orcad capture cis 怎么给元器件pcb封装

双击元件，出现这个画面

 其中pcbfootprint值跟你pcb元件用的封装值一样就可以了，你可以按住CTRL点击PCB中元件然后按CTRL+E可以看到元件的封装值 其中PCBfootprint就是这里元件的footprint与原理图一样就可以，说明添加的封装，导入PCB时，记得把元件的封装库也要一起打开

ORCAD原理图时，还不叫封装，只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错，LAYOUT得再好，也是错的，特别是管脚号，他是不出DRC错误的。

在你画原理图时，都应该封装好了，否则它不会生成网表的，封装之前，也是焊盘的设计，PADDESIGNER里可以根据自己需要设计，一般C，R和L都是SMT封装，根据实际，0805等。IC，XS或晶振之类的，先应该拿到你所用的IC的PDF文档，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后，再自己封装,一般不会出差错的。

建设你买一本，《CANDEANCE

高速电路设计》七十元左右，以15.5为版本一步一步讲的,很好很容易懂,全汉语,挺好学.一开始学，最好不要用自己布线，自己画几块板子之后，再学。现在有了16.0的版本了。

祝你成功

如何在orcad中增加库文件

一、打开capture

cis软件,点击file/new/libray/此时在已进入了新建元件库啦在libray，接下来就要在元件库建立新的元件名称。

二、:右键点击libray的下一行(也就是新的元件库)new

part/出现new

part

properties对话框/name输入新建元件的名称,点击ok!进入新建元件状态了~~在这里面就可以画CAE外框,增加管脚

.画完了就保存,就可以完成一个新元件封装了

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