请问画PCB时上下层连接怎么放置过孔？怎么连接上下层？

1、首先打开Protel99se软件中的PCB文件。

2、这时候，点击软件的功能设置键Design，选择里面的Rules...。

3、点击Rules进去后，可以看到一个设置框，里面有多个设置项，点击选中其中的Placement。

4、将里面的Enable项下面的勾去掉，然后close这个设置框。

5、然后就可以看到，PCB元器件就完成了。

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）

1、过孔作用：在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。

2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

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