2、然后,单击鼠标左键选中该图例,然后点击鼠标右键,在右键菜单中点击选择选择数据。
3、点击“选择数据”后,会d出一个“选择数据源”的页面,在“图例项”的列表中选择系列1或者是系列2,然后点击其上方的编辑选项。
4、这时,又会d出一个“编辑数据系列”的窗口,点击图示位置的图形,然后选中含有图例所代表文字的单元格。
5、选中之后,点击窗口下方的确定按钮。
6、接着,就会回到“选择数据源”窗口,继续点击窗口下方的确定按钮。
7、这时可以看到图例中的文字,已经变成了想要的内容,修改成功。
进入ADS monmentum设计窗口,点momentum-->substrate-->creat/modify在打开窗口中按照自己的叠层要求和介质厚度、导体厚度、介电常数等参数填入相应框中即可。如果在schematic中已经对substrate进行了设置,那么可以选择update from schematic。
关于ads添加layer相关资料如下1.原理图生成版图后点击options-Technology-Layer Definition(设置工艺)
打开后d出这个界面:
说明ADS预先对版图做了如下定义定义:
cond连接cond
cond2连接cond2
holes连接cond和cond2。
翻译一下就是cond层金属只能和cond层金属连接,cond2层金属只能和conds层金属连接,holes可以同时连接cond层金属和cond2层金属。(当cond和cond2分别代表顶层和底层金属时,那么holes就可以表示实际PCB的通孔)
这是ADS预先定义的,是不可以更改的。所以一般默认为cond作为顶层,cond2作为底层,而holes的意义恰好为通孔。通过原理图生成的layout默认为在cond层。
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