PADS添加热焊盘

你可以正常画出这个封装，然后将它与对应的原理图符号组建成一个元件类型，封装的引脚比原理图符号引脚多出没有关系，一样能建成元件类型。在画PCB时封装中多出的一个引脚可以在ECO模式下将它连接到你想要连接的网络中去，这样就达到你的愿望了。

PADS里做封装时有一个关联铜箔的功能，你可以把第三个引脚用铜箔画出来，再露铜，如果合适就可以把它与另外两个焊盘中的一个关联起来，它就与该焊盘捆绑在一起了。值得一提的是，PADS里只能执行焊盘关联铜箔，而执行不了焊盘关联焊盘。

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取 （ d + 1 . 0） mm。焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 D IP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。

需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、 安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、 二极管、 管状电容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。

在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、 孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。

敷铜

敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。

在完成布线、 焊盘和过孔的设计后，应执行 DRC（设计规则检查 ）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异 ,可查出不符合要求的网络。但是 ,首先应在布线前对 DRC进行参数设定才可运行 DRC,即执行 Tools\Design Rule Check命令。

高频电路 PCB的设计是一个复杂的过程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此 ,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索 ,不断积累经验 ,并结合新的 EDA （电子设计自动化 ）技术才能设计出性能优良的高频电路 PCB。

焊盘 高频电路 孔径 元器件 设计 编辑

1、是cadence中的0402的电容，从这里得到焊盘，层的参数，制作前将单位改为公制，画出焊盘形状的2d图形，这里用到一个无模指令s，挺好用的推荐给大家，做好图形后保存，右键选中图形，选择保存到库。

2、新建元件，选择获取自库得到刚才建立的2d图形，这一步是为等下将图形与普通焊盘合并做准备的。

3、要制作一个特定的焊盘首先得有一个焊盘，添加焊盘并编辑，由于这里做的是表贴元件，内层和对面的参数全为0，将普通焊盘拖到自定义图形中，右键选中关联，再点一下自定义图形。

4、再次添加自定义图形，放大1.2倍并放在焊盘处，铺铜放在阻焊层，这里还要添加一个阻焊层框框，为什么添加就不晓得了，在cadence里面是有的，用2d线画好框后，设置层在soldermasktop就是了，再添加自定义图形，参数配置如下，并将设置好的和焊盘重叠，同样用2d线画好图形，配置层到assemblydrawingtop。

5、在cadence中还会设置一层叫placebound，作用是电气检查用的，在pads里面没有这个名称，但是讲cadence转换为pads时，会把这层定义在layer20那，所以在layer20添加电气层，添加2d线，设置如下，pads创建元件时会自带得有，如果还想添加其他信息，选择添加新标签，至此一个自定义焊盘的元件就创建完成了，根据以上描述pads热焊盘就可以改为普通焊盘了。

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