pads中怎样给PCB板均匀的打地孔，以便top层和bottom层更好的接触

覆铜后添加过孔的方法：

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。

关闭DRC，布线状态下把线拉到你要加过孔的焊盘上，按住shift键单击鼠标左键即可。然后按住Ctrl键再单击一下结束。

或者选中一个过孔，Ctrl+C复制，要多少就有多少，把产生的新过孔拖到你的焊盘上。

pads布线停顿后添加过孔的方法：

1.快捷F4；

2.或者右击 and via就可以了。

3.如果已经停留在现有位置，F2继续走线然后按如上1、2方法都可。

参考信息：

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