1、首先打开Protel99se软件中的PCB文件。2、这时候，点击软件的功能设置键Design，选择里面的Rules...。3、点击Rules进去后，可以看到一个设置框，里面有多个设置项，点击选中其中的Placement。4、将里面的En

我知道你从事的是不是电路板方面的电镀车间电镀车间一般有化学药水，在大剂量的化学药水的环境中工作，人体的危害是很严重的针对以上这样的特殊岗位建议你做一些职业健康检查三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCV

从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检

S2做电镀前表面处理合适。s2在表面清洁的所述第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层。根据发明实施例的半导体器件的表面处理方法，在表面清洁的第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层，并增加所述第一镀层的表面粗糙程度，从而能够使

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）

硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。可以说太阳能电池厂只是PVD

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化学镀镍半导体拉力不好的原因A . PH值过低，反应慢，沉积速度低B．PH值过高，溶液会反应剧烈，呈沸腾状，出现深灰色镍粉（溶液自然分解的象征） *** 作中可以添加氨水来补充蒸发了的氨和中和沉积反应时产生的酸4.温度：温度对沉积速度影响很大，温度

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）

工具原料高效除镍剂HMC-M2H2SO4HClPAC、PAM1、测量含镍废水中镍离子的浓度，例如Cni=40ppm(mgL)2、计算HMC-M2使用量。例如：浓度为40ppm的含镍废水，每吨废水中需要加入300g高效除镍剂HM

1、大唐电信国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费

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我知道你从事的是不是电路板方面的电镀车间电镀车间一般有化学药水，在大剂量的化学药水的环境中工作，人体的危害是很严重的针对以上这样的特殊岗位建议你做一些职业健康检查1、污染肯定有。2、半导体厂主要生产半导体原材料，比较高纯度的硅，在提炼硅的时

复杂啊！镀层厚度肯定是不会一样的，但是这与电镀添加剂的走位有关，但是差的不多的话应该是正常的；至于没上镀，我认为是没有导电的缘故，那个小pp桶没有接触到阴极；至于不上镀同样和上一半镀的小pp桶的个数差不多有可能也是在电镀的过程中不是一直保持

PCB镀铜工艺危害主要体现在几个方面：重金属以及有毒质以有毒气体。 在PCB化学铜工艺中，由于手和身体接触过多多种重金属，通过身体接触，经手、口、鼻等腔体，将各类重金属带入人体中，经过长期的积累沉淀，毒性越来越大。 化学镀铜对身体的危害性，

在印刷电路板工艺中，有一种工艺叫做活化处理。在印刷电路板工艺中，胶体铜活化处理的特点是什么？①胶体铜颗粒表面带正电荷，在孔壁表面吸附良好，无需全孔处理。同时，胶态铜颗粒的直径很小，胶态铜颗粒在孔壁各死角上的覆盖力很好，减少了空洞现象。PC