PADS里做封装时有一个关联铜箔的功能,你可以把第三个引脚用铜箔画出来,再露铜,如果合适就可以把它与另外两个焊盘中的一个关联起来,它就与该焊盘捆绑在一起了。值得一提的是,PADS里凳信只能执行焊盘关联铜箔,而执行不了焊盘关联焊盘。
2、陵余如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”,这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。
3、再上图中点击“Add Via”按钮,开始制作一个定制的过孔。
4、如下图所示,先制作“Start”层,在层列表中选择“Start”,在“Pad style”中选中圆形焊盘,首汪大“Diameter”焊盘直径输入36,“Drill size”输入16。这时Start层就设置好了。
5、"Inner Layers”层和“End”层的设置如者竖下图所示,然后点击“OK”即可完成。
貌似你要画的是个环形焊盘。
先建立一个焊盘,方形8X8
然后橡轮再同一个中心点画一个你想要的圆形的2D LINE
把这个2D LINE改为COPPER (改为铜时,没有变成网格状)
右键点击焊盘,选择ASSOCIATE ,再点击COPPER
或者不要那么麻烦,用copper贴铜,贴8X8,然后用copper cut out,挖5mm的圆。
然后执行pour普通,那么画出来就扒如迹是你要求的样子。
不春并要用到solder mask top,太麻烦了反而易混淆。
希望对你有帮助
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)