pcb如何设置过孔

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。

注：过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类似。

点击默认规则的 Vias，如下图所示：

Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示：

另：约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个网络同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。

具体规则优先级顺序可以参照下图：

以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ，下期预告：PCB布线概述。请同学们持续关注【快点PCB学院】。

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1、定义过孔，当然过孔得先做好。

2、选Setup->Constraints->physical

3、点击表格后面的vias

4、d出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔，点OK；

5、在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了（要保证Options下面的VIA里有定义好的VIA）。

如果想整块板放置VIA，可以在place->Via Arrays下面进行。

如果想放单个VIA在铺铜层，那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上VIA。

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）

1、过孔作用：在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。

2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。

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