Protel99 PCB布线后铜箔添加

我近来都一直在用Protel99画原理图及布线图。是有画长方或正方的，用那个填充就可以了。但是像你说的那个不规则的我好像也看过，人家不知道是用什么方法画的，好像有些图它可以有些地方要尖的，有些要平的。我画不规则的是用圆线和填充构成的，其他就不会了。例如三角形的或其他我就不会了。要是你知道什么方法可以画不规则的（即什么图都可以画）请告诉我一声。

至于自动布线的话我建议你尽量少用，因为例如你画PCB图时，有些线是粗的，有些是细的，你要是先用自动布线画好了细线，再用自动布线画粗线时就会发现刚刚已经画好的细线有些地方也变粗了，超难看。而且用自动布线很不整齐，有些线（如8线数据总线）应该在同一个方向过好看点的，但自动布线很随意，就只会运算连接好了就算了。有时自动布线还会弄得全局的线乱七八糟的，有时因为布线复杂还会死机。一句话，简单的布线用手动布线。复杂的确实没办法才用自动布线。当然这只是我个人经验所得，说不定我用的软件不好也不一定。

所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。

2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。

3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。

这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的。

1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。

2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。

3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

protel 99 PCB铺通快捷键是PG，然后选择所需要的铺铜外框。所铺铜箔的试样和焊盘接触方式在设计规范中（快捷键DR）。铺铜的时候必须注意所铺铜箔的网络节点和所需要连接的网络节点必须一致。铺铜的意义在于：1.增大铜箔面积来减小焊点间阻抗以适应大电流的线路，如果电流太大还需在PCB上打裸铜。2.是电路的某一节点与电路其他节点增加分布电容，增强电路稳定性和改善EMC效果，如地线铺铜。3.增强铜箔的与板子的连接力，比如需要焊接粗线或重的贴片元件时需要对焊盘铺铜，以免因为外力使铜箔被扯断。

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