方法一:
1。铺上死铜。
2。死铜加gnd net属性。
3。将死铜变更为活铜。
方法二:
1。直接复制Via往动态铜GND网络上一放就可以或者Move Via到动态铜GND网络。
2。要想单独拉出来一个GND网络属性的via也可以复制Via,选中Retain net of via也可以了。
我解释一下,其中方法二很简单,你先把那些via移到(move命令)一个空白地方,这时这些via会消失所有的网络属性,然后再把这些via移到你想要的目的地(必须是动态铜皮),此时目的地的网络会自动识别这些via并赋给这些via网络属性。
ad异形焊盘网络设置方法:我们来回忆一下,一个焊盘要包括那几个层呢?
答:TopLayer,Top Paste 钢网层 ,Top Solder 阻焊层。一个顶层贴片焊盘至少包含这三个层。下面我们开始做异形封装.
第一、我们首选在PCB中,而不是PCB库文件中。在中心放置一个焊盘。
第二、以中心焊盘为原心,画两个圆。
第三、在PCB中建立网络, *** 作如下图所示,如果您PCB中有网络就不要执行这一步。
第四、在外围两圆的中间放置一个网络(建立的网络),开启规则(d+r)把铺铜设置为全连接。
第五、然后对其覆铜外理。(如果是一个封闭的框框。 我们可以省去上面的第三,第四步骤,选择封闭结构,直接执行T+R+V,对应的形状就会出来。)
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第六、把活铜变成死铜。变成死铜后,就无法变成活铜。如果您不懂,可以参考浏览AD活铜变死铜的步骤:http://www.pcballegro.com/Altuim_Designer/30.html
第七、把铜片复制到上面所说的三个层,您可以使用E+A快捷键粘贴。然后把它拷贝到封装文件中去。异形封装就到这里结束了,原创小北PCB设计
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