pcb板层设置层数方法是怎样的谁能讲下

PCB板层数设置如下：

pcb就是一块电路板，一般元器件都放在一面，另一面可放可不放元器件，大多数是不放或者少放元器件的，既有电磁干扰的原因，也有美观的原因，但元器件在一面放不下时，也可以把部分元器件放到另一面。

多数的pcb是双面板，就是两面都有布线，几层pcb是以布线的层数来确定的。我们看到的是一块板子，两面都有布线，但多层板在外观上基本看不出来，是通过压缩工艺压合到一起的，中间可能有多层信号线。

在Altium designer中设置pcb的层数。首先需要打开软件和pcb图

然后选择菜单design-layer stack manager，进入层数设置界面，默认的是两层的

如果我们需要绘制两层以上的pcb，注意，通常pcb的层数是偶数，即2、4、6、8等，我见过最高的可达32层，有些pcb软件有层数设计上限的，在右方有添加层和添加平面两种，

选中左边的top layer，然后单击 add layer，或者add

plane就把层添加进去了，要添加两层，也可以一层是plane，一层是layer。layer和plane的区别：layer属于正片，就是在该层上需要你自己布线，所见即所得，通常用来作为走某种信号。plane属于负片，就是上面都是敷铜，全部是连通的，通常可以用来作为电源和地，可以用电源层分割来把该层分为比如5v区域，3v区域等等，下图展示的是负片法。

7这样就设置好pcb层了，下面是一张电源层分割的设计好的图

首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层，可以选择add internal plane.

添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；

11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

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