当然你也可以直接把CFX的结果跟static structural连接做耦合,ansys 里面有这个功能。如果你做的没有流体的话,你也可以直接用thermal-stress模型。
其实我也不知道这样做对不对,但是我的温度场导入是没有问题的,全部可以得到结果。
可以在荷载里面直接加载温度到节点上,具体多少度需要别的专业提供。需不需要进行热分析分析。热分析需要温度场,是另一个场,跟应力场一样是另一种场。热分析的目的是拿到温度的分布,会得到一个rth文件,将这个文件直接加载在结构模型上就有温度荷载加载到每一个结构节点上了。
一般结构分析是不会热分析的,需要其他专业帮忙计算。
热固耦合,如果温度造成结构变形非常巨大,结构变形后又严重影响了温度的进一步加载传导,则需要热固直接耦合来分析,反复的迭代。若不是上一种情况,只要分开来进行,先热分析,再加载rth文件,即间接耦合。
使用的单元可以加载什么样的温度荷载,要看help文件的。
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