不是单核 游戏 ，请大家更新下观念，60的魔兽对多线支持有了明显的提升。
还要补充一点，散片不等同于二手，二手是二手，散片是散片，完全两个概念。
E3散片绝对不是服务器拆机的洋垃圾，或许一代E3应该是服务器拆机的洋垃圾无疑，但是E3V3一定不是，首先，据我所知，现在没有哪家服务器会用E3这种级别的U，其次，E3V3是HASWELL架构，HASWELL系列CPU是13年上市，而E3V3不是首批的HASWELL，至少在2013年6月份的时候，E3VE还没有上市。然而，E3V3散片在13年末就大量出现在淘宝上，难道洋大人们傻到把刚买的CPU用几个月就变成垃圾卖到中国吗？我就是要把你们都得罪了，那些口口声声说E3V3是服务器拆机洋垃圾的人，我觉得我和你们唯一的共同点就是都生活在这个地球上！
其实，我并不想帮题主做决定，E3还是4790K，我认为二者都是值得买。我要强调的是，买E3的理由应该是相对I7的那微小的性价比而不是E3完全够用，不买I7的理由也绝不应该是什么I7性能过剩。所以，买E3还是买I7，题主自己根据需求和钱包来决定。
至强cpu主要面向企业用户和高性能电脑产品上，像最新的苹果iMac Pro就是使用的志强处理器，顶级版拥有十八核志强处理器性能十分强大。而酷睿处理器经常是用在普通电脑上。严格意义上讲酷睿是英特尔cpu的架构的名称，而志强则是处理器的商品名，很多志强处理器同样基于酷睿架构，通常都认为酷睿处理器就是普通pc处理器。
通常每代志强处理器基本和酷睿都是采用了相同的核心架构。但两者的应用领域不同，所以还是存在一些区别：
1、志强处理器通常用于服务器领域，而酷睿处理器通常用于普通PC市场。
2、至强处理器一般不支持高频内存，但酷睿处理器可以支持更高主频内存；
3、通常至强一般都不支持核心显卡，但大部分酷睿处理器都集成核心显卡；
4、志强处理器一般不支持超频，主频相比高端酷睿要低一些，而部分高端酷睿处理器主频相对较高，而且支持超频。
5、志强处理器安全性和稳定性较好，而酷睿更突出性能方面，而安全性和稳定性相比志强要差一些。
6、E3 1230 v3及以前志强处理器和普通酷睿处理器可以使用同样主板，但从E3 1230 V5开始，英特尔对志强E3处理器进行了封杀，无法使用普通主板。
以前志强E3处理器凭借接近i7的规格和性能和i5的价格，经常被电脑装机用户打造高性价比电脑主机，随之英特尔对志强处理器全面封杀，如今志强处理器性价比已经不是很高，而且普通主板无法使用，所以现在装机很少使用志强处理器。而苹果iMac Pro和Mac Pro由于考虑到性能和稳定性的因素都是采用的志强处理器，但是价格却高的惊人。您好参数配置如下：
主要参数
触控不适合处理器型号Intel酷睿i36006U
处理器主频20GHz核心数/线程双核心/四线程
内存容量4GB硬盘容量500GB
屏幕尺寸140英寸屏幕分辨率1366×768
显卡类型双显卡(入门级独立显卡＋集成显卡)显卡芯片NVIDIAGeForce920M＋IntelGMAHD520
显存容量2GB指纹识别支持
基本参数
产品特性HDMI接口，蓝牙功能，指纹识别上市时间2016年03月
出品地区台湾产品类型商用
产品定位商务办公本 *** 作系统预装Windows10Home(家庭版)
处理器
处理器系列英特尔六代酷睿i3系列处理器型号Intel酷睿i36006U
处理器主频20GHz处理器主频范围2GHz-25GHz
三级缓存3MB核心数/线程双核心/四线程
核心类型Skylake制程工艺14nm
功耗15W
存储设备
内存类型DDR4内存描述DDR42133MHz
内存容量4GB最大支持内存16GB
扩展插槽2xSO-DIMM硬盘描述5400转
硬盘容量500GB光驱类型内置DVD刻录机
光驱描述支持DVDSuperMulti双层刻录
显示屏
屏幕尺寸140英寸屏幕尺寸范围14-149
屏幕比例16:9屏幕分辨率1366×768
屏幕技术LED背光
显卡
显卡类型双显卡(入门级独立显卡＋集成显卡)显卡芯片NVIDIAGeForce920M＋IntelGMAHD520
显存类型GDDR3显存容量2GB
显存位宽64bit
多媒体设备
摄像头720pHD摄像头音频系统内置音效芯片，美声大师音效技术
扬声器内置扬声器麦克风内置麦克风
网络通信
无线网卡支持80211ac无线协议有线网卡1000Mbps以太网卡
蓝牙蓝牙40
I/O接口
数据接口1×USB20+3×USB30视频接口HDMI，VGA音频接口耳机/麦克风二合一接口其它接口RJ45(网络接口)，电源接口
读卡器3合1读卡器(SD，SDHC，MS)
输入设备指纹识别
指取设备智能型手势 *** 控触摸板键盘描述全尺寸键盘
电源描述
电池类型锂电池，56瓦时续航时间视具体使用环境而定
电源适配器100V-240V自适应交流电源适配器
外观特征
外壳材质复合材质外观描述银色
外观尺寸340×241×233-263mm产品重量195Kg
其它信息
安全性能安全锁孔包装清单笔记本主机×1，电源适配器×1，电源线×1，说明书×1，保修卡×1
附带软件附带软件售后服务3年全球联保，1年上门服务
拓展：
中国台湾华硕电脑股份有限公司是当前全球第一大主板生产商、全球第三大显卡生产商，同时也是全球领先的3C解决方案提供商之一，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。华硕的产品线完整覆盖至笔记本电脑、主板、显卡、服务器、光存储、有线/无线网络通讯产品、LCD、掌上电脑、智能手机等全线3C产品。其中显卡和主板以及笔记本电脑三大产品已经成为华硕的主要竞争实力。遍布全球20多个国家和地区的分支机构，以及十万名员工，共同将华硕打造成年营业额超过196亿美元的信息产业巨擘。
华硕品牌文化：
培育、珍惜、关怀员工，让华硕人尽情地发挥最高潜力。坚守诚信、勤俭、崇本、务实的正道。
无止境地追求世界第一的品质、速度、服务、创新、成本。
跻身世界级的高科技领导群，对人类社会真正做出贡献。
看起来似乎有强行把芯片设计和数据中心建设拉到一起尬聊的感觉，但世间也没有那么多的一见如故，一些有意义的讨论未尝不是从尬聊开始的。
就我个人而言，今年已经多次在关于数据中心的文章和（线上）分享中提到AMD：“从1月29日开始到2月6日，腾讯会议每天都在进行资源扩容，日均扩容云主机接近15万台，8天总共扩容超过10万台云主机，共涉及超百万核的计算资源投入，全部由腾讯云自研的服务器星星海提供支撑。”这款服务器基于AMD去年8月发布的代号Rome（罗马）的第二代EPYC处理器，最大的特点就是核多——双路配置再算上超线程，一台采用腾讯云定制版EPYC处理器的星星海服务器可以为云服务器提供多达180个核——也就是说，这100万核服务器资源，“只”需要不到6000台该款自研服务器即可满足。
腾讯云星星海SA2服务器采用2U高度结合类似远程散热片（remote heat-sink）的设计，配合6个60mm风扇，据称可以支持2个300W级别的CPU（AMD第二代EPYC处理器公开版本最高TDP为280W）
实际上，官方名称为AMD EPYC 7002系列的第二代EPYC处理器最多能提供64个核芯、128个线程，腾讯云定制版本选择了48核芯（96线程）而已。至少在CPU的核数（core count）上，AMD给Intel（英特尔，昵称“大英”）造成了很大的压力。上个月英特尔发布了代号为Cooper Lake的第三代至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor，XSP），主打四路和八路市场，四路配置可提供112核芯224线程，核数上堪与双路EPYC 7002系列抗衡，为10nm制程的Ice Lake争取时间。
摩尔定律难以延续的后果就是CPU的功耗持续攀升，第一代至强可扩展处理器（公开版）里TDP最高的205W，到第三代已是寻常，250W算是克制——毕竟要考虑四路的散热需求
话说上一次AMD搞得大英如此狼狈，还要追溯到本世纪初的64位路线之争。众所周知，英特尔是x86及其生态（特别是软件生态）的缔造者，属于“亲妈”级别，AMD充其量是个“后妈”。但是，x86几十年的发展史证明，“亲妈”未必就比“后妈”更了解孩子的发展潜力。也可以前一阵大火的剧集《隐秘的角落》为例，看完就会发现，对于朱朝阳的隐藏能力，后妈的认知似乎先于亲妈。
Cooper Lake：你看我还有机会吗？
简单的说，Intel建立发展x86生态，AMD坚定捍卫x86路线——不断改造作为生态核心的x86处理器，焕颜新生
盛衰无常：架构与制程的双簧
虽然已经在过去十年中逐渐沦为爱好者口中的“牙膏厂”，但在历史上，英特尔一直不乏创新精神。对待x86的态度可以算是这种精神的一个体现，起码在进入64位时代之前，英特尔其实不太瞧得上x86，总觉得这个娃太low——可能是亲妈更了解孕育过程中的种种先天不足吧——几次三番地在重大的转折点，想要“与时俱进”，重起炉灶，带给用户“船新体验”。反而是AMD屡屡在关键时刻出来捍卫x86，通过翻新加盖来维持其生命力。
64位是关键的转折点。上世纪九十年代末，还是32位的x86刚“插足”服务器市场不久，英特尔选择与惠普（HP）联手开发基于IA-64架构的Itanium（安腾）作为接班人，与已经64位了的RISC阵营大佬们对抗。然而，AMD认为x86还可以抢救一下，决定通过64位扩展来“续命”，并在2003年4月发布首款64位x86处理器Opteron，两年后又把x86(-64)带入多核时代。
此时，英特尔已经在IA-64的路上走了十多年。时过境迁，当初设定的目标并没有实现，而x86扩展到64位和多核之后，不仅软件和应用的生态系统得到了完整的继承，性能也完全可以一战。用户用脚投票，大英不得不从。
第二代EPYC处理器发布会上，Google出示2008年7月9日上线的其第100万台服务器的照片，追诉与AMD的革命友情……还是台四路服务器
英特尔痛定思痛，决定用架构和制程构筑双保险，在2007年提出了Tick-Tock（取自于时钟的“嘀-嗒”周期）量产模式，即先通过制程升级将芯片面积缩小，是为Tick；再基于 *** 练纯熟的制程改用新的微架构，是为Tock。当时的英特尔工厂在技术和产能上都占据明显优势，只要架构上回到正轨，左右手组合拳一出，产量受限的AMD哪里支撑得住？在2008年推出Nehalem微架构之后，英特尔终于夺回主动权。
在英特尔施加的强大压力下，AMD在处理器架构上也犯了错误，2011年推出的Bulldozer（推土机）架构采用了即使现在看来也过于激进的模块化设计。随着2012年英特尔开启至强E5时代，AMD在节节失利后不得不退出服务器市场，上一个巅峰期彻底结束。
有道是：福兮祸所依，祸兮福所伏。先贤曾经曰过：纵有架构、制程双保险，奈何CEO是单点。2016年英特尔推出最后一代至强E5/E7（v4），这是英特尔首批采用14nm制程的服务器CPU，同时也宣告了Tick-Tock模式的终结，改用Process–Architecture–Optimization （制程-架构-优化）的三步走模式。
在这个可以简称为PAO的模式里，虽然仍是先制程、后架构的节奏，但新加入的优化不管是针对两者中的哪一个还是兼而有之，都起到了拉长制程换代周期的效果。第三代至强可扩展处理器已经是第四波采用14nm制程的服务器CPU，14nm后面的“+”都数不清楚有几个了——还好预计年底发布的Ice Lake将终止这个“土拨鼠之日”式的制程循环。
架构层面上，从代号Skylake的初代至强可扩展处理器开始，由环形总线改为6×6的2D-mesh，然后持续“优化”。在架构的角度，Mesh和环形总线都属于所谓传统的单片（Monolithic）式架构，优点是整体性好，涉及到I/O的性能比较有保证；缺点是对制程不太友好，随着规模的扩大，譬如核数和Cache的增加，良率上的挑战很大，高端产品的成本下不来，这对于追求高核数的云计算服务提供商显然不是个好消息。
至强E5/E7 v4的四环（2组双向环形总线）与至强SP的6×6 Mesh架构
关键时刻，又是沉寂多年的AMD挺身而出，接盘Tick-Tock，以自己的方式“维护”摩尔定律。
这个方式，就是模块化。
MCM：同构对等模块化的利与弊
先简单回顾一下AMD之前的模块化设计为什么会失败。 Bulldozer架构的模块化设计，建立在AMD对未来应用趋势的不靠谱假设上，即整数（Integer，INT）运算将占据绝对主导地位，结论是增加整数运算单元，减少浮点（Floating Point，FP）运算单元。 于是，Bulldozer架构很“鸡贼”的采用了两个（具有完整整数运算单元的）核芯共用一个浮点运算单元的模块化设计，两个模块就可以提供4个核芯（但只有2个浮点运算单元），6核以此类推。
模块化本身并没有错，Intel Nehalem的模块化设计就很成功。Bulldozer错在“拆东墙补西墙”，结果连补强都算不上
不用放马后炮，这也是一个妄揣用意（用户意志）的行为。即使是在AI大行其道的今天，第二代英特尔至强可扩展处理器已经支持INT8加速推理运算，也不能和通常意义上CPU的整数运算划等号。贸然押宝，错了当然怪不得别人。
不难看出，Bulldozer的模块化，与之前Intel Nehalem架构的模块化设计，只限于架构层面，并不是为制程考虑——CPU不论几个模块多少核，都是作为一个整体（die）来制造的，毕竟十年前制程还没到瓶颈。
然而，到了AMD以代号Naples的（第一代）EPYC处理器重返服务器市场的2017年，摩尔定律放缓的迹象已很明显。同样的14nm（可能还没有英特尔的先进）制程，AMD如何以更低的成本提供更多的核芯？
EPYC系列处理器基于AMD的Zen系列架构，从Zen、Zen+到Zen 2，以及规划中的Zen 3的发展路线，有点像前面提到的Tick-Tock：开发一个良好的基础然后交替演进，不断优化。
与先辈们不同，Zen系列的模块化明显侧重于解决制程面对的挑战，即芯片在物理上被切割为多个die（比较小的芯片更容易制造，良率有保证，有利于降低成本），通过Infinity Fabric（IF）互连为一个整体，所以每个die就是一个模块，但不一定是模块化设计的最小单位。
第一代EPYC处理器的4个die及Infinity Fabric示意
还是从初代EPYC处理器所采用的Zen架构说起。Zen确立了该系列计算单元模块化的最小单位CCX（Core Complex，核芯复合体），每个CCX包括4个Zen核芯（Core），以及8 MiB共享L3 Cache，每核芯2 MiB。
从AMD公开的示意图来看，各片（Slice）L3 Cache之间的连接方式像是full-mesh（全网状，即每两个点之间都有直接连接，无需跳转），CCX内部的跨核芯L3 Cache访问是一致的
Zen的CCD里除了2个CCX，还有2个DDR内存控制器（各对应1个内存通道），用于片上（die之间）互连的Infinity Fabric（IF On-Package，IFOP），而CPU之间互连的Infinity Fabric（IF Inter-Socket，IFIS）与对外的PCIe通道是复用的——这个知识点在后面会用到。
芯片层面的模块是CCD（Core Complex Die），包括2个CCX，共8个Core、4 MiB L2 Cache、16 MiB L3 Cache。官方名称为AMD EPYC 7001系列的第一代EPYC处理器只有CCD这一种（die层面的）模块，所以每个CCD除了2个CCX，还有大量I/O接口器件，包括DDR、Infinity Fabric/PCIe控制器，CCX占CCD面积的比例只比一半略多（56%）。
这个多芯片模块（multi-chip module，MCM）架构的代号为Zeppelin（齐柏林），四个这样的“复合型”CCD构成完整的第一代EPYC处理器，最多能提供32核芯、64 MiB L3 Cache，直接减少CCD的数量就会得到面向PC市场的高端（2×CCD）和主流产品（单CCD）。
按照AMD提供的数据：每个die的面积为213mm²（平方毫米），4个die的MCM封装总面积为852mm²，如果要用大型单一芯片来实现，面积可以缩小到777mm²，大约节省10%，但是制造和测试成本要提高约40%，完全32核的收益下降约17%、成本提高约70%。投入产出比当然非常划算，也变相的说出了大英的苦衷——可是，后者为什么还在坚持单片路线呢？
MCM这种完全对称的模块化方案，如果套用到数据中心领域，相当于一个园区，几栋建筑结构和功能完全一样，都包含了机房、变配电、柴发、冷站、办公和接待区域等。好处当然是彼此之间没有硬性依赖，每栋建筑都可以独立作为数据中心使用，照此复制就可成倍扩大规模；缺点是没有其他类型的建筑，而有些功能还是需要专门的建筑集中和分区管理的，譬如人员办公和统一接待……
如果一个数据中心园区只有黄框里这一种建筑（模块）……实际上，加上左边的66KV变电站，这里也只是整个园区的一角
况且，与绝大多数的数据中心园区不同，CPU对各模块之间的耦合度要求高得多，否则无法作为一个整体来运作，分工合作快速完成数据处理等任务。而这，正是MCM方案的局限性所在。
第一代EPYC的每个CCD都有“自己的”内存和I/O（主要是PCIe）通道，加上CCD之间的互连，每个CCD的外部I/O都很“重度”
多芯片（对称）设计、全“分布式”架构的特点是内存和I/O扩展能力与CCD数量同步，随着核芯数量的增加，内存和I/O的总“容量”（包括带宽）会增加，这当然是优点，但缺点也随之而来：
首先是局部性（locality）会降低I/O的性能，主要是跨CCD的内存访问时延（latency）明显上升。因为每组（2个）CCX都有自己的本地内存，如果要访问其他CCD上连接的内存，要额外花费很多时间，即所谓的NUMA（Non-Uniform Memory Access，非一致性内存访问）。虽然Zen的CCD上有足够多的IFOP，让4个CCD之间能组成全连接（full-mesh），无需经其他CCD跳转（类似于CCX内4个核芯之间的状况），但I/O路径毕竟变长了；如果要访问其他CPU（插槽）连接的内存，还要经过IFIS，时延会进一步上升。
CCD里的两个CCX也通过Infinity Fabric连接，同样会增加跨CCX的Cache访问时延
根据AMD提供的数据，不同内存访问的时延水平大致如下：
随着访问路径变长和复杂，时延以大约一半的比例增加，这个幅度还是很明显的。
同一个CCD里的内存访问没有明显差异，而跨CCD的内存访问，时延增加就很明显了
然后是PCIe，前面已经有图说明，Zen用于CPU之间互连的IFIS与PCIe通道是复用的，即单路（单CPU）的情况下全都用于PCIe通道，共有128个；双路（双CPU）的情况下每个CPU都要拿出一半来作为（两者之间的）IFIS，所以（对外的）PCIe通道数量仍然是128个，没有随着CPU数量的增加而增长。
简单归纳一下，Zen架构的问题是：核数越多，内存访问的一致性越差；CPU数量增加，外部I/O的扩展能力不变——NUMA引发的跨CPU访问时延增长问题还更严重。
单CPU就能提供128个PCIe 30通道原本是第一代EPYC处理器的一大优势，但双CPU仍然是这么多，就略显尴尬了
核数进一步增加的困难很大，不论是增加每个CCD的核数，还是增加CCD的数量，都要面临互连的复杂度问题，也会进一步恶化一致性。
说得更直白一些，就是Zen架构的扩展能力比较有限，难以支持更大的规模。
既然双路配置有利有弊，AMD又是时隔多年重返服务器市场，单路一度被认为是EPYC的突破口，譬如戴尔（Dell）在2018年初推出三款基于第一代EPYC的PowerEdge服务器，其中就有两款是单路。
1U的R6415和2U的R7415都是单路服务器
类似的情况在通常用不到那么多核及I/O扩展能力的PC市场体现得更为明显，在只需要一到两个CCD即可的情况下，消费者更多感受到的是低成本带来的高性价比，所以“AMD Yes!”的鼓噪主要来自个人用户，服务器市场在等待EPYC的进一步成熟。
只有1个die的Ryzen将Zen架构的缺点最小化，获得个人用户的喜爱也就不足为奇了
Chiplet：异构混合模块化的是与非
时隔两年之后，AMD推出基于Zen 2架构的第二代EPYC处理器，通过架构与制程一体优化，达到最高64核、256 MiB L3 Cache，分别是第一代EPYC的2倍和4倍，内存访问一致性和双路的扩展性也有不同程度的改善，终于获得了一众云服务提供商（CSP）的青睐。
Zen 2的整体设计思维是Zen的延续，但做了很多明显的改进，配合制程（部分）升级到7nm，突破了Zen和Zen+在规模扩展上的限制。
首先，Zen2架构延续了Zen/Zen+架构每个CCD有2个CCX、每个CCX有4个核芯共享L3 Cache的布局，但是每个核芯的L3 Cache增大一倍，来到4MiB，每个CCX有16 MiB L3 Cache，是Zen/Zen+架构的两倍。
CCD层面的主要变化是把DDR内存、对外的Infinity Fabric（IFOP/IFIS）和PCIe控制器等I/O器件剥离，以便于升级到7nm制程。AMD表示，第一代EPYC中，上述I/O器件占CCD芯片面积的比例达到44%，从制程提高到7nm中获益很小；而第二代EPYC的7nm CCD中，CPU和L3 Cache这些核心计算、存储器件的占比，高达86%，具有很好的经济性。
被从CCD中拿出来的DDR内存控制器、Infinity Fabric和PCIe控制器等I/O器件，组成了一个单独的I/O芯片，即I/O Die，简称IOD，仍然采用成熟的14nm工艺。
自左至右，分别是传统单片式、第一代EPYC的MCM、第二代EPYC的Chiplet三种架构的示意图
一个IOD居中，最多8个CCD围绕着它，AMD把这种做法称为Chiplet（小芯片）。
如果继续拿数据中心的模块化来强行类比，相当于把整个园区内的变电站、柴发、冷站、办公和接待区域都整合到一个建筑里，位于园区中央，周围是构造完全相同的一座座机房楼……你说，这样一个所有机房楼都离不开的建筑，该有多重要？
仅从布局看，和第二代EPYC处理器有点像的数据中心，但变电站在园区外，制冷也是分布式的（与4个机房模块在一起），中间的建筑并没有上面设想的那么重要
第一代EPYC处理器（Naples）与第二代EPYC处理器（Rome）的片上布局对比，后者是1个IOD + 8个CCD，共9个小芯片组成的混合多die设计
因为CCD的数量增加一倍，所以Rome的核数可以达到Naples的两倍；因为每个CCX/CPU核芯的L3 Cache容量也增加了一倍，所以Rome的L3 Cache总容量可以达到Naples的四倍。
14nm IOD + 7nm CCD的组合——因为不是全部升级到7nm，所以我更愿意称之为制程的“优化”——体现了更高的扩展性和灵活性，使第二代EPYC能够以较低的制造成本提供更丰富的产品组合，提高了市场竞争力。但是，事情并没有看起来这么简单，要了解产品的具体构成和预期的性能表现，您还需要继续往下看。
2019年8月，第二代EPYC正式发布后不久，AMD在Hot Chips大会上介绍了Zen 2产品的Chiplet设计。可能是之前有Zen+架构采用12nm制程的缘故吧，IOD的制程被写成了12nm，其他场合的官方材料都是14nm，所以我们还是以后者为准
今年2月IEEE的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路峰会）2020上，AMD更详细的介绍了Zen 2这一代产品的设计。结合前一幅图可以看到，第二代EPYC的IOD具有834亿晶体管，数量与同样采用14nm制程的英特尔Skylake/Cascade Lake相当——虽然两者的晶体管类型构成有很大差别，但可以作为一个参照，说明这个IOD自身的规模和复杂度。
从红框中的选项来看，EPYC 7302 CPU有4个CCD，每个CCX有2个核芯，可以选择各启用1个
IOD集中所有I/O器件的一个好处是，CPU能提供的内存通道数量与CCD的数量无关。E企实验室前一阵测试了基于第二代EPYC处理器的Dell PowerEdge R7525服务器，送测配置包括2个AMD EPYC 7302处理器，从PowerEdge R7525的BIOS设置中可以看到，这款16核的CPU有4个CCD（而不是8个），应该对应下图中右二的情形：
上方柱状图是AMD列出7+14nm Chiplet方案与假设的单片7nm方案相比，成本优势可以达到一半以上（64核没有假设，可能是指单片式很难制造）；下方从左至右依次是8、6、4、2个CCD的布局，原则是尽可能的对称
虽然7302在EPYC 7002系列产品中定位偏低端，只有16个核芯，用4个CCX就能满足，但是它拥有128MiB的L3 Cache，这又需要8个CCX才可以。因此，7302的每个CCX只有2个核芯，享受原本属于4个核芯的16 MiB L3 Cache。
从EPYC 7002系列的配置表中可以看出，7302下面72开头的产品才是真正的低端，譬如同样是16核的7282，不仅L3 Cache容量只有7302的一半（倒是符合每核4 MiB的“标配”），而且仅支持4个内存通道，也是7302等产品的一半——说明其CCD数量是2个，就像前一幅图右下方所示的情况——4个内存通道配置的运行频率也低，只有DDR4-2667，与标准的8通道DDR4-3200相比，理论内存带宽仅为40%多
Dell PowerEdge R7525用户手册里对内存条的安装位置有很详细的说明，毕竟插满8个内存通道和只用4个内存通道，性能差距太大
IOD集中所有I/O对性能也有好处，因为内存控制器集中在一个芯片上，有助于降低内存访问的局部性（NUMA）。不过，AMD在很多场合放出的示意图很有误导性，容易让人以为，对Rome（下图右侧）来说，同一个CPU上的内存访问是不存在NUMA的。
从上面的数据来看，第二代EPYC处理器的“本地”内存访问时延有所增长，毕竟内存控制器和CCX不在一个die上了；收益是跨CPU内存访问的时延有所下降，总体更为平均
好在，稍微详细一点的架构示意图表明，一个EPYC 7002系列CPU内部的内存访问仍然会有“远近”之分：
Dell PowerEdge R7525的BIOS配置中，可以在L3 Cache的NUMA设置为Enabled之后，看到每个CPU内部其实还是可以像EPYC 7001系列一样，分成4个不同的NUMA区域
这时学术性会议的价值就体现出来。AMD在ISSCC 2020上的演讲表明，完整版的Server IOD要承载的功能太多，已经有太多的晶体管，中间都被Infinity Fabric和PCIe相关的I/O所占据，内存控制器只能两两一组布置在IOD的四角，每2个CCD就近共享2个内存控制器。由于中间已经没有走线空间，只能构成一个没有对角线连接的2D-mesh拓扑——仅从拓扑角度而论，还不如EPYC 7001系列4个CCD的full-mesh连接方式。所以，临近的访问有长短边造成的延迟差异，对角线的内存访问因为要走过一长一短两条边，没有捷径可走，自然要更慢一些。
注意放大看IOD布局示意图和右侧1～4的不同等级时延注解，可以理解为每个CPU内部仍然分为4个NUMA区域：本地、短边、长边、（拐个弯才能抵达的）对角线
Hot Chips大会上的这张示意图突出了不同功能的Infinity Fabric导致的IOD中部拥挤，和DDR内存控制器都被挤到边角上的感觉。结合前一张图，不难理解，像EPYC 7282这样只有2个CCD对角线布置的低端SKU，另一条对角线上的4个DDR内存控制器主要起增加内存容量的作用，不如只保留CCD就近的4个内存通道
总之，不管是EPYC 7001系列的MCM，还是EPYC 7002系列的Chiplet，随着芯片数量的增长，性能肯定会受到越来越明显的影响（而不是近乎线性的同步提升），只是好的架构会延缓总体性能增长的衰减速度。
这里我们可以回过头来看看同样基于Zen 2架构的第三代AMD Ryzen处理器，主流PC产品没有那么多核数要求，只用2个CCD即可满足，所以其配套的Client IOD（cIOD）正好是Server IOD的四分之一，从前面图中晶体管数量的对比（209亿 vs 834亿）也可以看出来。
代号“Matisse”的第三代Ryzen，仍然可以看到两个DDR4内存控制器偏居一隅的“遗存”，但对两个CCD已经公平了很多，基本不存在NUMA问题。也就难怪“AMD真香”党在消费类用户中比例要大得多
尽管CCD升级到了7nm，但更多核芯、更大得多的L3 Cache，意味着整体功耗的上升，譬如同样16核的7302和7282，前者Cache大一倍，频率略有提高，默认TDP就来到了155W，Dell为送测的R7525配备了180W的散热器——而EPYC 7282的TDP则“只有”120/150W。当然，CCD应用7nm的效果还是比较明显的，同样16核、L3 Cache只有7302四分之一，运行频率还低500MHz的7301，TDP也有150/170W，基本与7302相当。
为了满足云计算、高性能计算（HPC）和虚拟化等场景的用户需求，AMD又向EPYC 7002系列CPU中增加了大量多核大(L3) Cache以及核数虽少但频率很高的型号（如今年初发布的7Fx2系列），导致全系列产品中TDP在200W以上的SKU占比很高，也给服务器的散热设计带来了更高的挑战。
200W+的CPU将越来越常见
EPYC 7002系列的另一大改进是PCIe从30升级到40，单路仍然是128个通道，但双路可以支持多达160个通道（譬如Dell PowerEdge R7525的特定配置）——在主板支持的情况下。第一代EPYC处理器推出时的一个卖点是，为其设计的主板也可以支持第二代EPYC处理器。没有广而告之的是，要支持PCIe 40，主板需要重新设计。用老主板可以更快的把第二代EPYC处理器推向市场，却不能充分发挥新CPU的全部能力。
不过，PCIe 40本身就是一个很大的话题，留待以后（有机会的话）专文讨论。
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