cadence画完元器件如何添加封装

cadence画完元器件如何添加封装,第1张

添加原理图封装:把画好的原件保存到你想要的位子,打开原理图设计页面,键盘输入“p”,然后选ADD LIBRARY,添加你想要的封装。添加pcb封装:双击元件,里面有个pcb footprint,在这输入pcb封装名。

1. 打开PCB Editor,新建一个.brd的版图文件:File→New,Drawing Type选择Board;

2. 手动放置元件:Place→Manually,

先选择Advanced Settings选项卡,勾选Library,

再选择Placement List选项卡,下拉菜单中切换到Package symbols,

勾选某个封装,即可进行预览,并且还可以拖动鼠标进行放置;

3. 元件放好后,保存该.brd文件;

4. 不要关闭窗口,直接File→Export→Libraries,确定好目标文件存放位置后,Export即可!!

5. 打开目标文件存放位置,就可以看到生成的.dra封装文件和.pad焊盘文件了

主要记录封装必备的元素。

必备5项。

(a)setup,areas里

package geometry的

place_bound_top和height

(b)add,line里的silkscreen_top/assembly top

(c)layout,refdes里的

silksreen_top与assembly top

缺项的话,保存时会报错。

详细步骤:

1.打开 Allegro PCB design gxl,选择file new drawing ,drawing type 选择package symbol,名字填,browse选择存储路径;

2.设置画布大小 。setup,design parameters,d出editor对话框,x,y输入值,单位选择mm。

3.放置引脚,输入坐标

4.设置外形 setup ,areas,package boundary,使得 options 如下设置active class 为package geometry,subclass选择place_bound_top,然后输入坐标;

5.设置元器件高度,选择setup,areas,package height,确定active class为package geometry,subclass为place_bound_top,选中元件,在options标签页里max height输入元器件高度。

6.添加丝印外形

add,line,确认options里,active class为package geometry,subclass为silkscreen_top,输入坐标画外形;完事右键done。

7.添加元器件标志

layout,labels,refdes,options里主类为ref des,子类为silksreen_top,text_block选3,单击左键输入值,u*。

8.添加装配层

add line,主类package geometry,子类assembly top,输入坐标,完事右键done。

9.添加元器件标志

layout,labels,refdes,options主类选refdes,子类选assembly_top,text_block选3。元件中间左键输入u*

10.保存。


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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/11713151.html

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