2、你是覆顶层还是底层?
3、你的覆铜是否有设置网络?比如,你想要覆GND还是VCC?
4、看到你的图,有些过孔打到了焊盘,这样回流焊的时候不能过关,因为漏锡。
5、如果上述都没有问题,那就是你的布线太过密集,覆铜的时不能连在一块,导致没有铜片
altium designer 覆铜看不到,只有一个覆铜的外框,这时要在里面加个过孔,这样就可以了。
ALTIUM DESIGNER
原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统,主要运行在Windows *** 作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合,为设计者提供了全新的设计解决方案,使设计者可以轻松进行设计,熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
覆铜
就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
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