ad设置焊盘盖油

选中要修改的过孔，进入Properties栏，在Solder Mask Expansion处，点击Manual，勾选Tented就可以用了，勾选Top后面Tented则过孔顶层盖油，Bottom底层盖油。

下面是修改后的过孔，可以看到上面有一层绿油

过孔的处理方式

第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡

第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下：因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，

第三种，塞油， 检验标准，不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。

PCB板过孔盖油与过孔塞孔之间的区别

过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等。

过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光。

试了一下也没什么特别便捷好用的办法。主要是你的这个需求是跟通常的设计规则完全相反的；而AD中的镂空、多边形等等本身与电气属性关联，无法应用到无电气属性的SolderMask上去。

所以我建议：

1. 先考虑清楚为什么其它网络需要在这个区域内打孔，是否涉及走线，打孔位置能否避让。不能避让的话能否考虑采用盲孔工艺。

2. 如果不得不按照当前设计生产，那么可以在给厂家的说明文档中将这几个孔额外标注出来（需要盖直径多大的绿油区域）。

---