PCB是什么成分

PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB），广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
按照不同分类标准，分类如下
一：按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板；二：根据覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；三：按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：根据UL标准（UL94、UL746E等），刚性覆铜板的阻燃等级分为，四种不同电阻种类燃烧等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四：根据覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围08~32mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于078mm（不含Cu）） );五：覆铜箔板按板的增强材料可分为五类：1：纸基；2：玻璃纤维布基；3：复合底座（CEM系列）；4：层压多层板基；5：特殊材质底座（陶瓷、金属芯底座等）。六：按所采用的树脂胶黏剂不同，可分为：1：常见的纸基CCI包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）；2：环氧树脂（FE-3）3：聚酯树脂4：其他特殊树脂（以玻璃纤维布、锦纶、无纺布等为辅料）：(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七：覆铜板按TG等级划分（Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目。对于高可靠性设计，设计人员倾向于选择高Tg的板材）,按档次级别从底到高划分如下：
FR-4A1级：该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级：该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛，各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。FR-4A3级：该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品（如玩具、计算器、游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争力。FR-4AB等级：该等级是独特的低档产品。但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求，其价格最具竞争力，性价比也相当不错。FR-4B级：该级板材为劣质板材，质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是最便宜的，但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列：该类产品有三种基材颜色，即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品（如VCD、DVD、玩具、游戏机等）。其主要特点是冲裁性能好，适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级，可供不同要求的客户使用。

PCB的分类以及它的制造方法。 131 PCB种类 A 以材质分 a 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。 b 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之,主要取其散热功能。 B 以成品软硬区分 a 硬板 Rigid PCB b软板 Flexible PCB c软硬板 Rigid-Flex PCB C 以结构分 a单面板 b双面板 c多层板 D 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。 二、基板 印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。 三、钻孔 主要是钻那些将来用于插原器件的孔,孔径大小要求比较快,这也是钻孔机的精度所决定的。 四、镀铜 41 制程目的 此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 42 制作流程 目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动设备的基本介绍后面会提及另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命 五、镀锡铅和蚀刻 51制程目的 将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工 六、中检中测 主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题,以便早发现早改正,避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。 七、文字印刷 主要是在电路上印一些字符,以便识别将来有什么今后作用,插什么原器件。 八、喷锡、捞边等外观修饰 九、成品检测 最后一次检查整个电路板是否有什么问题,如果合格的话就开始进行包装出场,如果检测的问题的话,能修补的修补,不能修补的直接报废。

目前用得比较多的PCB材质主要包括有以下几种：1）94V0、94HB,此类属于阻燃级别材质，前者是属于阻燃级别材质中最高的一种。 2）FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、铝基板（金属基覆铜板），总称为称为刚性PCB，遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。
工艺要求：1、板材的材质 2、板材的厚度 3、铜箔厚点 4、是否需要油墨或者其颜色 5、丝印的要求（字符）6、工艺边及拼板要求 一般的板以上要求就够了，特殊要求严格的还要指明耐压，耐温等。

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